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來源：SEMI中國 美國加州時間2022年10月11日，SEMI在其300mm Fab Outlook to 2025報告中指出，預計從2022年至2025年，全球半導體制造商300mm Fab廠產能將以接近10%的復合年增長率（CAGR）增長，達到每月920萬片的歷史新高。對汽車半導體的強勁需求以及多個地區新的政府資助和激勵計劃是主要增長因素。 GlobalFoundries、Intel、Micron、Samsung、SkyWater Technology、TSMC和Texas Instruments等公司都宣布新的Fab廠將于2024年或2025年建成投產，以滿足不斷增長的需求。 SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“雖然部分芯片的短缺已經緩解，其他芯片的供應仍然緊張，半導體行業正在擴大其300mm Fab廠產能，為滿足廣泛新興應用的長期需求打下基礎。SEMI目前正在追蹤67家預計于2022年至2025年開始建設的新的300mm Fab廠或產線” 
地區展望 預計中國300mm前端Fab廠產能的全球份額將從2021的19%增加到2025年的23%，達到230萬wpm，這一增長受政府對國內芯片行業投資不斷增加等因素的推動。隨著這一增長，中國的300mm Fab廠產能將接近全球領先的韓國，預計明年將超過目前排名第二的中國臺灣地區。 預計從2021到2025年，中國臺灣地區在全球的產能份額將下滑1%，占21%，而同期韓國的份額也將小幅下降1%，變成24%。隨著與其他地區的競爭加劇，日本在全球300mm Fab廠產能中的份額將從2021的15%下降到2025年的12%。 在美國芯片法案的資助和激勵措施的推動下，預計美國300mm Fab廠產能的全球份額將從2021的8%上升到2025年的9%。在歐洲芯片法案的投資和激勵下，歐洲/中東地區的產能份額預計將在同期從6%增至7%。預計在預測期內，東南亞將保持其在300mm前端Fab廠產能5%的份額。 按產品類型劃分的預計產能增長率 從2021到2025年，300mm Fab廠的預測顯示，2025年與功率相關的產能增長最快，復合年增長率為39%，其次是Analog，為37%，Foundry為14%，Opto為7%，Memory為5%。 最新的SEMI 300mm Fab Outlook to 2025報告追蹤了356家當前和未來計劃建設的Fab廠。 |
