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要注意的是，布線之前須把軟件默認設置選項設置好，并打開DRC檢測開關。布線建議打開5mil格點，等長時可根據情況設置1mil格點。 PCB布線線寬 布線首先應滿足工廠加工能力，首先向客戶確認生產廠家，確認其生產能力，如下圖所示，如客戶無要求，線寬參考阻抗設計模板。 阻抗模板，根據客戶提供的板厚及層數要求，選擇合適阻抗模型，布線線寬按阻抗模型內計算的寬度進行設置，常見阻抗為單端50Ω，差分90Ω、100Ω等，注意天線50R信號是否應該考慮隔層參考，常見PCB的層疊見下圖。 如下圖所示，布線線寬需要滿足載流能力。一般情況下，可以基于經驗、考慮布線余量，可以按照：溫升在10°C，對于銅厚1OZ，20MIL線寬過載電流1A；銅厚0.5OZ，40MIL線寬過載電流1A來進行電源線寬設計。 常規設計線寬應盡量控制在4MIL以上，此線寬能滿足大部分PCB生產廠家加工能力。對于部分不需要控制阻抗的設計（大部分為2層板設計），保證線寬在8mil以上，減少PCB的生產加工成本。 布線應考慮所在層銅厚設置，如2OZ盡量設計在6mil以上，銅厚越厚，線寬越寬，對不常見銅厚設計，可咨詢生產廠家的加工要求。 0.5mm、0.65mm間距BGA設計可在部分區域使用3.5mil線寬設計（可設計區域規則管控）。 HDI板設計可選擇3mil線寬設計，低于3mil設計必須向客戶確認加工工廠的生產能力，部分廠家生產能力為2mil。線寬越細，加工成本增加，加工周期延長。 模擬信號（如音視頻信號）須加粗處理，一般處理為15mil線寬，如空間限制，應控制在8mil以上線寬。 射頻信號應加粗處理，隔層參考，阻抗控制50。射頻信號應處理在表層，避免處理到內層，盡量避免打孔換層處理。射頻信號須包地處理，參考層盡量參考GND銅皮。 PCB布線線距 布線首先應滿足工廠加工能力，線距應滿足工廠生產能力，一般控制在4mil以上；0.5mm、0.65mm間距BGA設計可在部分區域使用3.5mil線距設計，HDI可選擇3mil線距設計，低于3mil設計必須向客戶確認加工工廠的生產能力，部分廠家生產能力為2mil（可設計區域規則管控）。 線距規則設計之前須考慮設計的銅厚要求，1OZ盡量保持4mil以上距離，2OZ盡量保持6mil以上距離。 關于差分信號對內的距離設計，應該按照阻抗的要求，合理設置其相應的距離。 布線應遠離板框位置，盡量保持板框位置能包地打GND孔，保持信號離板邊40mil以上距離。 電源層信號比GND層內縮10mil以上距離。電源與電源銅皮寬度應保持10mil以上距離，部分IC（如BGA）因間距較小，可適當調整其距離，設置到6mil以上（可設計區域規則管控）。 重要信號，如時鐘、差分、模擬信號等，須滿足3W距離或者包地處理。線與線之間的距離保持3倍線寬。是為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，如果線中心距不少于3倍線寬時，則可保持70%的線間電場不互相干擾，稱為3W規則，如下圖所示。 相鄰層信號避免平行布線，走線方向成正交結構，以減少不必要的層間竄擾，如下圖為垂直與平行走線。 布線在表層時，應遠離定位孔，距離保持在1mm以上，以防安裝時出現短路或者安裝應力產生的線路撕裂導致開路，如下圖為螺絲孔的避空區域。 電源層平面分割應注意一個電源平面不要分割的太碎，一個電源平面內處理的電源盡量不要超過5個電源信號，最好控制在3個電源信號以內，以保證載流能力及規避相鄰層信號跨分割風險，如下圖所示。 電源平面分割要盡量保持規則，不允許有細長條及啞鈴形分割，避免出現兩頭大中間小的情況，并根據電源銅皮最窄處寬度計算其載流能，如下圖為電源平面的啞鈴形分割。 智能檢測PCB線寬線距 設計完PCB后，一定要做分析檢查，才能讓生產更順利，布局布線的分析點很多，這里推薦一款可以一鍵智能檢測PCB最小線寬線距的工具：華秋DFM軟件，只需上傳PCB/Gerber文件后，點擊一鍵DFM分析，即可根據生產的工藝參數對設計的PCB板進行可制造性分析。 華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有300萬+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發了19大項，52細項檢查規則，PCBA組裝的分析功能，開發了10大項，234細項檢查規則。 基本可涵蓋所有可能發生的制造性問題，能幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題，且能夠滿足工程師需要的多種場景，將產品研制的迭代次數降到最低，減少成本。 |
