作者：是德科技首席市場官 Marie Hattar
高速數據需求持續增長，我們預計未來的應用會產生更大的數據需求。這可能涉及元宇宙中未來的虛擬現實世界，以及一些至今還無法想象的東西。為了滿足與日俱增的帶寬需求，開發人員已經在探索需要創新測試解決方案的新頻譜和新設計。 事實證明，過去幾年供應鏈的不暢給半導體市場帶來了相當大的動蕩，這種情況預計會持續到 2024 年。然而，我們需要的不僅僅是數量更多的芯片，還要有質量更好、更具創新性的定制設計半導體。這一點從科技行業正在加緊開發未來技術方面可見端倪。通信、汽車、航空航天和國防等部門都迫切需要處理越來越多的數據，從而推動創新。這些復雜的產品需要更智能的自動化測試解決方案，而解決方案本身則需要更強大、更多樣、更具差異性的半導體技術。 無論是開發新型 6G 手機信號塔，還是開發新一代自動駕駛汽車，制造商都有賴于新一代設計、仿真和測試解決方案來完成質量和性能測試。然而，大多數標準半導體并不具備滿足這些未來要求的能力。為了克服這一障礙，長期開發具有獨特產品能力的定制芯片組比短期內合作開發低成本的商品芯片更加行之有效。 智能集成技術讓用戶能夠在開發產品的同時測試新一代器件，從而可以滿足客戶的測試和測量需求。以 5G 子基站蜂窩信號塔為例，信號塔上的放大器能夠將信號傳輸給手機。為了準確測試放大器的噪聲和線性特性，測試和測量系統的各個參數需要比被測器件好一個數量級。 通過 20 世紀 70 年代以來的發展明顯可見，未來市場能否滿足對高度復雜的電子產品進行設計、仿真和自動化測試的需求，定制半導體的生產至關重要。 自行制造芯片這一手段同樣可以確保測試技術符合極高的質量和性能標準。芯片制造方面的創新有助于在未來的一眾新產品和新一代解決方案當中保持領先優勢，這也是我們恪守了半個多世紀的原則。 |
