TI向大客戶發(fā)放OMAP4芯片樣品，并展示超大工程開發(fā)用機(jī)

嵌入式公社

TI公開了其新款智能手機(jī)/移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（MID）用處理器產(chǎn)品OMAP4 SOC的細(xì)節(jié)。OMAP4430/OMAP4440兩款產(chǎn)品將使用45nm制程技術(shù)制造，并將基于雙核ARM Cortex-A9處理器內(nèi)核，頻率可達(dá)720MHz--1+GHz。另外SOC芯片內(nèi)部還設(shè)置了Imagination公司的PowerVR SGX540圖形芯片，可支持 OpenGL ES 2.0, OpenGL ES 1.1, OpenVG 1.1以及EGL 1.3.

TI已經(jīng)開始向部分大客戶發(fā)放OMAP4 SOC芯片的樣品，不過預(yù)計(jì)要到明年這個(gè)時(shí)候才有望看到裝備有OMAP4 SOC芯片的產(chǎn)品上市。

TI還展示了基于ARM架構(gòu)的OMAP 4系列芯片的工程測試用機(jī)。這款手機(jī)十分巨大，可以運(yùn)行Symbian、Android、Windows Mobile系統(tǒng)，用以檢測軟件硬件之間的兼容性，因此該機(jī)在按鍵和功能上幾乎囊括了目前所有的手機(jī)。它具有雙攝像頭，并且支持720P高清錄像，同時(shí)搭載QWERTY鍵盤，內(nèi)部使用了TI OMAP 4系列的中央處理器。

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