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來(lái)源：鳳凰網(wǎng)科技 北京時(shí)間8月1日消息，美國(guó)國(guó)會(huì)上周通過(guò)了一項(xiàng)高達(dá)2800億美元的芯片法案，旨在提高本國(guó)芯片制造能力。但是，這項(xiàng)支出計(jì)劃必須面對(duì)一個(gè)嚴(yán)峻的現(xiàn)實(shí)：其他國(guó)家早已推出了各種芯片制造激勵(lì)措施。 美國(guó)芯片法案的獨(dú)特之處在于，它要一次性投入大約770億美元的巨額補(bǔ)貼和稅收抵免優(yōu)惠，用于提振美國(guó)芯片制造業(yè)。但是其他國(guó)家，尤其是亞洲國(guó)家，幾十年來(lái)一直在給予政府資金支持，并提供了有利的監(jiān)管環(huán)境，他們還計(jì)劃推出更多激勵(lì)措施。 全球補(bǔ)貼戰(zhàn) 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)估計(jì)，中國(guó)準(zhǔn)備在2030年前投資超過(guò)1500億美元。韓國(guó)出臺(tái)了一系列激進(jìn)的激勵(lì)措施，計(jì)劃在未來(lái)五年促進(jìn)大約2600億美元的芯片投資。同時(shí)，歐盟正在尋求超過(guò)400億美元的公共和私營(yíng)半導(dǎo)體投資。日本計(jì)劃在2020年代結(jié)束前投入60億美元，將國(guó)內(nèi)芯片收入翻一番。 過(guò)去10年，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)推出了大約150個(gè)由政府資助的芯片生產(chǎn)項(xiàng)目，并尋求推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備制造的進(jìn)一步本地化。今年早些時(shí)候，聯(lián)電投資50億美元在新加坡建立了一家芯片工廠。聯(lián)電稱，公司被新加坡吸引高科技公司的愿景所打動(dòng)。 “我們都在競(jìng)相補(bǔ)貼半導(dǎo)體制造。”管理咨詢公司貝恩合伙人彼得·漢伯里(Peter Hanbury)表示，他擅長(zhǎng)科技供應(yīng)鏈研究。漢伯里指出，各國(guó)必須爭(zhēng)奪數(shù)量有限、對(duì)新生產(chǎn)地點(diǎn)需求相對(duì)有限的芯片制造商，此外還要擴(kuò)大工程人才儲(chǔ)備、擁有穩(wěn)定的基礎(chǔ)設(shè)施和供應(yīng)鏈。 半導(dǎo)體被用于各種電子設(shè)備，對(duì)智能手機(jī)、汽車、軍事裝備和醫(yī)療設(shè)備等一系列主要行業(yè)至關(guān)重要。最近出現(xiàn)的芯片短缺情況引發(fā)供應(yīng)鏈緊張，凸顯出芯片的重要性：如果沒(méi)有這些微小的科技組件，世界經(jīng)濟(jì)的大片區(qū)域?qū)?huì)關(guān)閉，相關(guān)工作崗位流失。 如何吸引芯片巨頭建廠？ 美國(guó)聯(lián)邦政府已經(jīng)出臺(tái)激勵(lì)措施，但關(guān)鍵問(wèn)題是，美國(guó)能在多大程度上獲得原本會(huì)流向其他地方的大型芯片工廠投資。芯片行業(yè)在資本支出方面是出了名的保守，這是因?yàn)樽钕冗M(jìn)的設(shè)備需要數(shù)百億美元投資，單臺(tái)機(jī)器的成本就超過(guò)1.5億美元。 許多國(guó)家都公布了雄心勃勃的目標(biāo)，希望在全球芯片生產(chǎn)領(lǐng)域發(fā)揮更大作用。然而，只有少數(shù)幾家芯片生產(chǎn)巨頭有財(cái)力批準(zhǔn)價(jià)值數(shù)十億美元的投資，并從政府的激勵(lì)措施中獲得現(xiàn)金補(bǔ)貼。這些激勵(lì)措施降低了建設(shè)成本和運(yùn)營(yíng)費(fèi)用，并在研發(fā)和招聘方面給予支持。 喬治城大學(xué)安全與新興技術(shù)中心專門研究半導(dǎo)體政策的研究分析師亨特(Will Hunt)稱，預(yù)計(jì)美國(guó)將與其他同是盟友的主要芯片制造國(guó)家進(jìn)行合作，以避免補(bǔ)貼競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致生產(chǎn)過(guò)剩或政府投資重疊。 “你肯定不想陷入一場(chǎng)互相比爛的競(jìng)爭(zhēng)。”亨特說(shuō)。 未來(lái)幾年，芯片需求預(yù)計(jì)將大幅增長(zhǎng)，這為大膽投資提供了空間。據(jù)芯片咨詢公司國(guó)際商業(yè)戰(zhàn)略(IBS)預(yù)測(cè)，到2030年時(shí)，芯片行業(yè)的年收入預(yù)計(jì)將達(dá)到1.35萬(wàn)億美元，比2021年的5530億美元增長(zhǎng)一倍多。隨著近期需求放緩，某些類型的芯片可能會(huì)在未來(lái)兩年出現(xiàn)供過(guò)于需的局面，但預(yù)計(jì)在2025年和2026年，短缺將再次出現(xiàn)。 “因此，政府補(bǔ)貼不太可能導(dǎo)致全球產(chǎn)能過(guò)剩，”IBS CEO漢德爾·瓊斯(Handel Jones)表示。 美國(guó)成本比中國(guó)高出50% 行業(yè)組織半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，目前大約四分之三的芯片產(chǎn)能位于中國(guó)內(nèi)地、臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)和日本。美國(guó)只占13%。 行業(yè)高管、議員和半導(dǎo)體分析師表示，美國(guó)新的激勵(lì)措施將有助于降低在美國(guó)本土建立先進(jìn)芯片工廠的高昂成本。 幾十年前，美國(guó)和歐洲在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)中的地位要比現(xiàn)在高得多。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，現(xiàn)在，美國(guó)在10年內(nèi)建造和維護(hù)一家先進(jìn)芯片工廠的成本要比中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)或新加坡高出大約30%，比中國(guó)內(nèi)地更是高出50%。 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)補(bǔ)充稱，有無(wú)政府補(bǔ)貼是成本差異的主要因素。勞動(dòng)力和公用事業(yè)成本也是造成美國(guó)與其他國(guó)家存在成本差距的因素。 由于芯片補(bǔ)貼法案面臨不確定性，美國(guó)芯片制造商英特爾公司曾在今年6月表示，除非國(guó)會(huì)通過(guò)這項(xiàng)補(bǔ)貼法案，否則將推遲斥資200億美元在俄亥俄州建造新芯片工廠的動(dòng)工儀式。英特爾首席政府事務(wù)官布魯斯·安德魯斯(Bruce Andrews)今年3月在公司網(wǎng)站上發(fā)表評(píng)論說(shuō)：“通過(guò)聯(lián)邦資金的支持來(lái)創(chuàng)造公平的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，使這項(xiàng)投資具有競(jìng)爭(zhēng)力，這一點(diǎn)至關(guān)重要。” 韓國(guó)三星電子最近提出，未來(lái)幾十年將在美國(guó)得克薩斯州投資近2000億美元興建11家新的芯片制造工廠。其他芯片巨頭也可能會(huì)尋求利用美國(guó)補(bǔ)貼，包括臺(tái)積電、格芯(GlobalFoundries)以及德州儀器。 歷史性投資熱潮 半導(dǎo)體行業(yè)已處于歷史性投資熱潮中。市場(chǎng)研究公司Gartner的數(shù)據(jù)顯示，整個(gè)行業(yè)在2021年批準(zhǔn)了大約1530億美元的資本支出，比疫情開始前增加了大約50%，是五年前的兩倍。 根據(jù)Gartner在7月份的預(yù)測(cè)，2026年前，美國(guó)預(yù)計(jì)將占全球半導(dǎo)體資本投資的13%左右，亞洲將占總投資的四分之三以上。半導(dǎo)體支出預(yù)期的地理分布近年來(lái)沒(méi)有發(fā)生太大變化。 中國(guó)向國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)提供現(xiàn)金補(bǔ)貼、優(yōu)惠融資和稅收減免。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)2014年至2030年政府支出的估計(jì)，中國(guó)將提供逾1500億美元的資金支持。 臺(tái)灣地區(qū)將半導(dǎo)體視為其經(jīng)濟(jì)生命線，長(zhǎng)期以來(lái)一直為芯片企業(yè)提供慷慨的稅收優(yōu)惠以及基礎(chǔ)設(shè)施和財(cái)政支持。臺(tái)灣最大芯片制造商臺(tái)積電在最新的年報(bào)中提到，自2020年以來(lái)，該公司在臺(tái)兩家工廠的建設(shè)和擴(kuò)建獲得了大約20億美元的地方稅收減免。 韓國(guó)在7月份宣布了新的芯片產(chǎn)業(yè)支持計(jì)劃，將在某些工廠補(bǔ)償水電等公用事業(yè)費(fèi)用，同時(shí)擴(kuò)大大型公司半導(dǎo)體設(shè)備投資的稅收優(yōu)惠。在日本新制定的芯片支出計(jì)劃中，很多優(yōu)惠方案已經(jīng)幫助臺(tái)積電抵消了去年宣布的價(jià)值數(shù)十億美元工廠的建設(shè)成本。 歐盟仍在考慮建立數(shù)百億美元的半導(dǎo)體基金。歐盟委員會(huì)稱，希望確保到2030年時(shí)歐洲在全球芯片生產(chǎn)占比從目前的9%增加一倍以上，達(dá)到20%。 “芯片是全球科技競(jìng)賽的核心。”歐盟委員會(huì)主席馮德萊恩在2月份支持該法案的聲明中表示。(作者/簫雨) |
