硅片是IC生產的主要原材料。2020年,盡管受COVID-19疫情和美國與中美國貿易爭端的影響,全球半導體硅片市場仍然保持穩定。SEMI數據顯示,2020年第2季度全球硅片總出貨面積為31.52億平方英寸,同比增加5.7%。 全球大尺寸硅片供應商主要有日本信越、SUMCO、環球晶圓、德國Siltronic、韓國SK Siltron等。2019年12月6日,《瓦森納協議》新一輪修訂,對用于先進制程(14nm及以下)的半導體硅片生產技術實施出口管控,包括了技術及設備。 2020年是中國大硅片產業發展的關鍵一年—滬硅產業登陸科創板;立昂微電子A股IPO成功過會;上海超硅獲集成電路基金投資;TCL收購中環;西安奕斯偉即將投產;徐州鑫晶開始試生產和測試片已送樣;銀和半導體二期項目進入批量試生產;洛陽麥斯克籌備12英寸硅片生產。 第三屆中國半導體大硅片論壇2020將于2020年11月5-6日在南京召開。會議由亞化咨詢主辦,多家中國大硅片企業和日本領先半導體材料商參與,將重點探討全球以及中國半導體大硅片市場供需;大硅片項目規劃與建設進展;供需與價格趨勢;制造技術與關鍵材料、設備;電子級多晶硅的國產化等議題。 有關事宜通知如下: 一、 研討會議題: 1. 新形勢下中國集成電路與大硅片產業政策趨勢 2. 中美貿易與《瓦森納協議》對中國半導體硅片產業的影響 3. 全球以及中國半導體市場趨勢與大硅片需求 4. 國家大基金與中國大硅片項目規劃與建設進展 5. 國內外已建成大硅片工廠生產運營經驗 6. 大硅片制造先進材料及設備 7. 單晶硅與大硅片先進制造工藝 8. 大硅片生產難點與解決方案 9. 大硅片的質量控制及檢測 10. 硅外延片的市場供需及應用 11. 電子級多晶硅項目規劃 12. 半導體園區與企業參觀 二、 時間:2020年11月5-6日 三、 會議地點:南京金陵飯店 四、 報到時間:2020年11月4日 17:00-20:00 五、 會議注冊費和回執,請聯系: 陳經理:021-68726606-109/13701609248(微信同號) 或填寫表單預報名:http://idepwa1pt9m7lqzd.mikecrm.com/gr3bh6V |