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在新加坡新建晶圓廠是格芯（GLOBALFOUNDRIES）擴大全球制造規模的第一步舉措，旨在滿足快速增長的全球客戶需求 特殊工藝半導體制造商格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布在新加坡園區建設新晶圓廠，從而擴大全球制造規模。格芯與新加坡經濟發展局攜手合作，同時在已承諾客戶的共同投資下，進行了超過40億美元（折合50億新加坡元）的投資，這些投資將在滿足日益增長的市場需求方面發揮無可替代的作用，利用格芯業界領先的制造技術和服務，賦能全球企業開發和拓展他們的業務。 出席虛擬奠基儀式的貴賓包括：新加坡交通部長兼貿工部部長S. Iswaran、穆巴達拉投資公司董事總經理兼集團首席執行官Khaldoon Khalifa Al Mubarak閣下、阿聯酋駐新加坡大使Jamal Abdulla Al Suwaidi閣下、新加坡駐阿聯酋大使Kamal R Vaswani閣下、新加坡經濟發展局董事總經理Chng Kai Fong、格芯董事會主席Ahmed Yahia Al Idrissi，以及格芯部分執行高管，包括首席執行官Tom Caulfield、首席財務官David Reeder、高級副總裁兼全球運營負責人KC Ang、全球銷售高級副總裁Juan Cordovez、亞太區人力資源主管兼國際晶圓廠運營副總裁Janice Lee、新加坡技術開發副總裁Soh Yun Siah博士。 半導體芯片的全球需求正在以前所未有的速度高速增長，在今后八年內，全球半導體收入預期將會增長2.1倍 ；為滿足這種需求，格芯計劃擴大在美國和德國所有制造工廠的生產能力，并在新加坡開始建設300mm晶圓廠擴建的一期工程。該期工程完工后，格芯每年將增加450,000片晶圓的生產能力，新加坡生產基地的生產能力將提升至大約每年150萬片晶圓(300mm)。 新晶圓廠將成為新加坡最先進的半導體制造廠，并提升格芯提供功能豐富的射頻、模擬電源、非易失性存儲器解決方案的能力。格芯將增加250,000平方英尺（23,000平方米）的潔凈室空間和新的行政辦公室。新晶圓廠將創造1,000個新的高價值工作崗位，例如技術人員和工程師等。新晶圓廠目前已經在建設中，計劃在2023年投產。 格芯首席執行官Tom Caulfield表示：“格芯正在加快在全球各地的投資，以應對全球半導體芯片短缺的挑戰。我們與客戶和新加坡政府展開了密切合作，這正是我們率先在這里取得成功的秘訣，我們期望在美國和歐洲復制這種成功。我們在新加坡的新工廠將滿足汽車、5G移動、安全設備等快速增長的終端市場需求，且已與客戶達成長期協議。” 新加坡經濟發展局主席Beh Swan Gin博士表示“我們承諾與行業領袖例如格芯等合作，以滿足全球對半導體的需求，特別是在人工智能和5G等增長領域。半導體行業是新加坡制造業的關鍵支柱，格芯的新工廠投資證明了新加坡作為先進制造業和創新的全球節點的吸引力。這將有助于格芯的客戶加強其供應鏈的韌性，并通過為新加坡人創造良好的就業機會，為本土企業創造商機，來增加我們經濟的活力，”。 半導體芯片的應用無處不在，成為人類最關鍵的資源之一。從智能手機和汽車到學校和醫院內使用的技術，沒有芯片，現代社會無法再正常運轉。格芯深受全球250多家客戶的信賴，通過與這些客戶和區域政府合作進行投資，我們不斷擴大全球制造規模，幫助保持芯片供需平衡。 |
