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來(lái)源：REUTERS 路透2月14日 - 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周一表示，2021年全球芯片銷(xiāo)售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5,559億美元，較上年增長(zhǎng)26.2%。該協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，隨著芯片制造商繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能以滿(mǎn)足需求，2022年全球芯片銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)8.8%。 “需求仍然非常強(qiáng)勁地傾向于增長(zhǎng)。只不過(guò)不會(huì)再出現(xiàn)大流行期間那樣的彈弓效應(yīng)，”SIA首席執(zhí)行官John Neuffer談到2022年增長(zhǎng)預(yù)計(jì)大幅放緩時(shí)表示。 他說(shuō)，2020年的銷(xiāo)量比前一年增長(zhǎng)了6.8%，2021年是自2018年以來(lái)芯片銷(xiāo)量首次超過(guò)1萬(wàn)億。 臺(tái)積電、三星電子和英特爾等主要半導(dǎo)體制造商在過(guò)去一年已經(jīng)宣布投資數(shù)以百億美元計(jì)的資金用于新建工廠；Neuffer表示，新冠疫情加深了數(shù)字化趨勢(shì)，這將繼續(xù)推動(dòng)需求上升。 他表示，“我們認(rèn)為，在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，將有大量需求推動(dòng)我們非常、非常積極地建廠。” Neuffer表示，2021年半導(dǎo)體銷(xiāo)量為1.15萬(wàn)億，其中增長(zhǎng)最快的是能夠承受高溫和其他物理挑戰(zhàn)的汽車(chē)級(jí)芯片。這類(lèi)芯片的銷(xiāo)售額較前一年增長(zhǎng)34%，達(dá)到264億美元。他說(shuō)，銷(xiāo)量增長(zhǎng)了33%。 SIA稱(chēng)，中國(guó)仍是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，2021年銷(xiāo)售額總計(jì)1,925億美元，增長(zhǎng)了27.1%。 |
