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來源：半導體行業(yè)觀察 2022下半年，過于低迷的經(jīng)濟形勢給全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展蒙上了一層陰霾。就在近日，對于2023年的全球半導體市場，Gartner和IC Insights兩大分析機構都給出了不樂觀的看法。Gartner預估，全球經(jīng)濟快速惡化和消費者需求減緩，恐將對2023年半導體市場產(chǎn)生負面影響，2023 年全球半導體營收預估自 6,230 億美元下修至 5,960 億美元，較今年減少 3.6%；IC Insights最新預測也指出，在 2022 年全球半導體銷售創(chuàng)紀錄后，預計 2023 年半導體銷售將年減少5%，來自內(nèi)存價格暴跌和全球經(jīng)濟不確定性對明年構成壓力。 
圖源：Gartner 從某種程度上來說，全球似乎都陷入了芯片“焦慮”之中，不過與來勢洶洶的歐美地區(qū)相比，亞洲的“芯片焦慮”似乎顯得格外嚴重。 ICT出口連降四月的韓國 半導體是韓國的經(jīng)濟命門。韓國半導體產(chǎn)業(yè)從上世紀80年代開始進入高速發(fā)展階段，在政府的支持和企業(yè)的大力發(fā)展之下，韓國半導體的地位一路水漲船高，在世界上名列前茅，IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導體市場銷售總額韓國以22%位居第二。 然而近期，韓國的半導體產(chǎn)業(yè)卻在企業(yè)排名、ICT出口等方面顯得有些“力不從心”。10月底，韓國全國經(jīng)濟人聯(lián)合會以標準普爾 Capital IQ 為基準列出今年1到9月公司平均市值名列前百大的國際半導體業(yè)者，分析相關經(jīng)營指標，韓企中只有三星電子、SK 海力士、SK Square 3 家業(yè)者上榜，且在 2018 年曾高居第一的三星電子排名也滑落至第 3 名。 不僅三星，其余兩家上榜企業(yè)的排名也在快速下跌，SK海力士從2018年的第10名跌至14名，去年底才從 SK Telecom 分家的 SK Square 則在短短一年內(nèi)從80名跌至100名。韓國半導體企業(yè)銷售純收益率也從2018年的16.3%降至2021年的14.4%。 當然，短期來看，最令韓國半導體焦慮的當屬存儲市場的走弱。眾所周知，韓國是當之無愧的存儲大國，DRAM芯片市場占比高達71.1%，NAND芯片占比達到44.9%，擁有三星和SK海力士兩家響當當?shù)拇鎯︻^部企業(yè)。然而，在半導體的下行周期內(nèi)，存儲芯片卻成為了直面“寒冬”沖擊的IC細分領域。WSTS預測報告顯示，2023年存儲銷售額預估將大減17%至1116.24億美元，反觀邏輯芯片預計年減僅1.2%、Micro年減4.5%、Analog則更是年增1.6%。Gartner也預估，存儲市場明年將年減16.2%，其中DRAM在2023年1-9月、NAND Flash在2023年1-6月期間將陷入供應過剩局面。 存儲芯片市場增速放緩的直接影響就是價格下滑，TrendForce最新研究報告表明，目前 DRAM 和NAND 閃存現(xiàn)貨報價仍在保持下跌的趨勢。韓媒認為，存儲芯片價格的下滑，有可能影響韓國整體的出口。 其實，韓國ICT出口已經(jīng)連降四個月了。今年下半年開始，受到全球消費萎縮，消費電子需求減少，以及半導體DRAM價格下滑影響，韓國ICT出口額自7月到10月，連續(xù)四個月呈現(xiàn)降勢（7月ICT出口額同比減少0.7%；8月同比減少4.6%；9月同比減少2.2%；10月同比減10.3%），這是2020年1月以后2年9個月以來，韓國ICT領域出口首次同比連降四個月。 與連降的出口額相反，韓國ICT的進口額卻在節(jié)節(jié)攀升，甚至在8月份，韓國ICT進口額同比增加18.7%，為135.2億美元，創(chuàng)1996年開始ICT進出口統(tǒng)計以來的最高紀錄。受此影響，韓國ICT領域的貿(mào)易收支順差規(guī)模大幅縮水。數(shù)據(jù)顯示，10月韓國ICT貿(mào)易收支順差額達到41.1億美元，較9月的79.4億美元大幅縮減，較去年同期78億美元的順差規(guī)模同樣也大幅縮水。對于一個出口導向國家來說（韓國2021年出口占GDP比例高達35.6%，遠高于其他工業(yè)國家），出口額下滑很有可能會直接打擊GDP的增長。 除了縮減的順差額，貿(mào)易出口國的金額占比也成了韓國半導體需要擔心的對象。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，與美國、日本、新加坡相比，中國市場對南韓半導體產(chǎn)業(yè)占比較大，從2015年開始，中國市場占比基本都維持40%上下，今年前三季南韓對中國半導體出口總金額為420.13億美元，占同期南韓半導體出口總額的 41%。據(jù)韓媒BusinessKorea 報導，南韓市場專家表示，南韓半導體出口需降低中國占比，因目前情勢下非常容易受中國經(jīng)濟起伏影響。 為了應對動蕩的產(chǎn)業(yè)局勢，韓國政府在政策方面采取了積極措施。7月21日，韓國公布 “半導體超級強國戰(zhàn)略”，計劃截至2026年引導企業(yè)完成對半導體產(chǎn)業(yè)340萬億韓元規(guī)模的投資；8月4日，國民力量黨向國會提交了針對擴大設施投資稅額減免內(nèi)容的半導體產(chǎn)業(yè)競爭力強化法案；9月，韓國總統(tǒng)尹錫悅出席國民力量黨半導體產(chǎn)業(yè)特別委員會活動，對加快韓國半導體產(chǎn)業(yè)立法表達了明確支持態(tài)度。 在企業(yè)方面，三星和SK海力士則采取了截然相反的兩種措施，一個積極進攻，一個保守求穩(wěn)。三星方面堅定表示，三星電子不會因行業(yè)狀況而產(chǎn)生動搖，將持續(xù)進行投資，不考慮減產(chǎn)，其認為一旦市場復蘇，在低迷時期投資不足可能會損害業(yè)務。同時，近日還傳出三星電子將于12月在 DS 事業(yè)部下建立一個新的全球研究機構的消息，預計分析半導體市場和其他相關行業(yè)并發(fā)現(xiàn)新市場。 SK海力士則于10月底宣布，受存儲芯片需求驟減影響，明年資本支出將削減一半。今年7月，SK海力士還凍結了一項韓國國內(nèi)半導體工廠的投資計劃，原定于2025年在韓國中部清州市投產(chǎn)的、名為“M17”的新廠房將無限期推遲動工時間。推遲原因包括中國的防疫封控；個人電腦和智能手機的銷售情況低迷；原材料價格上漲和美元升值導致生產(chǎn)設備引進成本上升等。 “重振旗鼓”的日本 過去35年間，在日本企業(yè)執(zhí)“IDM”不悟和美國“絞殺”內(nèi)外雙重大棒的壓制下，日本半導體產(chǎn)業(yè)的市場份額從過去最高峰的50%下滑至2020年的不足10%。雖然，近些年日本已經(jīng)將重振半導體行業(yè)提上日程，但在如今這個大環(huán)境下，日本芯片產(chǎn)業(yè)也面臨著新的焦慮。 首先，就是純利潤的減少。受到美國高通膨、半導體景氣惡化和原物料價格上漲等影響，即便是日元貶值也沒辦法拯救日本企業(yè)的凈利潤。大和證券數(shù)據(jù)顯示，日元兌美元每貶值1日元所帶來的幫助，已較 2009 年的時候減少一半。當前日元兌美元匯價雖比去年同期出現(xiàn)貶值超過 20 日元，然而匯率敏感度日益低落，影響獲利改善的幅度。 雖然日企中也有諸如信越化學之類，通過積極推動漲價，得以順利吸收增加成本，進而獲得成功的案例，但這些也屬于鳳毛麟角，大多數(shù)企業(yè)仍然飽受成本飆升的痛苦。據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道，日本制造業(yè)的上市企業(yè)，2022 (至 2023 年 3 月) 下半年度純益預測較去年同期減少 2%。如果預測準確，將是自 2020 上半年度以來首見。 其次，則是晶圓廠延期/縮減資本支出，導致半導體產(chǎn)業(yè)“寒風”最終吹向設備/材料等上游廠商。雖然如今日本半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)遠沒有過去那么輝煌了，但是材料和設備兩大領域依舊“把脈”著全球半導體產(chǎn)業(yè)。比如在光刻膠領域，日本在全球前5大光刻膠龍頭企業(yè)中占據(jù)了4席，約占光刻膠70%市場份額；而在涂膠顯影設備領域中，日本 TEL 更是一家獨大。
圖源：business-journal 但近期不斷下滑的半導體需求卻使得半導體制造商投資熱情消退，包括臺積電、世界先進、力積電在內(nèi)的晶圓代工廠，以及美光、南亞科、SK海力士、鎧俠等存儲廠商紛紛大幅縮減資本支出，對上游的設備/材料市場更是構成了直接打擊。SEMI預測，用于半導體電路形成的前制程設備的投資額到2023年將時隔4年轉為負增長。TEL也在日前表示，陸續(xù)有半導體制造商延后在生產(chǎn)機臺投資計劃，因此將其全年度純益預測下修至 4000 億日元，是近 4 年來首度下修。
圖源：日經(jīng)中文網(wǎng) 雖然目前來看，半導體設備/材料需求停滯不前，但日本廠商依舊在積極擴產(chǎn)。在半導體設備領域，日本V-Technology首次建立該公司自主的生產(chǎn)基地；日本KOKUSAI ELECTRIC將投資240億日元在富山縣礪波市建設新工廠；佳能擴產(chǎn)光刻機，將在栃木縣宇都宮市建設新工廠，力爭2025年春季投產(chǎn)，產(chǎn)能翻番… 在半導體材料領域，凸版印刷預計通過子公司“Toppan Photomask”在2023年度之前投資約200億日元擴大在日本及中國臺灣工廠的掩膜版產(chǎn)能；DNP將在2023年度之前向設在日本、中國大陸和臺灣的生產(chǎn)工廠投資近100億日元來增加生產(chǎn)線；信越化學旗下子公司信越聚合物將投資約105億日元擴產(chǎn)12英寸晶圓用運送容器… 除了設備和材料廠商外，日本8巨頭還聯(lián)手造芯，發(fā)力先進工藝，試圖重振旗鼓。11月11日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布，索尼、SoftBank、豐田汽車和NTT等8家日本大企業(yè)合組新公司Rapidus，以量產(chǎn)目前全球尚未實際運用的2nm以下先進半導體為目標，研發(fā)生產(chǎn)先進半導體，5年后投產(chǎn)。據(jù)悉，參與合資的企業(yè)每家將投資約10億日元，三菱日聯(lián)銀行投資3億日元，日本政府約注資700億日元，從投資金額可以看出，日本政府在半導體領域恢復往日輝煌的決心之大。 另辟蹊徑的中國 至于中國大陸，在日漸嚴峻的地緣政治、低迷的市場環(huán)境、以及口罩等多種因素的影響下，中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也是格外困難重重，不過我們依舊開辟出了一條前進的發(fā)展道路，那就是成熟工藝。雖然遠不敵先進制程抓人眼球，但是成熟工藝卻是目前全球絕大部分的需求所在，制造業(yè)最需要的是功率半導體、傳感器和控制電機的仿真組件，對芯片的工藝需求都只有28、40和65nm左右。而我們所熟知的汽車芯片，最缺的也是成熟芯片，每片成本僅為 0.40 美元的MOSFET 芯片，但卻會影響數(shù)萬輛車的生產(chǎn)。 以大陸代工龍頭中芯國際為例，其近期在投資者互動平臺表示，未來五到七年有中芯深圳、中芯京城、中芯東方、中芯西青總共約34萬片12英寸新產(chǎn)線的建設項目，公司將根據(jù)客戶的需求來推進多元化平臺的開發(fā)、產(chǎn)能的組合和擴充。從2020年開始，中芯國際就踏上了擴產(chǎn)之路，2020年的中芯京城、2021年的中芯深圳和中芯東方、以及2022年的中芯西青，上述晶圓廠都專注于28納米及以上的工藝制造。 公開數(shù)據(jù)顯示，2021年中芯國際晶圓制造產(chǎn)能約當8英寸675萬片/年，而上述四地晶圓廠合計新增12英寸產(chǎn)能34萬片/月，約當8英寸產(chǎn)能918萬片/年，可見中芯國際在成熟制程領域擴產(chǎn)力度之大。中芯國際指出，新廠未來至少1/3是共用的產(chǎn)能，滿足客戶動態(tài)的需求；2/3是針對特定細分市場和技術迭代。更為重要的是，在臺積電、力積電等多家晶圓代工大廠縮減資本的當下，中芯國際依舊逆勢前進，在三季度業(yè)績說明會上，中芯國際表示，為助力12英寸產(chǎn)線，全年資本支出計劃從50億美元逆勢上調(diào)為66億美元。 另一家沖刺科創(chuàng)版的代工巨頭華虹半導體，在近期招股書中也透露了巨資擴產(chǎn)的消息。招股書顯示，華虹半導體擬募資180億元，投入華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目和補充流動資金等項目。其中，華虹制造（無錫）項目計劃投資67億美元，建設一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，預計2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設并開始安裝設備，2025年開始投產(chǎn)。 華虹半導體方面表示，隨著華虹無錫項目產(chǎn)能持續(xù)爬坡，未來進一步的資本投入將大幅提升12英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)能，及基于90～55納米節(jié)點各項工藝平臺代工的產(chǎn)品組合豐富度，持續(xù)鞏固其作為全球領先半導體特色工藝代工廠商的行業(yè)地位。 此外，粵芯半導體也于近日宣布完成了數(shù)億元B輪戰(zhàn)略融資，系年內(nèi)第二次外部融資擴產(chǎn)。今年7月，粵芯半導體宣布完成45億元融資，融資資金主要用于三期項目。據(jù)悉，粵芯半導體三期項目已于8月 18日正式啟動，預計項目達產(chǎn)后新增產(chǎn)能4萬片/月，但產(chǎn)線制程的定位已從“55-40nm、22nm制程”變更為“180-90nm制程”。 再來看中國臺灣，中國臺灣作為全球半導體重地，實力十分雄厚，不過即便如此，也面臨著一定的芯片焦慮，從最新消息來看，人才流失已經(jīng)成為大家關注的新焦點。此前有媒體報道稱臺積電在11月初首度包機把近300名員工送往美國，預計初期每兩周一班，繼續(xù)將1000多名臺積電員工及家屬送至美國。該消息一出，引起資深媒體人陳鳳馨示警，陳鳳馨表示臺灣人才正在被掏空，隨著臺積電第一批人才去美國，未來將形成慢性失血的情況。 陳鳳馨強調(diào)，臺灣沒有大的市場、沒有生產(chǎn)任何資源，唯一有的優(yōu)勢就是人力跟人才，臺灣早期是用勤勞的人力，有很多加工出口區(qū)，當時加工出口區(qū)對臺灣經(jīng)濟成長幫助非常大；再來到1980年，早年從頂尖大學去美國留學的這批人，掀起一陣回來臺灣的風潮，這些人才聚集出新的產(chǎn)業(yè)模式，將“技術密集”這件事在臺灣落地生根。但如今情況卻翻轉，陳鳳馨指出，臺積電去美國投資面臨人才困境，所以只能從臺灣搬人才，隨著一批批人才去美國，會形成慢性失血的狀況。 雖然臺積電方面表示，中國臺灣內(nèi)外每個新廠都有短期外派工程師，且人數(shù)與員工數(shù)相比很有限，沒有人才被“掏空”的疑慮，但長期以往，中國臺灣難道真的不會因此快速流失人才，這仍需打上一個“問號”。 另外，面對如今半導體產(chǎn)業(yè)供給過剩以及供應鏈失調(diào)的擔憂，中國臺灣在芯片年產(chǎn)值方面的預估也有了下調(diào)。中國臺灣工研院產(chǎn)科國際所（IEK）在11月底表示，今年IC產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值由原預估的4.98兆元，下修至4.72兆元；明年IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值則由原本預估的5.4兆元，下修至5兆元。 IEK指出，整體半導體庫存調(diào)整在今年下半年相當明顯，造成包括IC設計、制造、封裝和測試領域第3季營收成長收斂，預估第4季更將呈現(xiàn)季減13.3%、年減2.3%，第4季僅IC制造業(yè)和封測維持季成長，IC設計業(yè)將呈現(xiàn)季減16%，拖累整體IC產(chǎn)值表現(xiàn)。 對于龍頭臺積電，摩根大通證券臺灣區(qū)研究部主管Gokul Hariharan則指出，由于高通、英偉達、AMD等大客戶針對5nm制程砍單，7nm制程的狀況也不甚理想，因此明年第一季、第二季臺積電營收以美元計價將季減9％與12％，也意味其明年上半年營運狀況將步入谷底期。 當然，我們并不能因為短期的芯片產(chǎn)業(yè)下修和運營狀況而輕視中國臺灣的芯片實力。即便產(chǎn)值下修，今明兩年中國臺灣的產(chǎn)值年增依舊高于全球半導體產(chǎn)業(yè)的平均水平。而且摩根大通證券也強調(diào)，隨著3nm制程開始放量，加上庫存修正告一段落，臺積電營運動能將在下半年起穩(wěn)健復蘇，整體而言，明年營收以美元計價可能衰退4％，但2024年營收將會迅速反彈，年增率上看21％。 從近期的消息來看，全球大廠更是都在積極加碼臺灣。據(jù)臺媒11月報道，ASML將啟動史上最大在臺投資。中國臺灣新北市長侯友宜在11月16日晚間證實，ASML將在林口工一工業(yè)區(qū)，第一期將投資300億元新臺幣，約2000個員工進駐。韓媒指出，ASML在中國臺灣投資額是南韓5倍。除ASML外，美光明年在臺加碼投資上看800億元新臺幣（含采購），將導入最先進的1γ技術，會在2024年量產(chǎn)。此外，還有臺積電1nm晶圓廠預計落地龍?zhí)秷@區(qū)，將投資兆元新臺幣；高通也擴大了在臺灣的晶圓代工訂單。據(jù)工商時報統(tǒng)計，2020年至2025年半導體及相關設備材料商投資臺灣3.8兆元。
圖源：工商時報 與此同時，中國臺灣也在指定《臺版芯片法案》，預計2023 年元旦推出，臺積電、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、聯(lián)電、日月光、旺宏、南亞科等公司有望進入減稅名單。除了臺企外，諸如ASML等也有望因此受惠，以此來推動外商對臺灣的布局。不過，該法案在引起關注的同時，也帶來了不少爭議。力積電董事長黃崇仁公開表示透過設備投資抵減，照顧中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的美意，他給予肯定并樂觀其成，但硬冠上“前瞻研發(fā)”及“先進制程設備”，似乎只想提供臺積電或少數(shù)設備商補助。“什么是先進制程、前瞻研發(fā)，政府必須說清楚”，黃崇仁說，“若是針對性，這樣的法案修正太不公平且不合理。” 寫在最后 對于人來說，適當?shù)慕箲]是前進的動力，對于芯片產(chǎn)業(yè)來說，也是如此。可怕的不是焦慮，而是陷入焦慮后的止步不前，只要腳踏實地走腳下的路，把行動扎進“土”里，就總會有撥開陰霾的一天。 畢竟，最慢的步伐不是跬步，而是徘徊。 |
