PCBA就是將一塊空的PCB板,通過一個(gè)又一個(gè)嚴(yán)格的工藝加工,最終制作出一個(gè)具有客戶所需要所有功能的PCB電路板,成為電子產(chǎn)品的核心部分。今日,我們將從以下幾個(gè)步驟簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)一下PCBA的簡(jiǎn)單加工流程吧。 1、 PCBA加工單面表面組裝工藝:焊膏印刷—貼片—回流焊接; 2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝:A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接; 3、 PCBA加工單面混裝(SMD和THC在同一面):焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接; 4、 單面混裝(SMD和THC分別在PCB的兩面):B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊; 5、 雙面混裝置(THC在A面,A、B兩面都有SMD):A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊; 6、 雙面混裝(A、B兩面都有SMD和THC):A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。
焊錫流程中,變量最小的應(yīng)屬于機(jī)器設(shè)備,因此第一個(gè)檢查它們,為了達(dá)到檢查的正確性,可用獨(dú)立的電子議器輔助,比如用溫度計(jì)檢測(cè)各項(xiàng)溫度、用電表精確的校正機(jī)器參數(shù)。
PCB在加工工藝的生產(chǎn)過程中,每一個(gè)步驟都不可缺少,也不容忽視,一個(gè)步驟緊接著一個(gè)步驟,任何一個(gè)環(huán)節(jié)或者步驟都不允許出現(xiàn)質(zhì)量問題,一旦出現(xiàn)了質(zhì)量問題,就會(huì)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生非常大的影響。
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