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格芯與高通合作打造先進的5G解決方案，帶來突破性的覆蓋范圍和出色的移動性 半導體制造商格芯（GF）與高通技術公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.今日宣布，雙方將延續在射頻領域的成功合作，繼續攜手打造5G多千兆位射頻前端產品，讓新一代5G產品能夠以小巧的外形尺寸提供用戶所期望的高蜂窩速度、出色覆蓋范圍和優異能效。 格芯移動和無線基礎架構戰略業務部高級副總裁兼總經理Bami Bastani博士表示：“憑借功能豐富的5G技術解決方案，格芯得以繼續引領射頻領域。我們與高通技術公司在6 Ghz以下技術和先進的毫米波技術方面展開密切合作，前者能夠實現5G的日常使用，后者通過提供超快的數據速度，同時繼續為智能手機、計算機、汽車、網絡接入點及許多其他5G互聯產品提供無與倫比的數據速率以及盡可能長的電池續航時間，將5G性能提升到新的高度。” 高通高級副總裁兼射頻前端業務總經理Christian Block表示：“隨著5G領域對射頻前端產品需求的不斷增加，穩健的低功耗半導體解決方案至關重要。我們與格芯的合作，以及格芯在射頻專用、功能豐富的晶圓廠解決方案方面的領導地位，有助于確保我們能夠滿足先進5G產品的高性能要求。” 此次合作是格芯的最新幾項戰略計劃之一，它進一步證明了格芯公司致力于通過提供高度差異化的解決方案來重新定義半導體制造創新。 |
