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來源：愛集微 美國總統(tǒng)拜登政府正在努力擴(kuò)大本土芯片制造工作之際，美國官員告訴路透社，副總統(tǒng)卡瑪拉·哈里斯28日將在日本，與富士通、東京威力科創(chuàng)等至少13家日本半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)的高層會面。 哈里斯（Kamala Harris）今天在東京出席日本前首相安倍晉三國葬。根據(jù)要求匿名的美國官員透露，包括三墾電器（Sanken Electric）、東京威力科創(chuàng)（Tokyo Electron）、日立先端科技（Hitachi High-Tech）、富士通（Fujitsu）和尼康（Nikon）等日企的高層，將出席明天與賀錦麗的會面。 據(jù)另一位美國政府高級官員表示，哈里斯將向這些日企高層談及在美國投資半導(dǎo)體生產(chǎn)的獎勵措施。美國8月頒布芯片法案、提供半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)527億美元補(bǔ)助后，使得這類獎勵如今得以提供。 哈里斯還料將向這些日本企業(yè)宣傳，把制造中心分散到其他地方，而不再單一依賴中國，對于預(yù)防供應(yīng)中斷有哪些好處。 拜登（Joe Biden）為了保護(hù)美國高薪就業(yè)及抗衡中國日益壯大的市場霸位，已將高科技芯片制造列為要務(wù)。他視中國為美國的重要戰(zhàn)略競爭對手。 |
