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來源：集微網 3月13日，佳能官宣發售面向前道工序的半導體光刻機新產品——i線步進式光刻機“FPA-5550iX”，該產品能夠同時實現0.5μm（微米）高解像力與50 x 50mm大視場曝光。 該產品可應用于全畫幅CMOS傳感器制造領域中，也可應用于頭戴顯示器等小型顯示設備的曝光工序中。此外，隨著先進的XR器件顯示器需求增加，該產品也可廣泛應用于大視場、高對比度的微型OLED顯示器制造。新產品“FPA-5550iX”不僅能夠應用于半導體器件制造，也可以在最先進的XR器件顯示器制造等更廣泛的器件制造領域發揮其作用。 “FPA-5550iX”主要特點有： 1、通過制造方法的革新，兼顧高解像力與大視場曝光，實現更加穩定的鏡頭供應； 2、通過采用可讀取各類對準標記的調準用示波器，進一步加強制程對應能力。 |
