![]() EE Times預(yù)測了2012年將為我們的生活帶來重大改變的20項熱門技術(shù)。 1. 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS) 美新公司(MEMSIC)的微機(jī)電系統(tǒng)加速度計不包含任何移動部件,采用一個加熱器提高中心氣柱的溫度,而周圍的熱電偶則顯示溫度變化產(chǎn)生的加速度。 微機(jī)電系統(tǒng)包含六、七個子領(lǐng)域,其中很多領(lǐng)域的產(chǎn)品具有很高的成長性。這些子領(lǐng)域包括:環(huán)境傳感器,如壓力和濕度傳感器、硅麥克風(fēng);慣性傳感器,如加速度計和陀螺儀;微致動器,如微鏡裝置和顯示;射頻微機(jī)電系統(tǒng);微光機(jī)電系統(tǒng)(MOEMS);生物電子探測器和襯底。 ![]() 2. 無線傳感器網(wǎng)絡(luò) 密歇根大學(xué)2010年開發(fā)的無線傳感器系統(tǒng),頂層使用了多疊層太陽能電池。 無線傳感器網(wǎng)絡(luò)包括傳感器、微控制器、能源和無線收發(fā)器。 ![]() 3. 物聯(lián)網(wǎng) 恩智浦半導(dǎo)體(NXP)的物聯(lián)網(wǎng)從燈泡開始 如果每一個物品都有一個互聯(lián)網(wǎng)IP地址,人類的生活將永遠(yuǎn)改變。 ![]() 4. 塑料電子 有機(jī)材料電子器件制作成本低,其電路板可生物降解。目前這種產(chǎn)品性能較低,不過在RFID和NFC中的應(yīng)用潛力正被挖掘。 ![]() 5. 近場通信(NFC) 現(xiàn)在很多手機(jī)都支持近場通信(NFC)功能。2012年,手機(jī)將可望成為人們的電子錢包。NFC還將具有更廣泛的應(yīng)用,如門禁和交通票務(wù)等。 ![]() 6. 印刷電子 印刷電子可通過卷對卷或噴墨印刷實現(xiàn)低成本。想象一下,智能食品包裝袋可提示冰箱里面的食物需要換掉了。 ![]() 7. 能量采集 宏觀、微觀和納米級的能量采集方法有很多。不過關(guān)鍵是怎樣使微電子系統(tǒng)功耗更低,從而使系統(tǒng)有足夠的動力自動運行。就算系統(tǒng)不能完全自發(fā)供電,難道我們就可以“浪費”能源嗎?能量從來就不會失去,只會從一種形式轉(zhuǎn)換成另一種形式。不過還是應(yīng)該減少電池的使用,加長電池更換或充電的時間間隔。 ![]() 8. 石墨烯 石墨烯晶體管:黃色部分為金(gold)電極、透明部分為二氧化矽、黑色部分為硅襯底、紅色部分為石墨烯;圖上方是內(nèi)部結(jié)構(gòu)的放大,藍(lán)色為石墨烯晶格空缺。 來源:美國馬里蘭大學(xué) 石墨烯是一種單層碳原子面材料,屬于復(fù)式六角晶格,據(jù)說是最一種最強(qiáng)最導(dǎo)電導(dǎo)熱的材料。 ![]() 9. 下一代非易失性存儲器 IBM相變存儲芯片的讀寫速度比閃存快100倍,寫入循環(huán)壽命也高達(dá)1000多萬次。 MRAM、相變存儲器和RRAM都具有各自的特性和局限。 ![]() 10. 處理器 微處理器是集成電路領(lǐng)域的一大突破。不過,處理器的發(fā)展也正面臨著危機(jī)。從多核到眾核的發(fā)展,只是簡單的增加處理單元是不夠的。其發(fā)展還包括編程語言和環(huán)境,如OpenCL,以及ARM的 “big-little”處理技術(shù)的推廣。 現(xiàn)在,英特爾與ARM的低功耗之戰(zhàn)已經(jīng)取代了英特爾與AMD持續(xù)了20年之久的性能戰(zhàn)。 ![]() 11. 圖形與通用圖形處理器(GPGPU) 通用圖形處理器(GPGPU)加速分子建模 圖形顯示和通用用戶界面的性能所決定的產(chǎn)品外觀和感覺比其微控制器的性能更重要。 ![]() 12. EUV IMEC極紫外光刻掃描儀 ![]() 13. 太陽能轉(zhuǎn)換 IMEC研發(fā)的鍍銅硅基太陽能電池 有很多種實現(xiàn)太陽能轉(zhuǎn)換的半導(dǎo)體方法,包括各種類型的硅、復(fù)合和有機(jī)半導(dǎo)體、疊層結(jié)構(gòu)等。每一種方法的成本、效率和封裝等都不一樣,而技術(shù)的進(jìn)步也不斷改變著其商業(yè)前景。 ![]() 14. 空白頻段無線電 Neul提供FCC認(rèn)證的空白頻段網(wǎng)絡(luò) 空白頻段無線電是使用各電視和廣播頻道間的空白頻段,已經(jīng)被提議作為M2M通信一個有潛力的平臺。 ![]() 15. LTE 事實上,只有長期演進(jìn)技術(shù)(LTE)才是真正的4G標(biāo)準(zhǔn)。 LTE將帶來新一代的基帶芯片、智能手機(jī)和嵌入式產(chǎn)品。高通和恩威迪亞打算將LTE用于2012年的應(yīng)用程序處理器中。芯片和IP供應(yīng)商們正就如何將LTE用于硅片中而展開競爭。手機(jī)制造商正處于該領(lǐng)域研究的早期。 不可能任何主要的新應(yīng)用程序都會搭載LTE技術(shù),不過,運營商希望利用帶寬來緩解移動數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的擁擠。LTE向所有的IP網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn)了一大步。這就意味著運營商將很快實現(xiàn)從手機(jī)到核心路由器到交換機(jī)的一切產(chǎn)品都能采用數(shù)據(jù)包。 ![]() 16. 40/100 Gb/s以太網(wǎng) 既然10G網(wǎng)絡(luò)終于應(yīng)用到了服務(wù)器主板中,那么悠閑互聯(lián)網(wǎng)世界的下一個熱點將是40/100 Gb/s以太網(wǎng)。運營商和數(shù)據(jù)中心一直期待著該技術(shù)能有助于擴(kuò)大他們的核心骨干網(wǎng)絡(luò)。 目前40/100 Gb/s以太網(wǎng)仍然很昂貴,不過該技術(shù)正推動光學(xué)和信號技術(shù)的創(chuàng)新,而這些創(chuàng)新將逐漸影響到整個行業(yè)。 ![]() 17. Android移動操作系統(tǒng) 除了NFC功能之外,Android操作系統(tǒng)的下一大特色將是什么呢?增強(qiáng)現(xiàn)實?手勢識別界面?支持HTML5,等等。 ![]() 18. AMOLED 三星的40英寸OLED電視 AMOLED技術(shù)被視為主流顯示器的一大威脅。AMOLED可適用于55英寸電視的大屏幕,而較小點的屏幕已經(jīng)開始采用AMOLED了。AMOLED顯示器什么時候可用于iPad或iPhone呢?或者AMOLED將會被MEMS顯示器或微型投影儀的光芒所掩蓋嗎? ![]() 19. 智能電網(wǎng)技術(shù) 智能電網(wǎng)技術(shù)包括智能電源管理和建筑系統(tǒng)部件。 全球電力公共事業(yè)將是下一個實現(xiàn)從模擬獨立的系統(tǒng)向數(shù)字網(wǎng)絡(luò)技術(shù)轉(zhuǎn)變的巨大市場,將會面臨各種重大的機(jī)遇,包括智能電網(wǎng)的無線部件、變壓器和變電站的大型動力電子設(shè)備、可再生太陽能和風(fēng)能發(fā)電場、以及能源儲備系統(tǒng)等。 思科等公用事業(yè)公司和供應(yīng)商已經(jīng)部署好了業(yè)務(wù)計劃。過去兩年,首批基本的框架標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)起草,但前面還有大量的技術(shù)工作要做,才能將商業(yè)的IT技術(shù)用于電網(wǎng)中,并使對傳統(tǒng)能源依賴更少的電網(wǎng)的運營更加自動化。 ![]() 20. 3D IC 硅穿孔技術(shù)(through-silicon vias, TSVs)和晶圓鍵合技術(shù)的采用開始改變制造業(yè)的格局,可能帶來行業(yè)參與者的重新洗牌。 |