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來源：SEMI中國 美國加州時間2023年6月13日，SEMI在《300mm晶圓廠展望報告-至2026年》（300mm Fab Outlook Report to 2026）中強調(diào)，繼2023年的下降之后，從明年開始全球前端的300mm晶圓廠設(shè)備支出將開始恢復(fù)增長，預(yù)計2026年將達到1190億美元的歷史新高。對高性能計算、汽車應(yīng)用的強勁需求和對存儲器需求的提升將推動支出增長。 在預(yù)計今年將下降18%至740億美元后，2024年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將增長12%至820億美元，2025年增長24%至1019億美元，2026年增長17%至1188億美元。 SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“對設(shè)備支出增長預(yù)估突顯了對半導(dǎo)體的長期強勁需求。Foundry和memory將在此次增長中占據(jù)重要地位，這表明對芯片的需求遍及廣泛的終端市場和應(yīng)用。” 
按區(qū)域劃分的增長情況 預(yù)計2026年，韓國將以302億美元的投資引領(lǐng)全球300mm晶圓廠設(shè)備支出，比2023年的157億美元幾乎翻了一番。預(yù)計中國臺灣在2026年的投資將從今年的224億美元增加到238億美元，中國預(yù)計在2026年間的支出將從2023年的149億美元增加至161億美元。預(yù)計美洲的設(shè)備支出將翻一番，從今年的96億美元增至2026年的188億美元。 按細分市場劃分的增長情況 Foundry預(yù)計將在2026年以621億美元的設(shè)備支出領(lǐng)先于其他領(lǐng)域，比2023年的446億美元有所增長，其次是存儲，達到429億美元，比2023年增長170%。模擬的支出預(yù)計將從今年的50億美元增加到2026年的62億美元。微處理器/微控制器、分立器件（主要是功率器件）和光電子領(lǐng)域的支出預(yù)計將在2026年下降，而邏輯領(lǐng)域的投資預(yù)計將增加。 |
