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近日，臺積電與博世、英飛凌、恩智浦共同成立的合資公司——歐洲半導體制造公司（ESMC）在德國德累斯頓隆重舉行奠基儀式，標志著臺積電首座歐洲半導體工廠的土地準備工作正式啟動。此次活動不僅吸引了全球半導體行業(yè)的廣泛關注，還得到了德國總理朔爾茨及歐盟委員會主席馮德萊恩的親自出席與致辭。 奠基儀式上，臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家親自主持，并表達了對未來合作的期待與信心。魏哲家表示：“我們與博世、英飛凌和恩智浦攜手，共同建設這座位于德累斯頓的先進工廠，旨在滿足快速增長的歐洲汽車和工業(yè)行業(yè)對半導體的迫切需求。通過這座工廠，我們將把臺積電的先進制造能力帶到歐洲，促進當?shù)亟?jīng)濟發(fā)展，并推動整個歐洲的技術進步。” 德國總理朔爾茨在致辭中強調(diào)了半導體產(chǎn)業(yè)對于德國乃至歐洲經(jīng)濟的重要性，并對德國政府給予的高額補貼政策進行了辯護。他指出，高補貼政策將確保德國企業(yè)的芯片供應穩(wěn)定，創(chuàng)造更多就業(yè)機會，并對區(qū)域經(jīng)濟產(chǎn)生顯著的“額外推動”。 歐盟委員會主席馮德萊恩則宣布，歐盟委員會已根據(jù)歐盟國家援助規(guī)則，批準了德國對ESMC建設和運營的50億歐元援助計劃。她表示，這一舉措對于確保歐洲半導體供應鏈的彈性和安全性至關重要，符合歐盟的整體戰(zhàn)略利益。 據(jù)臺積電透露，ESMC晶圓廠總投資預計超過100億歐元（約合789.62億元人民幣），資金來源包括股權(quán)注入、債務融資以及歐盟和德國政府的大力支持。該工廠預計將于2024年下半年開始建設，并于2027年底投入生產(chǎn)。全面投產(chǎn)后，工廠每月將能生產(chǎn)4萬片300毫米（12英寸）晶圓，采用臺積電先進的28/22納米平面CMOS和16/12納米FinFET工藝技術。 FinFET晶體管技術的應用將進一步強化歐洲的半導體制造生態(tài)系統(tǒng)，提升整體制造水平和競爭力。臺積電表示，這座工廠將成為歐洲半導體產(chǎn)業(yè)的重要里程碑，為汽車、工業(yè)等多個領域提供強有力的技術支持和產(chǎn)能保障。 除了技術領先和產(chǎn)能提升外，ESMC晶圓廠的建設還將為當?shù)貏?chuàng)造大量的就業(yè)機會。臺積電預計，新工廠將創(chuàng)造約2000個直接的高科技專業(yè)就業(yè)崗位。此外，這些直接就業(yè)崗位還將進一步刺激整個歐盟供應鏈的發(fā)展，產(chǎn)生大量的間接就業(yè)崗位，對區(qū)域經(jīng)濟產(chǎn)生積極的提振作用。 |
