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來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀(guān)察 原作者：韋思維 2023-08-29 14:38:12 近年來(lái)，新加坡、馬來(lái)西亞、越南、菲律賓等東南亞國(guó)家憑借較低的勞動(dòng)力成本和市場(chǎng)不完全競(jìng)爭(zhēng)等特點(diǎn)，成為半導(dǎo)體廠(chǎng)商擴(kuò)產(chǎn)優(yōu)先考慮的重鎮(zhèn)。上述國(guó)家中，借助溝通語(yǔ)言、地理位置、人口紅利、技術(shù)底蘊(yùn)等優(yōu)勢(shì)，馬來(lái)西亞迅速成為跨國(guó)半導(dǎo)體廠(chǎng)商的海外封測(cè)工廠(chǎng)集中地。 先從一組數(shù)據(jù)了解，根據(jù)馬來(lái)西亞國(guó)際貿(mào)易暨工業(yè)部（MITI）統(tǒng)計(jì)，馬來(lái)西亞半導(dǎo)體占全球貿(mào)易總額的7%，于封測(cè)領(lǐng)域則達(dá)到13%，顯見(jiàn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)興盛。約50家半導(dǎo)體企業(yè)在馬來(lái)西亞布局后道封測(cè)廠(chǎng)，包括英特爾、美光、德州儀器、恩智浦、日月光、安世半導(dǎo)體、英飛凌、華天科技、通富微電、蘇州固锝、瑞薩電子、安森美、安靠、意法半導(dǎo)體等。 
圖表：全球半導(dǎo)體觀(guān)察根據(jù)公開(kāi)信息不完全統(tǒng)計(jì) AI及云端服務(wù)器等應(yīng)用的強(qiáng)烈需求帶動(dòng)了先進(jìn)封裝的增長(zhǎng)，產(chǎn)能的急缺促使著各大廠(chǎng)急迫加大投資，擴(kuò)充產(chǎn)能，增強(qiáng)供應(yīng)鏈的韌性。 今年以來(lái)，德州儀器、英特爾、蘇州固锝、博世等均在此布局：德州儀器將投資約27億美元在馬來(lái)西亞的吉隆坡和馬六甲，各建一座半導(dǎo)體封測(cè)廠(chǎng)；據(jù)外媒報(bào)道，目前英特爾正在馬來(lái)西亞檳城興建最新的封裝廠(chǎng)，強(qiáng)化2.5D/3D封裝布局；博世計(jì)劃投資6500萬(wàn)歐元在馬來(lái)西亞設(shè)立芯片和傳感器測(cè)試中心；蘇州固锝擬向旗下馬來(lái)西亞公司AICS增資2520萬(wàn)元。 01 英特爾：可望2024年投入產(chǎn)能 英特爾早于1972年開(kāi)始在馬來(lái)西亞布局第一座工廠(chǎng)。該公司于近日對(duì)外釋出自家在馬來(lái)西亞擴(kuò)增先進(jìn)封裝制程的最新進(jìn)度，擴(kuò)產(chǎn)新產(chǎn)能預(yù)計(jì)最快將可望在2024年投入產(chǎn)能，最晚在2025年亦可望上線(xiàn)。同時(shí)，英特爾在美國(guó)奧勒岡州與新墨西哥州同步投入擴(kuò)增先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)期2025年先進(jìn)封裝產(chǎn)能將可望是現(xiàn)有的四倍。 英特爾亞太暨日本區(qū)（APJ）總經(jīng)理Steven Long表示，英特爾加快揮軍先進(jìn)封裝戰(zhàn)場(chǎng)，繼美國(guó)奧勒岡州、新墨西哥后，馬來(lái)西亞也將擴(kuò)建全新先進(jìn)封裝廠(chǎng)，預(yù)計(jì)2024~2025年量產(chǎn)，將是英特爾規(guī)模最大的先進(jìn)封裝一條龍據(jù)點(diǎn)，預(yù)計(jì)至2025年底，三廠(chǎng)總計(jì)Foveros 3D先進(jìn)封裝總產(chǎn)能將比2023年成長(zhǎng)4倍。 投資力度上，英特爾CEO季辛格（Pat Gelsinger）于2021年宣布將投資200億美元的IDM 2.0計(jì)劃，當(dāng)中有70億美元將用于馬來(lái)西亞。據(jù)悉，至2032年英特爾投資馬國(guó)的累計(jì)總額將達(dá)140億美元。 目前，英特爾在馬來(lái)西亞的封測(cè)廠(chǎng)主要生產(chǎn)采用2D及2.5D EMIB封測(cè)平臺(tái)開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，是英特爾全球最大封測(cè)重鎮(zhèn)。未來(lái)，英特爾在馬來(lái)西亞將有六座工廠(chǎng)，現(xiàn)有的4座包括檳城和居林（Kulim）的兩座封測(cè)廠(chǎng)，以及在居林負(fù)責(zé)生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備的系統(tǒng)整合和制造服務(wù)廠(chǎng)（SIMS）和自制設(shè)備廠(chǎng)（KMDSDP），還有尚在興建中的位于檳城和居林的封測(cè)廠(chǎng)和組裝測(cè)試廠(chǎng)，待完工后馬來(lái)西亞將擁有6座英特爾的封測(cè)廠(chǎng)區(qū)。 其中，檳城封測(cè)廠(chǎng)未來(lái)將生產(chǎn)最先進(jìn)的3D IC封裝Foveros，預(yù)計(jì)會(huì)在2024或2025年啟用。英特爾指出，相較于今年，估計(jì)3D IC的產(chǎn)能將在2025年達(dá)到4倍，不過(guò)未透露廠(chǎng)區(qū)的產(chǎn)能。 英特爾當(dāng)前主要的先進(jìn)封裝技術(shù)有兩種，分別為2.5D的EMIB （嵌入式多晶片互連橋接，為水平整合封裝技術(shù)）以及3D IC的Foveros （采用異質(zhì)堆疊邏輯處理運(yùn)算，可以把各個(gè)邏輯晶片堆棧一起）。 02 德州儀器：最早2025年投產(chǎn) 2023年6月，模擬芯片大廠(chǎng)德州儀器宣布分別于馬來(lái)西亞吉隆坡和馬六甲興建半導(dǎo)體封測(cè)廠(chǎng)，總投資額高達(dá)146億令吉（約27億美元），最早2025年投產(chǎn)。 德州儀器封裝和測(cè)試制造業(yè)務(wù)副總裁Yogannaidu Sivanchalam表示，這些投資是TI長(zhǎng)期戰(zhàn)略的一部分，旨在擴(kuò)大內(nèi)部制造能力，以支援日益增加的半導(dǎo)體需求，同時(shí)確保更好的供應(yīng)穩(wěn)定性。 馬國(guó)投資、貿(mào)易暨工業(yè)部部長(zhǎng)東姑賽夫魯（Tengku Zafrul）表示，德州儀器擴(kuò)大組裝和測(cè)試業(yè)務(wù)的計(jì)劃也反映馬國(guó)在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的明確定位。同時(shí)也肯定馬國(guó)新投資政策和新工業(yè)總體規(guī)劃的重點(diǎn)，即吸引高科技、高價(jià)值投資，以支持日益數(shù)字化的全球和國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)。此外，德州儀器擴(kuò)大在馬國(guó)的投資業(yè)務(wù)，不僅有助加強(qiáng)國(guó)內(nèi)價(jià)值鏈，也為國(guó)人創(chuàng)造有知識(shí)基礎(chǔ)的高收入就業(yè)機(jī)會(huì)。上述擴(kuò)張時(shí)機(jī)也符合，馬國(guó)的整體策略，即加強(qiáng)半導(dǎo)體行業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)，以及推動(dòng)經(jīng)濟(jì)的增長(zhǎng)。 德州儀器表示，新投資將制造1800個(gè)新職缺，并使德州儀器2030年封測(cè)業(yè)務(wù)成長(zhǎng)90%以上。新工廠(chǎng)采用先進(jìn)自動(dòng)化系統(tǒng)，每天生產(chǎn)封裝測(cè)試上億模擬和嵌入式晶片，用于各種電子產(chǎn)品。 目前，德州儀器的全球制造據(jù)點(diǎn)涵蓋12座晶圓廠(chǎng)、7座封裝和測(cè)試工廠(chǎng)等，以及遍布全球15地多座凸點(diǎn)和探針設(shè)施，每年生產(chǎn)數(shù)百億個(gè)模擬芯片，涵蓋約8萬(wàn)種不同的產(chǎn)品，客戶(hù)超過(guò)10萬(wàn)家。 03 博世：開(kāi)設(shè)芯片測(cè)試中心 8月1日，德國(guó)汽車(chē)電子大廠(chǎng)博世宣布，將耗資約6500萬(wàn)歐元在馬來(lái)西亞檳城開(kāi)設(shè)一個(gè)新的芯片和傳感器測(cè)試中心，并計(jì)劃在2030之前，在此基礎(chǔ)上再投資2.85億歐元。 博世在檳城大陸地帶總共擁有約10萬(wàn)平方米的可用土地。新測(cè)試中心目前占地超過(guò)1.8萬(wàn)平方米，包括潔凈室、辦公空間以及用于質(zhì)量保證和制造的實(shí)驗(yàn)室。到下一個(gè)十年中期，將有多達(dá)400名員工在新測(cè)試中心工作。憑借新工廠(chǎng)和總共4200名員工，檳城工廠(chǎng)現(xiàn)已成為博世在東南亞最大的工廠(chǎng)。 博世管理委員會(huì)主席Stefan Hartung表示，通過(guò)位于檳城的新半導(dǎo)體測(cè)試中心，公司正在全球制造網(wǎng)絡(luò)中創(chuàng)造額外的產(chǎn)能，以滿(mǎn)足對(duì)芯片和傳感器的持續(xù)高需求。 目前，博世的芯片與傳感器測(cè)試工作都在包括德國(guó)羅伊特林根、中國(guó)蘇州和匈牙利的工廠(chǎng)所進(jìn)行的，未來(lái)，馬來(lái)西亞檳城工廠(chǎng)完成之后，也將加入該公司的測(cè)試工作行列。 此外，未來(lái)三年，博世計(jì)劃在德國(guó)德累斯頓和羅伊特林根投資約30億歐元，這既是其自身投資計(jì)劃的一部分，也是在歐洲 IPCEI ME/CT（“微電子和歐洲共同利益的重要項(xiàng)目”）的支持下進(jìn)行的“通信技術(shù)”資助計(jì)劃。 博世預(yù)計(jì)，公司在今年年底前收購(gòu)位于加利福尼亞州羅斯維爾的TSI半導(dǎo)體公司的部分業(yè)務(wù)后，計(jì)劃額外投資約1億歐元來(lái)改造工廠(chǎng)，支持最新的制造工藝以及碳化硅半導(dǎo)體。 04 蘇州固锝：擬加碼半導(dǎo)體封測(cè) 7月2日，IC封裝廠(chǎng)蘇州固锝發(fā)布公告稱(chēng)，為了公司的馬來(lái)西亞全資孫公司AIC SEMICONDUCTOR SDN.BHD.（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“AICS”）的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)需求，公司擬以自有資金2520萬(wàn)元人民幣向全資子公司固锝電子科技（蘇州）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“固锝電子科技”）進(jìn)行增資，并在本輪增資完成后由固锝電子科技向AICS增資2520萬(wàn)元人民幣（約350萬(wàn)美元）。 公告指出，本次增資完成后，固锝電子科技的注冊(cè)資本由11300萬(wàn)元變?yōu)?3820萬(wàn)元，AICS的注冊(cè)資本由2881.5萬(wàn)美元增至3231.5萬(wàn)美元（最終注冊(cè)資本以工商登記核準(zhǔn)結(jié)果為準(zhǔn)）。 蘇州固锝在馬來(lái)西亞庫(kù)林高科技工業(yè)園區(qū)擁有一家封測(cè)廠(chǎng)，主要提供SOIC、PDIP、QFN、SmartCard、氣壓傳感器等產(chǎn)品封測(cè)業(yè)務(wù)。資料顯示，AICS成立于1995年，位于馬來(lái)西亞庫(kù)林高科技工業(yè)園區(qū)，經(jīng)營(yíng)范圍包括設(shè)計(jì)、采購(gòu)、銷(xiāo)售、組裝和集成電路芯片和其他輔助活動(dòng)測(cè)試等。 關(guān)于增資的目的，蘇州固锝表示，由于地緣政治原因，海外客戶(hù)需要在中國(guó)以外地區(qū)尋求合作。半導(dǎo)體是馬來(lái)西亞的支柱產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境成熟，是目前海外客戶(hù)最先考慮的產(chǎn)業(yè)地區(qū)。AICS工廠(chǎng)在馬來(lái)西亞吉打科技園，周邊半導(dǎo)體公司林立，AICS需要抓住機(jī)會(huì)，依托總部的資金和技術(shù)，迅速建立產(chǎn)能，擴(kuò)大海外生產(chǎn)基地的規(guī)模。 對(duì)公司的影響，蘇州固锝稱(chēng)，本項(xiàng)目依托AICS現(xiàn)有的管理團(tuán)隊(duì)、廠(chǎng)房和設(shè)備，通過(guò)適當(dāng)添加部分生產(chǎn)設(shè)備，迅速形成相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)能；同時(shí)，由客戶(hù)提供芯片和相關(guān)的技術(shù)支持、負(fù)責(zé)全部銷(xiāo)售，以此達(dá)到AICS和客戶(hù)之間優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的目的。 05 結(jié)語(yǔ) 總體而言，隨著半導(dǎo)體大廠(chǎng)們不斷地?fù)]軍涌入，馬來(lái)西亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地位正日益上升。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)待復(fù)蘇之期，產(chǎn)業(yè)正醞釀著一場(chǎng)屬于半導(dǎo)體封測(cè)的新一輪沖鋒，這一次從馬來(lái)西亞吹號(hào)。 |
