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來源：全球半導體觀察整理 6月12日，格科微發布公告稱，公司募投項目“12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目”BSI產線于2022年8月31日投片成功，首個晶圓工程批取得超過95%的良率。 目前，該項目已完成首批設備的安裝調試，順利產出了良率符合預期的合格產品，并通過了長期信賴性測試驗收，達到大規模量產條件。隨著更多設備安裝并投產，產能將同步釋放提升，最終將實現月產20000片晶圓的產能。 根據規劃，本次募投項目新增產能主要用于生產中高階CIS產品，是在現有業務的基礎上對產品線的完善與補充。格科微創新的高像素單芯片集成技術及高性能的產品設計使得公司有能力消化本次新增產能。目前，格科微1300萬、3200萬像素產品已通過部分客戶驗證，預計將于年內獲得客戶訂單。在此基礎上，后續格科微將推出基于高像素單芯片集成技術的5000萬、6400萬、10800萬等更高像素規格產品。 同時，格科微稱，該項目還有助于實現公司在芯片設計端和制造端的資源整合，提升在背照式圖像傳感器領域的設計和工藝水平，加快研發成果產業化的速度，有利于增強公司的核心競爭力，為公司提高市場份額、擴大領先優勢奠定發展基礎。 |
