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格芯與高通合作打造先進(jìn)的5G解決方案，帶來突破性的覆蓋范圍和出色的移動性 半導(dǎo)體制造商格芯（GF）與高通技術(shù)公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.今日宣布，雙方將延續(xù)在射頻領(lǐng)域的成功合作，繼續(xù)攜手打造5G多千兆位射頻前端產(chǎn)品，讓新一代5G產(chǎn)品能夠以小巧的外形尺寸提供用戶所期望的高蜂窩速度、出色覆蓋范圍和優(yōu)異能效。 格芯移動和無線基礎(chǔ)架構(gòu)戰(zhàn)略業(yè)務(wù)部高級副總裁兼總經(jīng)理Bami Bastani博士表示：“憑借功能豐富的5G技術(shù)解決方案，格芯得以繼續(xù)引領(lǐng)射頻領(lǐng)域。我們與高通技術(shù)公司在6 Ghz以下技術(shù)和先進(jìn)的毫米波技術(shù)方面展開密切合作，前者能夠?qū)崿F(xiàn)5G的日常使用，后者通過提供超快的數(shù)據(jù)速度，同時繼續(xù)為智能手機(jī)、計算機(jī)、汽車、網(wǎng)絡(luò)接入點及許多其他5G互聯(lián)產(chǎn)品提供無與倫比的數(shù)據(jù)速率以及盡可能長的電池續(xù)航時間，將5G性能提升到新的高度。” 高通高級副總裁兼射頻前端業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christian Block表示：“隨著5G領(lǐng)域?qū)ι漕l前端產(chǎn)品需求的不斷增加，穩(wěn)健的低功耗半導(dǎo)體解決方案至關(guān)重要。我們與格芯的合作，以及格芯在射頻專用、功能豐富的晶圓廠解決方案方面的領(lǐng)導(dǎo)地位，有助于確保我們能夠滿足先進(jìn)5G產(chǎn)品的高性能要求。” 此次合作是格芯的最新幾項戰(zhàn)略計劃之一，它進(jìn)一步證明了格芯公司致力于通過提供高度差異化的解決方案來重新定義半導(dǎo)體制造創(chuàng)新。 |
