|
來(lái)源：SEMI中國(guó) 美國(guó)加州時(shí)間2022年10月11日，SEMI在其300mm Fab Outlook to 2025報(bào)告中指出，預(yù)計(jì)從2022年至2025年，全球半導(dǎo)體制造商300mm Fab廠產(chǎn)能將以接近10%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，達(dá)到每月920萬(wàn)片的歷史新高。對(duì)汽車半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求以及多個(gè)地區(qū)新的政府資助和激勵(lì)計(jì)劃是主要增長(zhǎng)因素。 GlobalFoundries、Intel、Micron、Samsung、SkyWater Technology、TSMC和Texas Instruments等公司都宣布新的Fab廠將于2024年或2025年建成投產(chǎn)，以滿足不斷增長(zhǎng)的需求。 SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“雖然部分芯片的短缺已經(jīng)緩解，其他芯片的供應(yīng)仍然緊張，半導(dǎo)體行業(yè)正在擴(kuò)大其300mm Fab廠產(chǎn)能，為滿足廣泛新興應(yīng)用的長(zhǎng)期需求打下基礎(chǔ)。SEMI目前正在追蹤67家預(yù)計(jì)于2022年至2025年開(kāi)始建設(shè)的新的300mm Fab廠或產(chǎn)線” 
地區(qū)展望 預(yù)計(jì)中國(guó)300mm前端Fab廠產(chǎn)能的全球份額將從2021的19%增加到2025年的23%，達(dá)到230萬(wàn)wpm，這一增長(zhǎng)受政府對(duì)國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)投資不斷增加等因素的推動(dòng)。隨著這一增長(zhǎng)，中國(guó)的300mm Fab廠產(chǎn)能將接近全球領(lǐng)先的韓國(guó)，預(yù)計(jì)明年將超過(guò)目前排名第二的中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。 預(yù)計(jì)從2021到2025年，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)在全球的產(chǎn)能份額將下滑1%，占21%，而同期韓國(guó)的份額也將小幅下降1%，變成24%。隨著與其他地區(qū)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，日本在全球300mm Fab廠產(chǎn)能中的份額將從2021的15%下降到2025年的12%。 在美國(guó)芯片法案的資助和激勵(lì)措施的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)美國(guó)300mm Fab廠產(chǎn)能的全球份額將從2021的8%上升到2025年的9%。在歐洲芯片法案的投資和激勵(lì)下，歐洲/中東地區(qū)的產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將在同期從6%增至7%。預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)，東南亞將保持其在300mm前端Fab廠產(chǎn)能5%的份額。 按產(chǎn)品類型劃分的預(yù)計(jì)產(chǎn)能增長(zhǎng)率 從2021到2025年，300mm Fab廠的預(yù)測(cè)顯示，2025年與功率相關(guān)的產(chǎn)能增長(zhǎng)最快，復(fù)合年增長(zhǎng)率為39%，其次是Analog，為37%，F(xiàn)oundry為14%，Opto為7%，Memory為5%。 最新的SEMI 300mm Fab Outlook to 2025報(bào)告追蹤了356家當(dāng)前和未來(lái)計(jì)劃建設(shè)的Fab廠。 |
