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12月1日晚間,全球最大半導體封測企業、臺灣地區日月光控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.,臺灣證券交易所代碼:3711,紐交所代碼:ASX)發布公告,宣布與市場化投資機構北京智路資本達成收購協議,將日月光封測控股(GAPT Holding Limited)直接或間接持有的日月光封測(香港)和大陸四座封測工廠100%權益出售給智路資本及其子公司,估值為現金14.6億美元。 
此次日月光控股出售的資產,是2002年來通過收購和合資設立、以滿足合作伙伴對高低端封測的不同需求。如今拱手相讓,出讓部分產能,以優化中國大陸地區的資源配置和戰略、加強中國臺灣地區先進技術發展和前沿能力,以更好服務全球客戶。 而這對于智路資本和其智路建廣聯合體而言,意味著在半導體封測全產業鏈領域的布局進一步豐滿,并增強了競爭力,做了之前紫光集團想做而沒做完的事情。 而智路資本將分兩筆支付交易對價,在交割日支付10.8億美元現金,加上收購資產截至交割日的總現金余額、減去未清負債余額;交割六個月后第一個工作日支付3800萬美元。 I.全球封測巨頭日月光出讓大陸四座封測工廠 此次智路資本收購的全球最大的半導體封測企業日月光大陸四座封測工廠,是之前在大陸通過收購和合資設立,其產品應用領域在模擬、數模混合、功率器件、RF等均有布局,服務于消費、工業和通信類客戶。 早年臺灣地區的半導體企業尚未獲得赴大陸直接投資的許可。2005年,大陸集成電路銷售占全球21%,此后一直是全球最大市場。為開拓大陸市場,2007年,日月光半導體出手收購了威盛董事長王雪紅以個人名義設立的封測廠上海威宇科技,當時威宇科技擁有中芯及華虹NEC的封測委外代工訂單,并是全球芯片大廠博通、德州儀器及大陸海爾設計等主要封測的代工廠。后來,威宇科技成為日月光封裝上海工廠的組成部分。
日月光控股旗下的上海封測工廠,全名日月光封裝測試(上海)有限公司,是由注冊在開曼群島的GLOBAL ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGY LTD(GAPT)2011年全資設立的子公司,對外投資了全資子公司上海月芯半導體科技有限公司、全資子公司無錫通芝微電子有限公司、還持有日月光投資(昆山)有限公司11.764%股權,而日月光投資(昆山)有限公司對外投資設立日月光半導體(昆山)有限公司,占股49.3056%。因此,上海封測工廠實際上持有上海、無錫和昆山工廠的產能和權益。此次日月光投資控股出讓給智路資本的昆山工廠,即是日月光半導體(昆山)有限公司。 蘇州日月新半導體有限公司前身為飛利浦半導體,后來由日月光集團與荷蘭恩智浦半導體于2007年合資成立,成為日月光集團布局大陸半導體封裝測試產業中最重要的工廠。恩智浦的前身為飛利浦半導體事業部。 日月光半導體(威海)有限公司前身是威海愛一和一電子有限公司, 2008年日月光半導體以700萬美元(當時合約5100萬人民幣)從兩家韓國企業手中收購其100%股權。威海愛一和一電子有限公司主要定位于電晶管、二極管等較低端產品的封測服務,因此當時此宗收購,是對于定位于全球封測市場的中高端服務的日月光集團的產能的補充,時任日月光半導體首席財務總長兼發言人董宏思表示,公司以并購方式進入,主要是“應客戶要求”。 日月光收購、合資等方式,在大陸完成了半導體封層高低端市場的完整布局,并通過向低端業務進軍,快速擴大了在大陸的生產規模。 因此,智路資本此次一籃子收購四座封測工廠,接手了日月光投資控股在大陸的部分高低端封測業務。 II.智路資本夯實半導體完整封測產業鏈 此次收購,進一步夯實了智路資本先進封測業務板塊。 據Yole數據,全球封測市場規模2020年594億美元,同比增長5.3%,其中第三方封測市場規模占了一半。而據中國半導體協會數據,2020年國內封測市場規模2510億元,同比增長6.8%,2016-2020年CAGR約12.5%。 同時,隨著后摩爾時代到來,先進封裝因能同時提高產品功能和降低成本已成為提升芯片性能的關鍵環節,在5G、物聯網、人工智能等高集成需求下,先進封裝市場增速高于傳統封裝。
據Yole數據及預計,全球先進封裝市場規模2024年預計440億美元,2018-2024年CAGR預計8%,而在同一時期,傳統封裝市場規模CAGR預計僅2%。 而智路建廣聯合體,自2015年成立以來,不斷通過投資和并購合作,進軍集成電路領域,建立起從半導體研發設計、制造到封測的集成電路核心產業鏈,并拓展上游材料、下游應用的集成電路全產業鏈企業集群和產能。 在集成電路設計領域,智路建廣聯合體投資了瓴盛科技、思比科和安譜隆半導體;在制造與IDM領域,智路資本建廣資產聯合體與恩智浦合資設立瑞能半導體,收購恩智浦的標準產品業務成立安世半導體;在封測領域,收購了全球第七大集成電路封測企業、第三大汽車電子封裝測試企業新加坡聯合科技公司(UTAC),收購PTI新加坡Bumping資產,此次收購全球封測老大日月光投資控股大陸四座工廠;在 材料領域,與全球第一的半導體封裝設備商和全球第三的封裝材料商ASM太平洋科技集團(ASMPT)合資成立先進封裝材料項目(AAMI)落地中國;在傳感器領域,智路資本與AMS(艾邁斯半導體)合資在荷蘭設立睿感傳感器有限公司(ScioSense),專注于MEMS傳感器產品獨立運營;整體收購西門子旗下高端壓力傳感器企業Huba Control(瑞士富巴);在 ODM領域,智路建廣聯合體還投資了最大的手機ODM廠商華勤和聞泰科技。 其中,封測板塊是智路建廣聯合體著力布局集成電路全產業鏈的一個子產業鏈,而此次智路資本收購日月光投資控股大陸四座工廠,是在封測領域的進一步合作擴張和產業鏈的充實。 此前,11月2日,智路建廣聯合體攜中關村融信金融信息產業聯盟旗下集成電路企業合作,成立廣大融智產業集團,計劃總投資300億元,布局集成電路封測、晶圓制造和設計領域。
智路建廣聯合體能收獲此項合作,在于早先在半導體封測和制造領域的布局積累了相應的技術和產能。 2020年9月,智路資本收購了全球第七大集成電路封測企業、第三大汽車電子封測企業新加披聯合科技公司(UTAC),將其全球領先的車規級、晶圓級瘋傳技術引入中國,建設了全球一流的封測基地及研發中心,推動本土集成電路封測產業的升級發展。2020年底,智路資本又完成了PTI新加坡Bumping資產的收購,Bumping即凸塊倒裝焊接,是先進封裝技術和工藝的一種。2020年,智路資本還與全球第一的半導體封裝設備商和全球第三的封裝材料商ASM太平洋科技集團(ASMPT)合資成立先進封裝材料項目(AAMI)落地中國。 此次收購日月光投資控股大陸四座工廠,將有利于智路建廣聯合體進一步做大做強封測產業鏈,構建起從封測材料、封測設備、封測工藝流程和高低端應用的立體產能。 III.增加競標紫光集團籌碼 日月光為何出售此四座工廠呢? 在當前全球市場環境下,日月光控股披露,是出于市場調整策略和優化全球客戶服務:一邊優化大陸市場的資源配置;一邊加強臺灣地區的科技創新力。 自2003年,日月光控股的前身日月光半導體就成為全球封測領域一哥。2016年,日月光半導體收購全球封測老三矽品精密后,占全球半導體封測市場份額從22%提升到近32%,進一步鞏固老大地位。 而其時,紫光集團也在高頻投資和收購,完善半導體產業鏈布局,想拓展封測板塊。在此情境下,為繼續開拓大陸市場,矽品精密和日月光集團采取了與紫光集團市場結盟的策略。
2017年11月25日,矽品精密蘇州公司將30%股權以10.26億元價格出售給紫光集團。2018年8月10日,日月光投資控股將旗下蘇州日月新半導體將其30%股權以出售給紫光集團,交易金額為9533.47萬美元(合約人民幣6億多)。此后,日月光半導體和矽品精密(SPIL)成為新成立的日月光投資控股集團的兩家全資子公司,整體注入上市公司,上市公司由日月光半導體更名日月光投資控股(美國、臺灣地區兩地)。后來因為紫光集團內部調整原因,2019年,由日月光半導體以高于出讓價200美元的價格收回了紫光集團持有的蘇州工廠股權。 如今,紫光集團因為債務問題進入破產重整,智路資本建廣資產聯合體成為最后的兩家競標者,另外一家是阿里巴巴為首的聯合體。此前,經過兩輪廝殺,紫光集團破產重整引入戰略投資者已經接近尾聲。進入最后一輪的阿里巴巴集團和浙江國資聯合體與智路資本和建廣資產聯合體,各有特色,難分伯仲,都想通過重組紫光集團的機會,做大做強自己的半導體產業鏈。 智路建廣聯合體近期連續完成全球前四大高精密、高潔凈度晶圓與半導體載具設計與制造廠商ePAK的收購和全球最大的半導體封測企業日月光大陸四座工廠收購的兩個重磅項目,可以說是完成了之前紫光集團想干而無力完成的半導體封測板塊布局。這無疑會對智路建廣聯合體如果成功競標紫光集團重組項目后整合增效的產業鏈資源和能力。
日月光投資控股出讓這四座工廠后,在大陸依然擁有半導體上市公司環旭電子和多座工廠,特別在高端封測領域,留有一席之地。2019年來,日月光投資控股還通過環旭電子聯合美國高通與巴西合作方合資,共同拓展巴西市場,進軍拉美先進封測SiP業務;昨日,環旭電子廣東惠州工廠迎來量產。同時,日月光控股將在臺灣地區加強研發。因此,此舉一個客觀結果是,日月光集團優化了全球市場策略。 不過,對于日益龐大的智路資本和建廣資產聯合體而言,經年投資收購已經建立了全產業鏈企業集群,如何建立高效的產融一體管控與整合運營能力,是其產業效能釋放的關鍵,也是對其團隊的考驗。 (注:日月光集團是日月光控股、日月光半導體的集團母公司,日月光半導體是2018年前日月光集團旗下的半導體上市公司名稱,2018年收購矽品精密后更名為日月光控股公司) |
