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來(lái)源：科創(chuàng)板日?qǐng)?bào) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間11日，英特爾正式發(fā)布第四代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器（至強(qiáng)處理器），代號(hào)Sapphire Rapids；以及代號(hào)為Sapphire Rapids HBM的Intel Xeon處理器Max系列、代號(hào)為Ponte Vecchio的數(shù)據(jù)中心GPU Max系列。 其中，Sapphire Rapids已多次延期發(fā)布，其是英特爾首個(gè)基于Chiplet設(shè)計(jì)的處理器。這一處理器擴(kuò)展了多種加速器引擎，包括AMX、DLB、DSA、IAA、QAT、安全等——因此，英特爾也將其稱(chēng)為“算力神器”。 第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器采用英特爾最新Intel 7制程，單核性能、密度、能耗比均高于上一代。Sapphire Rapids比之前第三代Ice Lake至強(qiáng)的40個(gè)內(nèi)核的峰值提高了50%。 另?yè)?jù)36氪消息，如今，該處理器也已實(shí)現(xiàn)出貨，客戶訂單超過(guò)400份，并已獲得阿里云、AWS、百度智能云、東軟、谷歌、火山引擎、紅帽、IBM云、騰訊云、微軟Azure、新華三、英偉達(dá)等多家生態(tài)合作伙伴支持。 除去Sapphire Rapids之外，本次發(fā)布的Ponte Vecchio數(shù)據(jù)中心GPU Max系列同樣采用3D封裝的Chiplet技術(shù)，集成超過(guò)1000億個(gè)晶體管。其中，集成的47塊裸片來(lái)自不同的代工廠，涵蓋5種以上差異化工藝節(jié)點(diǎn)。 作為后摩爾時(shí)代最關(guān)鍵的技術(shù)之一，Chiplet將滿足特定功能的裸片通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝，實(shí)現(xiàn)新形式IP復(fù)用。在當(dāng)前技術(shù)進(jìn)展下，Chiplet方案可實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度及設(shè)計(jì)成本降低，且有利于后續(xù)產(chǎn)品迭代，加速產(chǎn)品上市周期。 在顯著的技術(shù)方案優(yōu)勢(shì)下，Chiplet也早已引來(lái)多家巨頭競(jìng)相布局。 AMD最新幾代產(chǎn)品都極大受益于“SiP+Chiplet”的異構(gòu)系統(tǒng)集成模式；臺(tái)積電3DFabric平臺(tái)旗下最新技術(shù)SoIC也是行業(yè)第一個(gè)高密度3D chiplt堆疊技術(shù)。在學(xué)術(shù)界，美國(guó)加州大學(xué)、喬治亞理工大學(xué)以及歐洲的研究機(jī)構(gòu)近年也逐漸開(kāi)始針對(duì)Chiplet技術(shù)涉及到的互連接口、封裝以及應(yīng)用等問(wèn)題開(kāi)始展開(kāi)研究。 Omdia預(yù)計(jì)，到2024年，Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)58億美元，2035年超570億美元。 當(dāng)然，Chiplet的推進(jìn)也為本土集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大發(fā)展機(jī)遇。 光大證券指出，首先，芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)能夠降低大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)門(mén)檻；其次，半導(dǎo)體IP企業(yè)可以更大地發(fā)揮自身的價(jià)值，從半導(dǎo)體IP授權(quán)商升級(jí)為Chiplet供應(yīng)商；最后，芯片制造與封裝廠可擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍，提升產(chǎn)線利用率。 據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》不完全統(tǒng)計(jì)，A股Chiplet相關(guān)公司包括： 
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