EE Times預測了2012年將為我們的生活帶來重大改變的20項熱門技術。 1. 微機電系統（MEMS） 美新公司（MEMSIC）的微機電系統加速度計不包含任何移動部件，采用一個加熱器提高中心氣柱的溫度，而周圍的熱電偶則顯示溫度變化產生的加速度。 微機電系統包含六、七個子領域，其中很多領域的產品具有很高的成長性。這些子領域包括：環境傳感器，如壓力和濕度傳感器、硅麥克風；慣性傳感器，如加速度計和陀螺儀；微致動器，如微鏡裝置和顯示；射頻微機電系統；微光機電系統（MOEMS）；生物電子探測器和襯底。
2. 無線傳感器網絡 密歇根大學2010年開發的無線傳感器系統，頂層使用了多疊層太陽能電池。 無線傳感器網絡包括傳感器、微控制器、能源和無線收發器。
3. 物聯網 恩智浦半導體（NXP）的物聯網從燈泡開始 如果每一個物品都有一個互聯網IP地址，人類的生活將永遠改變。
4. 塑料電子 有機材料電子器件制作成本低，其電路板可生物降解。目前這種產品性能較低，不過在RFID和NFC中的應用潛力正被挖掘。
5. 近場通信（NFC） 現在很多手機都支持近場通信（NFC）功能。2012年，手機將可望成為人們的電子錢包。NFC還將具有更廣泛的應用，如門禁和交通票務等。
6. 印刷電子 印刷電子可通過卷對卷或噴墨印刷實現低成本。想象一下，智能食品包裝袋可提示冰箱里面的食物需要換掉了。
7. 能量采集 宏觀、微觀和納米級的能量采集方法有很多。不過關鍵是怎樣使微電子系統功耗更低，從而使系統有足夠的動力自動運行。就算系統不能完全自發供電，難道我們就可以“浪費”能源嗎？能量從來就不會失去，只會從一種形式轉換成另一種形式。不過還是應該減少電池的使用，加長電池更換或充電的時間間隔。
8. 石墨烯 石墨烯晶體管：黃色部分為金（gold）電極、透明部分為二氧化矽、黑色部分為硅襯底、紅色部分為石墨烯；圖上方是內部結構的放大，藍色為石墨烯晶格空缺。 來源：美國馬里蘭大學 石墨烯是一種單層碳原子面材料，屬于復式六角晶格，據說是最一種最強最導電導熱的材料。
9. 下一代非易失性存儲器 IBM相變存儲芯片的讀寫速度比閃存快100倍，寫入循環壽命也高達1000多萬次。 MRAM、相變存儲器和RRAM都具有各自的特性和局限。
10. 處理器 微處理器是集成電路領域的一大突破。不過，處理器的發展也正面臨著危機。從多核到眾核的發展，只是簡單的增加處理單元是不夠的。其發展還包括編程語言和環境，如OpenCL，以及ARM的 “big-little”處理技術的推廣。 現在，英特爾與ARM的低功耗之戰已經取代了英特爾與AMD持續了20年之久的性能戰。
11. 圖形與通用圖形處理器（GPGPU） 通用圖形處理器（GPGPU）加速分子建模 圖形顯示和通用用戶界面的性能所決定的產品外觀和感覺比其微控制器的性能更重要。
12. EUV IMEC極紫外光刻掃描儀
13. 太陽能轉換 IMEC研發的鍍銅硅基太陽能電池 有很多種實現太陽能轉換的半導體方法，包括各種類型的硅、復合和有機半導體、疊層結構等。每一種方法的成本、效率和封裝等都不一樣，而技術的進步也不斷改變著其商業前景。
14. 空白頻段無線電 Neul提供FCC認證的空白頻段網絡 空白頻段無線電是使用各電視和廣播頻道間的空白頻段，已經被提議作為M2M通信一個有潛力的平臺。
15. LTE 事實上，只有長期演進技術（LTE）才是真正的4G標準。 LTE將帶來新一代的基帶芯片、智能手機和嵌入式產品。高通和恩威迪亞打算將LTE用于2012年的應用程序處理器中。芯片和IP供應商們正就如何將LTE用于硅片中而展開競爭。手機制造商正處于該領域研究的早期。 不可能任何主要的新應用程序都會搭載LTE技術，不過，運營商希望利用帶寬來緩解移動數據網絡的擁擠。LTE向所有的IP網絡邁進了一大步。這就意味著運營商將很快實現從手機到核心路由器到交換機的一切產品都能采用數據包。
16. 40/100 Gb/s以太網 既然10G網絡終于應用到了服務器主板中，那么悠閑互聯網世界的下一個熱點將是40/100 Gb/s以太網。運營商和數據中心一直期待著該技術能有助于擴大他們的核心骨干網絡。 目前40/100 Gb/s以太網仍然很昂貴，不過該技術正推動光學和信號技術的創新，而這些創新將逐漸影響到整個行業。
17. Android移動操作系統 除了NFC功能之外，Android操作系統的下一大特色將是什么呢？增強現實？手勢識別界面？支持HTML5，等等。
18. AMOLED 三星的40英寸OLED電視 AMOLED技術被視為主流顯示器的一大威脅。AMOLED可適用于55英寸電視的大屏幕，而較小點的屏幕已經開始采用AMOLED了。AMOLED顯示器什么時候可用于iPad或iPhone呢？或者AMOLED將會被MEMS顯示器或微型投影儀的光芒所掩蓋嗎？
19. 智能電網技術 智能電網技術包括智能電源管理和建筑系統部件。 全球電力公共事業將是下一個實現從模擬獨立的系統向數字網絡技術轉變的巨大市場，將會面臨各種重大的機遇，包括智能電網的無線部件、變壓器和變電站的大型動力電子設備、可再生太陽能和風能發電場、以及能源儲備系統等。 思科等公用事業公司和供應商已經部署好了業務計劃。過去兩年，首批基本的框架標準已經起草，但前面還有大量的技術工作要做，才能將商業的IT技術用于電網中，并使對傳統能源依賴更少的電網的運營更加自動化。
20. 3D IC 硅穿孔技術（through-silicon vias， TSVs）和晶圓鍵合技術的采用開始改變制造業的格局，可能帶來行業參與者的重新洗牌。 |
