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來源：TechWeb 10月2日消息，德州儀器（TI）位于美國德州理查森的最新的12英寸晶圓廠已開始了初步投產，并將在未來幾個月擴大規模，以滿足電子產品未來增長的半導體需求。RFAB2與RFAB1相連，是TI新增的六家12英寸晶圓制造廠之一；RFAB1在2009年投產，當時是世界上第一家12英寸模擬晶圓廠。 據悉新工廠的規模比RFAB1大30%以上，提供了兩個工廠之間超63萬平方英尺的總潔凈室空間。24公里長的自動化高架傳送系統一旦建成，將在兩個工廠之間無縫傳送晶圓。 一旦全面投產，理查森工廠每天將生產超過1億顆模擬芯片，這些芯片將應用于從可再生能源到電動汽車的電子產品的各個領域。 RFAB1是世界上第一家獲得能源和環境設計先鋒 (LEED) 金級認證的模擬半導體制造工廠，它的設計符合評級系統中的高水平結構效率和可持續發展方面的標準。RFAB2以此為基礎，按照符合LEED金級認證標準進行設計。 RFAB2擴充了TI現有的12英寸晶圓廠陣營。同時，這也是TI為提升內部制造能力而增加的六家新的12英寸晶圓廠之一，它們將共同提升TI廣泛、多樣化的模擬和嵌入式處理半導體產品的生產。TI于2021年收購了猶他州的LFAB，目前正在為未來幾個月后展開的初步生產做準備。TI去年還宣布了在德州謝爾曼新建的四家工廠投資共計300億美元。第一家和第二家工廠的建設正在進行中，預計2025年第一家工廠將投產。 |
