東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出采用S-VSON4T封裝的光繼電器——“TLP3476S”,其導通時間與東芝當前產品TLP3475S相比縮短了一半。該產品于今日開始支持批量出貨。 與東芝當前的產品TLP3475S相比,TLP3476S運行速度更快、結構更緊湊。該產品通過提高紅外LED的光輸出并優化光電探測器件(光電二極管陣列)的設計,可實現高效的光耦合,也提高了運行速度,將導通時間最大值縮短至0.25ms,時間為TLP3475S的一半。此外,由于采用了尺寸更小、外形更纖薄的S-VSON4T封裝(最大厚度為1.4mm),TLP3476S的厚度比當前產品減小了20%。這有助于減少需要多個電路板的設備的尺寸。 TLP3476S適用于繼電器數量多,并需要更短開關時間的半導體測試設備電路。 應用 - 半導體測試設備(高速存儲器測試設備、高速邏輯測試設備等) - 探測卡 - 測量設備 特性 - 小型S-VSON4T封裝:1.45mm×2.0mm(典型值),厚度=1.4mm(最大值) - 高速導通時間:tON=0.25ms(最大值) 主要規格 (Ta=25℃)
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