|
來源：半導體行業觀察 人工智能（AI）伺服器需求爆發帶動AI 通用、客制化芯片、先進封裝出貨，法人分析，晶圓代工大廠臺積電在CoWoS 先進封裝產能具有優勢，聯電和矽品逐步切入，中國廠商未缺席。 先進封裝需求成長可期，研調機構Yole Group 指出，去年全球先進封裝市場規模443 億美元，預估到2028 年規模到780 億美元，年復合成長率約10%。 研調機構集邦科技（TrendForce）評估，AI 及高效能運算（HPC）芯片帶動先進封裝需求，英偉達（Nvidia）繪圖芯片是AI 伺服器搭載主流，市占率約60% 至70%。 超微（AMD）M1300 系列也積極切入AI 伺服器，外資法人分析，除了英偉達與超微外，客制化AI 芯片包括谷歌（Google）TPU、特斯拉（Tesla）的Dojo 超級電腦和全自動輔助駕駛FSD、亞馬遜（Amazon）的Gravition、微軟（Microsoft）的Athena、Meta 的MTIA 架構等，也帶動AI 特殊應用芯片（ASIC）設計、芯片制造和先進封裝需求。 觀察AI 芯片先進封裝，臺廠領先布局CoWoS 產能，集邦指出，臺積電的2.5D 先進封裝CoWoS 技術，是目前AI 芯片主力采用者。鴻海半導體策略長蔣尚義指出，臺積電CoWoS 封裝突破半導體先進制程技術的瓶頸，先進封裝技術能讓各種小芯片（chiplet）密集聯系，強化系統效能和降低功耗。 從產能來看，美系外資法人分析，去年臺積電CoWoS 先進封裝月產能約1 萬片，獨占CoWoS 市場，今年包括聯電和日月光投控旗下矽品精密，逐步擴充CoWoS 產能。 外資和本土投顧法人預估，臺積電今年底CoWoS 封裝月產能可提升至1.1 萬片至1.2 萬片，臺積電以外供應商CoWoS 月產能可到3000 片，預估明年底臺積電CoWoS 封裝月產能可提升至2.5 萬片，臺積電以外供應商月產能提升至5000 片。 臺積電的2.5D 封裝CoWoS 技術，是將繪圖芯片和高頻寬記憶體（HBM）放在2.5D 封裝關鍵材料中介層（interposer）之上、中介層之下再放置ABF 載板的封裝方式。 觀察客戶端，外資法人分析，臺積電CoWoS 封裝最大客戶是英偉達，此外主要客戶包括博通（Broadcom）、超微和旗下賽靈思（Xilinx）、亞馬遜（Amazon）和世芯-KY、邁威爾（Marvell）、創意電子等。亞系外資法人評估，谷歌（Google）、NEC、思科（Cisco）、中國芯片設計商壁仞科技等，也采用CoWoS 封裝。 除了臺積電，亞系外資指出，美國英特爾（Intel）、韓國三星（Samsung）等整合元件制造廠（IDM），以及半導體后段專業封測委外代工（OSAT）如日月光投控、艾克爾（Amkor ）、中國江蘇長電等，也已布局2.5D 先進封裝，這6家廠商在全球先進封裝晶圓產能合計比重超過80%。 此外，日本索尼（Sony）、力成、美國德州儀器（TI）、韓國SK 海力士（SK Hynix）等，也布局先進封裝產能。 中國大陸廠商也沒有缺席先進封裝，長電科技旗下星科金朋、長電先進、長電韓國廠布局先進封裝產線，長電XDFOI 小芯片多層封裝平臺，今年1 月已開始量產，因應國際客戶4 納米多芯片整合封裝需求。 此外，通富微電先進封裝產能以先前收購超微旗下蘇州廠和馬來西亞檳城廠為主，通富微電與超微合作密切；天水華天南京廠布局AI 芯片封裝、昆山廠布局硅穿孔（TSV）和晶圓級封裝等，在小芯片技術也已量產。 |
