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來源：全球半導(dǎo)體觀察 近期，外媒報道大型芯片制造商與相關(guān)供應(yīng)商正增加在新加坡的產(chǎn)量，以滿足中長期市場需求并分散供應(yīng)鏈的風(fēng)險。 兩家大廠計劃投資新加坡 半導(dǎo)體材料廠商Soitec計劃將其在新加坡的硅晶圓廠產(chǎn)能提高一倍，而應(yīng)用材料公司也已開始在新加坡建造一座工廠。 去年12月末，Soitec宣布投資3.73億美元的新加坡白沙（Pasir Ris）硅晶圓廠擴建項目破土動工，這些晶圓將用于5G移動手機芯片以及汽車和智能設(shè)備，預(yù)計將在2025年第一季度投產(chǎn)。擴建完成后，該項目將使Soitec新加坡工廠年產(chǎn)能翻番，300mm SOI硅晶圓產(chǎn)能將達(dá)到約200萬片/年，同時其在Soitec全球硅晶圓總產(chǎn)量占比將從50%增長到66%以上。 同在去年12月，應(yīng)用材料宣布在新加坡擴產(chǎn)計劃，擬投資6億美元在Tampines Industrial Crescent建設(shè)新的生產(chǎn)基地。此外，該公司還公布了一項名為“新加坡2030”的八年計劃，以繼續(xù)擴大在這里的業(yè)務(wù)，目前，新加坡已經(jīng)集中了應(yīng)用材料在美國以外的大部分生產(chǎn)能力。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移，新加坡受關(guān)注 受多重因素影響，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正在進行遷移，東南亞地區(qū)被寄予厚望。其中，新加坡作為亞洲知名的金融與科技中心，盡管國土面積不大，但電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，而且近年在政策支持、廠商投資等助力下，逐漸形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。 公開資料顯示，新加坡約有40家IC設(shè)計公司，在其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中有較高占比。另外，新加坡還擁有十余家硅晶圓廠，8家晶圓廠，20家封測公司以及其他半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)。 晶圓制造環(huán)節(jié)，包括美光、英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體等IDM公司以及格芯、聯(lián)電等晶圓代工企業(yè)均有在新加坡投資建廠。 據(jù)悉，聯(lián)電方面已經(jīng)通過資本預(yù)算執(zhí)行案，預(yù)計投資金額達(dá)324.17億元新臺幣（約10.6億美元），部分將用于投資新加坡工廠。 此外，其他晶圓代工廠也不排除未來將在新加坡建廠，如世界先進董事長方略近期便透露，為應(yīng)對客戶分散風(fēng)險要求，世界先進也正評估海外設(shè)廠，新加坡是候選地點之一。 |
