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來源：汽車電子應(yīng)用網(wǎng) 據(jù)日刊工業(yè)新聞報(bào)道，近期，日本Dry Chemicals開發(fā)出一種新的工藝，能夠?qū)⒐β?a href="http://m.qingdxww.cn/keyword/半導(dǎo)體" target="_blank" class="relatedlink">半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)晶圓的制造成本降低20-30%。 該新工藝的要點(diǎn)是在晶錠上進(jìn)行開槽，使晶圓切片更加平整，從而減少晶圓表面研磨、拋光等后處理所需的步驟，只需要在切割后立即進(jìn)行鏡面研磨、化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）、清潔和檢查即可獲得成品。 據(jù)悉，Dry Chemicals將于10月份開始晶圓代加工，并且對(duì)外銷售制造設(shè)備，預(yù)計(jì)第一年銷售5-10臺(tái)。 |
