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來源：IT之家 據臺灣經濟日報，臺積電 CoWoS 先進封裝需求迎來爆發，除英偉達已經在 10 月確定擴大訂單外，蘋果、AMD、博通、Marvell 等重量級客戶近期同樣大幅追單。 據稱，臺積電為應對上述五大客戶需求，已經在努力加快 CoWoS 先進封裝產能擴充腳步，預計明年月產能將比原目標再增加約 20% 達 3.5 萬片。 
業界人士分析稱，臺積電五大客戶大追單，表明 AI 應用已經遍地開花，各大廠商對于 AI 芯片的需求都出現了大幅度增加的情況。 IT之家查詢發現，目前 CoWoS 先進封裝技術主要分為三種 ——CoWos-S、CoWoS-R、CoWoS-L，其中 CoWoS -L 是最新技術之一，結合了 CoWoS-S 和 InFO 技術的優點，使用中介層與 LSI（本地硅互連）芯片提供靈活的集成方案，可用于芯片到芯片的集成。
公開資料顯示，英偉達是目前臺積電 CoWoS 先進封裝主要大客戶，幾乎包下了六成相關產能，包括 H100、A100 等 AI 芯片都有應用，而且 AMD 最新 AI 芯片產品目前也正處于量產階段，預計明年上市的 MI300 芯片將采 SoIC 及 CoWoS 等兩種先進封裝結構。 除此之外，AMD 旗下賽靈思也一直是臺積電 CoWoS 先進封裝主要客戶。隨著未來 AI 需求持續增加，賽靈思、博通等公司同樣也開始對臺積追加 CoWoS 先進封裝產能。 |
