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近日，市場研究機構iSuppli發(fā)布2009年全球前20大半導體供應商銷售收入的初步排名結果顯示，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)以其在手機芯片市場的出色表現(xiàn)，不僅首次成功進入全球前20大半導體廠商排行榜，并以高達21.7%的年增長率，成為這一榜單中成長速度最快、表現(xiàn)最佳的廠商。 聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸表示，“聯(lián)發(fā)科技作為一家年輕的IC設計公司，能進入全球前20大半導體供應商之列，我們深受鼓舞而又倍感壓力。這標志著聯(lián)發(fā)科技高品質(zhì)、高性價比和高集成度的手機芯片解決方案，得到全球更多手機廠商和移動運營商的認可。我們將繼續(xù)秉承這一理念，以創(chuàng)新科技和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，為客戶創(chuàng)造更多價值。”聯(lián)發(fā)科技同時宣布，其第一款GSM/GPRS手機單芯片解決方案MT6253已于月初正式量產(chǎn)。業(yè)界評論人士認為，作為迄今為止集成度和性價比最高的 GSM/GPRS單芯片解決方案，MT6253的量產(chǎn)將進一步強化聯(lián)發(fā)科技在全球手機芯片和解決方案市場的領先地位。 客戶助推成長 “作為全球半導體行業(yè)史上最蕭條的的年份之一，半導體市場2009年營收比2008年銳減320多億美元。”iSuppli公司高級副總裁Dale Ford的寥寥數(shù)語，形象地勾勒出2009年全球半導體市場的低迷景象。在這樣的背景下，聯(lián)發(fā)科技營業(yè)收入預計將增長21.7%至35.24億美元，一舉從2008年的第24位躍升至第15位。 聯(lián)發(fā)科技2009年營業(yè)收入逆市飆升，主要得益于其對客戶需求的精準把握和以此為基礎的產(chǎn)品和解決方案創(chuàng)新。因應金融海嘯，2009年全球手機市場競爭更趨白熱化。手機企業(yè)期望芯片廠商能提供具有更強功能和更高集成度的芯片和解決方案，以快速響應用戶需求變化；與此同時，品質(zhì)和價格正凸顯為手機市場競爭的關鍵要素，手機廠商須保證上市的每款產(chǎn)品都具備高品質(zhì)和價格競爭力。這就要求手機芯片和解決方案提供商在推動芯片功能創(chuàng)新和集成的同時，須將穩(wěn)定性和性價比置于首要位置。 通觀聯(lián)發(fā)科技的發(fā)展，它始終堅持為客戶提供成熟的、具有一流品質(zhì)和性價比的芯片產(chǎn)品和解決方案。以“雙G雙待”為例，通過獨特的SIM卡控制芯片和功能強大的軟件優(yōu)化了雙待功能，從根本上解決了用戶詬病最多的信號差、待機短等問題，形成最成熟的商業(yè)化解決方案。目前，聯(lián)發(fā)科技已是“雙G雙待”方案當之無愧的領導者。 正是基于以高品質(zhì)、高性價比和高集成度的芯片產(chǎn)品和解決方案為客戶創(chuàng)造價值的理念，2009年聯(lián)發(fā)科技不僅幫助中國大陸和新興市場的很多手機廠商創(chuàng)造了商業(yè)傳奇，更得到了沃達豐、中國移動、LG、摩托羅拉、中興等一線電信運營商和手機廠商的高度認可，奠定了在全球手機芯片和解決方案市場的領先地位。 2009年第三季度，聯(lián)發(fā)科技手機芯片的營收已位居全球第二，僅次于高通公司。 品質(zhì)再創(chuàng)傳奇 此番宣布量產(chǎn)的MT6253，是聯(lián)發(fā)科技首款支持豐富多媒體應用的單芯片解決方案，主要針對入門級多媒體手機市場。自今年2月在西班牙巴塞羅那舉辦的全球移動通信大會上亮相以來，MT6253一直備受關注，被譽為迄今為止集成度最高、應用功能最豐富和性價比最高的GSM/GPRS單芯片手機解決方案。 MT6253集成了數(shù)字基頻(DBB)、模擬基頻(ABB)、電源管理(PMU)、射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等手機芯片基礎元器件，亦支援Fancy UI架構和VRE中間件，能支持130萬像素手機相機、高速USB、觸摸屏(Touch Panel)、雙卡雙待(dual-SIM)以及豐富的多媒體應用功能。通過將這些功能和應用集成于單芯片解決方案，MT6253不僅幫助客戶大幅降低 BOM成本，縮短上市周期，還減少了30%的布局尺寸，增加了工業(yè)設計的自由度，方便客戶設計超薄、待機及通話時間更長的手機。 據(jù)介紹，為確保單芯片解決方案MT6253業(yè)界領先的穩(wěn)定性，聯(lián)發(fā)科技在過去近10個月的時間里跟主要客戶共同進行體驗計劃，并同步提供認證合格的代工廠商供所有客戶參考。國內(nèi)主要品牌廠商包括聯(lián)想、天語、國虹、康佳以及多家知名的手機設計公司(Design House)龍旗、經(jīng)緯、華勤、優(yōu)思等均積極投入計劃。國內(nèi)知名SMT代工廠紐創(chuàng)電子副總崔駿表示，“聯(lián)發(fā)科技單芯片解決方案MT6253已通過驗證與試量產(chǎn)，迄今為止，MT6253的合格率高達99%，處于業(yè)界領先水平。”其它國內(nèi)主要 SMT 代工廠光弘、中宇、中信泰和、盛隆興等亦核實了這一良率。聯(lián)發(fā)科技也表示，將繼續(xù)進行此體驗計劃，為MT6253的量產(chǎn)夯實了基礎。 在聯(lián)發(fā)科技發(fā)布11月份亮麗營收報告之后，高盛證券半導體首席分析師呂東風指出，“由于芯片價格具彈性以及年底市場需求強勁，加上低成本的 GPRS 手機單芯片6253 量產(chǎn)后，將益助聯(lián)發(fā)科提高毛利率；因此持續(xù)看好聯(lián)發(fā)科的競爭潛力。”對于2010年全球手機市場發(fā)展，聯(lián)發(fā)科技充滿了信心。隨著中國和全球加速3G布局，全球手機市場孕育著巨大的成長機會。聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸表示，“基于2009年的市場肯定和我們對2010年全球手機市場發(fā)展的判斷與產(chǎn)品規(guī)劃，我們相信，2010年單芯片手機解決方案MT6253必將以首屈一指的高性價比和高集成度得到客戶的信賴，成為全球單芯片手機解決方案市場的主流產(chǎn)品。” 來源：美通社 |
