無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商CEVA推出用于AI和DSP中樞處理工作負荷的第二代SensPro DSP系列，涵蓋包括攝像頭、雷達、LiDAR、飛行時間、麥克風和慣性測量單元(IMU)的多種傳感器。SensPro2系列建立在CEVA業界領先的傳感器中樞DSP領先地位上，在相同的工藝節點上，為計算機視覺提供了六倍DSP處理性能提升，為雷達處理提供了八倍DSP性能提升，并在AI推理性能方面提升了兩倍，其功率效率相比前代產品提高了20%。
SensPro2系列已經擴展到包括七個矢量DSP內核，可在功率和性能方面進行擴展。全新入門級內核可滿足要求高達1 TOPS AI性能，而高端內核則可達到3.2 TOPS性能。每個SensPro2系列成員均可配置針對個別應用的指令集架構(ISA)，用于雷達、音頻、計算機視覺和SLAM，并可配置針對浮點和整數數據類型的并行矢量計算單元，從而獲得針對特定用例的最高效率傳感器中樞DSP。 CEVA研發副總裁Ran Snir表示：“我們的新型SensPro2系列高功效傳感器中樞DSP為情境感知設備日益復雜和多樣化的AI/傳感器工作負荷提供了可擴展的性能、多種精度和高利用率。SensPro2體系是獨特的創新架構，其通用ISA在所有SensPro2 DSP之間實現無縫的軟件重用性。隨著客戶越來越多地在產品設計中使用SensPro2內核，他們非常看重這一特性，以及針對特定應用ISA的價值。” SensPro2架構采用了一系列改善性能并提高多任務感測和AI用例的效率的技術升級，例如全新低功耗矢量DSP架構。對于汽車動力總成應用，升級后的浮點DSP具有高精度性能，并通過功能強大的處理器來滿足電氣化趨勢需求。而且，SensPro2架構和內核已通過ASIL B級硬件隨機故障和ASIL D級系統故障認證，可以在汽車上使用。在性能方面，SensPro2能夠在1.6GHz頻率運行為8x8網絡推理操作提供高達3.2 TOPS性能，內存帶寬是第一代產品的兩倍，可以更有效地處理數據密集型全連接層。 第二代SensPro DSP系列成員包括： SP100和SP50 DSP，分別具有128和64個INT8 MAC。這些DSP具有最小芯片尺寸，并將DeepSpeech2語音識別神經網絡的性能與CEVA-BX2標量DSP相比提高了十倍，適用于對話助手、聲音分析和自然語言處理(NLP)等音頻AI工作負荷。 分別具有1024、512和256個INT8 MAC的SP1000、SP500和SP250 DSP，這些DSP在SensPro2系列中具有最高的性能和精度，并為計算機視覺、SLAM、雷達和AI工作負荷提供最佳的可配置性。 SPF4和SPF2浮點DSP分別具有64和32個單精度浮點MAC。這些DSP針對電動汽車動力總成控制和電池管理系統進行了優化，并配置了全套Eigen Linear Algebra、MATLAB矢量庫以及Glow圖形編譯器支持。 SensPro2具備廣泛的軟件基礎架構支持以加快系統設計，包括LLVM C/C++編譯器、基于Eclipse的集成開發環境(IDE)、OpenVX API、OpenCL軟件庫以及CEVA深度神經網絡(CDNN) 圖形編譯器，包括用于加入定制AI引擎的CDNN-Invite API、CEVA-CV圖像功能、CEVA-SLAM 軟件開發套件和視覺軟件庫、Radar SDK、ClearVox降噪、WhisPro語音識別、MotionEngine傳感器融合、Tensor Flow Lite Micro支持和SenslinQ軟件框架。 CEVA現在提供SCEVAensPro2 架構和內核的普遍授權許可，如要獲取更多信息，請訪問網頁https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-SensPro/。 |
