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來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察 人工智能（AI）伺服器需求爆發(fā)帶動(dòng)AI 通用、客制化芯片、先進(jìn)封裝出貨，法人分析，晶圓代工大廠臺(tái)積電在CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能具有優(yōu)勢(shì)，聯(lián)電和矽品逐步切入，中國(guó)廠商未缺席。 先進(jìn)封裝需求成長(zhǎng)可期，研調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Group 指出，去年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模443 億美元，預(yù)估到2028 年規(guī)模到780 億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率約10%。 研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技（TrendForce）評(píng)估，AI 及高效能運(yùn)算（HPC）芯片帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求，英偉達(dá)（Nvidia）繪圖芯片是AI 伺服器搭載主流，市占率約60% 至70%。 超微（AMD）M1300 系列也積極切入AI 伺服器，外資法人分析，除了英偉達(dá)與超微外，客制化AI 芯片包括谷歌（Google）TPU、特斯拉（Tesla）的Dojo 超級(jí)電腦和全自動(dòng)輔助駕駛FSD、亞馬遜（Amazon）的Gravition、微軟（Microsoft）的Athena、Meta 的MTIA 架構(gòu)等，也帶動(dòng)AI 特殊應(yīng)用芯片（ASIC）設(shè)計(jì)、芯片制造和先進(jìn)封裝需求。 觀察AI 芯片先進(jìn)封裝，臺(tái)廠領(lǐng)先布局CoWoS 產(chǎn)能，集邦指出，臺(tái)積電的2.5D 先進(jìn)封裝CoWoS 技術(shù)，是目前AI 芯片主力采用者。鴻海半導(dǎo)體策略長(zhǎng)蔣尚義指出，臺(tái)積電CoWoS 封裝突破半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù)的瓶頸，先進(jìn)封裝技術(shù)能讓各種小芯片（chiplet）密集聯(lián)系，強(qiáng)化系統(tǒng)效能和降低功耗。 從產(chǎn)能來(lái)看，美系外資法人分析，去年臺(tái)積電CoWoS 先進(jìn)封裝月產(chǎn)能約1 萬(wàn)片，獨(dú)占CoWoS 市場(chǎng)，今年包括聯(lián)電和日月光投控旗下矽品精密，逐步擴(kuò)充CoWoS 產(chǎn)能。 外資和本土投顧法人預(yù)估，臺(tái)積電今年底CoWoS 封裝月產(chǎn)能可提升至1.1 萬(wàn)片至1.2 萬(wàn)片，臺(tái)積電以外供應(yīng)商CoWoS 月產(chǎn)能可到3000 片，預(yù)估明年底臺(tái)積電CoWoS 封裝月產(chǎn)能可提升至2.5 萬(wàn)片，臺(tái)積電以外供應(yīng)商月產(chǎn)能提升至5000 片。 臺(tái)積電的2.5D 封裝CoWoS 技術(shù)，是將繪圖芯片和高頻寬記憶體（HBM）放在2.5D 封裝關(guān)鍵材料中介層（interposer）之上、中介層之下再放置ABF 載板的封裝方式。 觀察客戶端，外資法人分析，臺(tái)積電CoWoS 封裝最大客戶是英偉達(dá)，此外主要客戶包括博通（Broadcom）、超微和旗下賽靈思（Xilinx）、亞馬遜（Amazon）和世芯-KY、邁威爾（Marvell）、創(chuàng)意電子等。亞系外資法人評(píng)估，谷歌（Google）、NEC、思科（Cisco）、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)商壁仞科技等，也采用CoWoS 封裝。 除了臺(tái)積電，亞系外資指出，美國(guó)英特爾（Intel）、韓國(guó)三星（Samsung）等整合元件制造廠（IDM），以及半導(dǎo)體后段專業(yè)封測(cè)委外代工（OSAT）如日月光投控、艾克爾（Amkor ）、中國(guó)江蘇長(zhǎng)電等，也已布局2.5D 先進(jìn)封裝，這6家廠商在全球先進(jìn)封裝晶圓產(chǎn)能合計(jì)比重超過(guò)80%。 此外，日本索尼（Sony）、力成、美國(guó)德州儀器（TI）、韓國(guó)SK 海力士（SK Hynix）等，也布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。 中國(guó)大陸廠商也沒(méi)有缺席先進(jìn)封裝，長(zhǎng)電科技旗下星科金朋、長(zhǎng)電先進(jìn)、長(zhǎng)電韓國(guó)廠布局先進(jìn)封裝產(chǎn)線，長(zhǎng)電XDFOI 小芯片多層封裝平臺(tái)，今年1 月已開始量產(chǎn)，因應(yīng)國(guó)際客戶4 納米多芯片整合封裝需求。 此外，通富微電先進(jìn)封裝產(chǎn)能以先前收購(gòu)超微旗下蘇州廠和馬來(lái)西亞檳城廠為主，通富微電與超微合作密切；天水華天南京廠布局AI 芯片封裝、昆山廠布局硅穿孔（TSV）和晶圓級(jí)封裝等，在小芯片技術(shù)也已量產(chǎn)。 |
