|
今年《電子工程專輯》進行了第8次年度中國IC設計公司調查，本次調查對象涵蓋中國大陸地區419家IC設計企業，地域分布覆蓋珠三角、長三角、環渤海以及西部地區。通過電子郵件和電話追訪方式，最終得到162家公司的有效回復。基于調查結果及訪談，本文重點探討本土IC設計公司在設計水平、研發模式、產品應用、市場策略等層面的發展現狀及趨勢。 設計能力整體提升，工藝選擇更加務實 在今年的調查中，近5成受訪公司采用0.13 μm及以下工藝技術研發數字芯片，一部分公司開始向90nm轉移，還有少數企業設計能力已達到65nm工藝水平。在選擇工藝技術時，本土企業更加務實，受訪公司普遍表示視產品實際需要而定，以適用為度，而不會盲目追求先進工藝。 例如，山景集成電路目前產品工藝采用成熟的0.18 μm系列工藝，該公司總經理劉縱坦言，因為考慮到產品的定位及性價比，下一代還不會用到90nm或以下工藝。中微芯科技的總經理湯紅志也表示，不會刻意追求先進工藝，而要根據產品的實際情況選擇。 國內消費電子領域首家成功量產65nm產品的瑞芯微電子，在選擇工藝方面也自有想法，該公司運營總監謝青山表示，之所以跳過90nm直接采用 65nm，這是從整個設計方案角度評估，考慮市場需求、研發投入和生產成本、綜合考慮面積、性能、功耗等因素，比較后認定65nm優勢更明顯。由于采用 65nm低功耗設計，瑞芯的RK28系列產品性能得到進一步提升，具有成功進入智能手機領域的實力。 全系統設計服務成主流，軟件投入持續加大 近年來，本土IC設計公司提供全系統設計服務的比例逐年攀升，他們不僅要提供芯片產品，更要給客戶提供完整的系統級方案。“這主要是由于IC設計企業在激烈的市場競爭中面臨著雙重壓力�！焙贾輫镜目偨浝砹G生指出，一是利潤壓力，必須要求壓縮產業鏈，節約各個環節的費用，芯片設計公司作為產業鏈的上游，如果能為廠家和用戶提供完整的系統解決方案，為下游廠家節約資源投入，將會在行業競爭中取得優勢。二是IC設計自身技術發展的壓力，IC設計已進入 SoC 時代，解決方案的競爭力將決定SoC芯片產品的市場成敗，因而除了芯片設計外，系統方案設計服務已經成為IC設計公司的重點工作。 現在從事SoC設計的本土企業越來越多，多功能芯片設計對公司的系統設計能力提出更高要求。“從事主控芯片SoC的公司一定要做系統設計，否則無法了解用戶的需求�！比鹦镜闹x青山指出，系統和芯片同時開發，客戶可以在第一時間拿到產品，快速面市。“全系統設計服務不僅幫助縮短產品周期，還可為IC增值。 ”譜瑞集成電路市場副總裁曲經武補充道。 伴隨SoC設計復雜度不斷增加，對軟件的要求越來越高。IC設計公司里從事軟件開發的人員比例也持續加大。對于主控芯片研發企業，更是如此�！靶酒O計與系統(軟件)設計人員的比例起初是1:3，現在基本上是1:6，我們預計未來2~3年會達到1:10�！敝x青山表示。 從全球范圍看，成功的半導體公司在軟件研發上也都投入了很高的比例，而且隨著工藝進步，這一比例也在不斷增大。全球半導體聯盟數據顯示，在90nm 工藝上，軟件研發的投入比例在40%~50%；到了65nm工藝，比例上升到了50% ~60%；而在45nm工藝，2008年軟件研發投入達到56.8%，預計到2014年將達到65.3%；在未來的32nm工藝，軟件研發投入比例在 2014年預計將達到69.5%。 拓展應用，尋求創新突破點 近年來在中國IC設計產業的發展過程中，出現了不少以市場為導向，具有競爭活力的公司，他們已經在一些產品領域獲得突破，例如，多媒體播放器、數字電視、 FM、藍牙、 USB等。其中一些有實力的公司正在積蓄力量，在發展核心產品的基礎上，不斷拓展應用，向手機、MID等領域發起沖擊。未來2~3年，智能手機、3G、數字電視、互聯網多媒體終端等領域都將是本土IC公司的創新突破點。 近兩年，移動數字電視市場快速升溫，涌現出眾多相關芯片公司。例如，一直專注于該領域的杭州國芯表示，未來將繼續深耕，推出手機電視、網絡電視及高清電視芯片等產品�？春脭底蛛娨暟l展前景，謝青山預計，今年下半年到明年，瑞芯將在便攜式移動數字電視出貨量方面占據市場主要地位。而力合微電子在今年內就會推出新一代數字電視芯片，該公司總經理劉鯤介紹，新產品針對高清一體機的解調芯片，具有更高集成度，功能多樣化，無需驅動程序；還將與微軟合作，使數字電視成為電腦的標配功能。 數字電視市場發展潛力巨大，而模擬手機電視也開始廣受關注，吸引多家芯片廠商涉足，除了上海泰景，據悉，還有數家本土IC公司也在積極研發相關產品�？梢灶A見，未來幾年，模擬手機電視也將成為熱點。而且，本土IC廠商在支持CMMB及模擬電視的雙模產品方面亦可有發揮空間。 此外，3G給手機領域帶來新的需求與發展機遇，例如，對無線互聯、音頻、視頻、圖像的處理功能的需求增強。智能手機市場容量巨大，對芯片方案的需求也會不斷變化，這將給本土IC設計公司帶來更多創新突破點。 有效整合資源，增強核心競爭力 在日趨激烈的市場競爭中，能否有效整合各種資源，強化自身競爭力，對于IC設計企業的長遠發展具有極其重要的戰略意義。在此次調查中， 我們發現一些發展較好的公司大多具有良好的資源整合能力，不僅能將自己的優勢進行整合，而且與產業鏈上下游密切協作，構筑生態圈，提升競爭力。在這方面，嶺芯微電子已經體驗到垂直整合模式帶來的好處。“將上下游結合起來，每一個環節的成本都優化到對手無法復制的水平�！睅X芯CEO張翌指出，這樣的競爭力是可以擴展至全球市場的。 瑞芯的成功正是在于其強大的資源整合能力，“我們與客戶聯系緊密，隨時了解客戶下一代產品設計方向/需求/目標市場，并據此規劃芯片設計方案，提早做好準備�！敝x青山介紹，“以移動電視為例，我們的方案可以支持全球大部分標準，所以無論哪種市場起來，我們都可以快速切入。” 譜瑞集成電路的策略也是同系統廠商或者OEM緊密合作，共同推廣DisplayPort相關產品。該公司副總裁曲經武表示：“我們跟Intel、 Apple、HP這些大公司都有密切聯系，基本上我們可以了解到他們在想些什么，或者遇到了什么問題，我們會針對這些問題進行一些創新和規格開發等�！� 除了企業自己整合現有資源，地方行業協會或者集成電路產業化基地也在提供支持，幫助企業構筑生態圈，擴大上下游廠商的聯系。例如，國家集成電路設計深圳產業化基地的發展重點就包括： 1.圍繞優勢產業，構建IC和整機廠商產業聯盟，打造創新應用產業鏈。2.鼓勵垂直整合，創建“虛擬IDM”。深圳IC設計產業化基地主任周生明強調，垂直整合的好處在于可以帶動IC設計企業與上下游廠商聯動，這對于仍處于發展初期的中國IC設計產業非常關鍵。3.發揮市場優勢，帶動IC設計業發展。針對產品應用領域，以市場為導向，構建縱向產業鏈。例如，手機產業鏈、多媒體產業鏈、電源管理產業鏈等，這些都將為IC設計企業營造新的發展空間。 據上海市集成電路行業協會副秘書長趙建中介紹，從2003年起該行業協會就開始推動芯片設計與整機聯動，聯合IC公司、整機廠商、Foundry共同構建這個體系架構。目前上海地區的IC企業主要處于引進消化吸收、集成創新階段。在多媒體應用、無線終端應用方面，2.5G/3G基帶芯片的研發、系統集成方面取得較大突破。但要從IP、IC軟硬件設計、生產制造、應用等環節整個形成價值鏈，還必須依托大項目、大市場形成架構式的聯盟。 作者：俞文杰 |
