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話說，生產光刻機的荷蘭ASML公司正在備受煎熬。中芯國際向他們訂購了一臺EUV光刻機，可發貨過程遭到了美國人的阻撓。賣，還是不賣，這對ASML來說的確是個問題。 我們先讓荷蘭人糾結一會兒。我們今天談的是另一家光刻機生產商：佳能。 我們知道，除了荷蘭的ASML，還有兩家日企也生產光刻機：尼康和佳能。但如今，只有ASML才能生產最尖端的EUV光刻機。半導體產業不僅需要最高端設備，還需要一些多樣化的設備，所以這兩家日企的存在仍然具有重要價值。近日，佳能光學設備（上海）有限公司董事長兼總經理牧野晶先生和佳能光學設備（上海）有限公司副總經理五十嵐文生先生在2020年佳能半導體業務50周年紀念媒體溝通會上向我們介紹了該公司的發展歷史和最新狀況。 佳能光刻機發展歷程 50年前，即1970年，佳能推出了日本國內首臺半導體光刻設備PPC-1，并順應半導體制造業的要求逐步推出了其他類型的設備。特別是1978年，佳能推出了PLA500、600型號設備，這是真正意義上第一臺日本半導體制造工廠的量產設備。之后，1981年佳能又推出了MPA500、600系列設備。 1984年，佳能推出了G line（G線）步進式光刻機FPA-1550，該設備也是目前佳能步進式光刻機最早的一個原型。在此之后，隨著半導體工業對于線寬更精細化的要求，佳能在1990年和1996年相繼推出了I line（I線）的步進式光刻機和Krf掃描式光刻機。 除了半導體生產設備，佳能還生產顯示面板生產設備。佳能在1986年推出第一臺MPA1500，該設備實際上是MPA500、600設備的改進，即采用了半導體光刻機的技術，用來制造更大尺寸的面板。 回頭再說半導體。2001年，佳能推出了針對12寸晶圓的光刻設備，在這之后又推出了12寸晶圓用的Krf步進式掃描式光刻機設備。在2017年佳能也推出了世界上第一臺納米級別的量產壓印設備。 和半導體設備類似，隨著顯示面板對于尺寸的不斷變大的需求，佳能的顯示面板設備也在不斷地進化。佳能最新的進展是2018年推出的H1003新型設備，用于第八代顯示面板。 截至2019年年底，佳能的顯示面板光刻機和半導體光刻機的銷售量已經將近5600臺。 佳能的半導體光刻機戰略 由于物聯網的發展，市場對于半導體器件的需求也正在變得越來越多樣化。除了存儲器、中央處理器等核心器件，我們生活中需要越來越多的傳感器及電源控制等芯片，目前這方面的需求在不斷增長。同樣，顯示屏應用的需求也在增長。過去，佳能比較熟悉的是電視機產業對于顯示屏的需求。目前，越來越多的新應用對于顯示屏的需求也是在不斷地增加。 對于半導體設備的發展，我們通常沿著“摩爾定律”來思考，即線寬做得越來越細。實際上，還存在“超越摩爾”的部分，也就是它不單純地追求更小的線寬，而是在現有的線寬水平上制作出新的器件，如前面提到的傳感器，這種器件今后會更大量的應用。針對各個細分市場的不同的要求，佳能也開發了不同的設備。 簡單地說，佳能的半導體光刻設備產品線包括：I線光源（365nm波長）光刻機、Krf光刻機（248nm波長）以及佳能在2018年推出的世界上首臺納米壓印量產設備。 牧野晶先生特別介紹了佳能的3030系列設備，其前身是二代設備3000。佳能公司在上世紀90年代開發的這臺設備，當時是用來做普通的半導體設備。隨著物聯網應用的興起，市場對新材料（如砷化鎵、氮化鎵）器件的需求越來越多。針對這一市場，佳能把90年代開發的設備進行了復刻，開發了這個叫3030的設備。該半導體光刻機的特別之處在于，它可針對客戶的不同需求提供各種不同產品線，這是佳能光刻設備戰略最大的一個特點。 顯示屏相關的光刻設備也存在類似的情形。例如手機屏，有高像素的要求，也有大尺寸的要求。針對不同尺寸的面板制造，以及不同解析度的面板制造要求，佳能都有相應規格的設備可以提供給客戶。 佳能集團和中國市場 佳能集團公司是一個全球性的公司，在全球各地有自己的分支機構，在各地有相關的業務。整個佳能集團在全球有將近20萬員工。佳能集團主要業務集中在歐洲、亞太地區還有美國等地區。目前佳能在中國地區也很多業務，其辦事處遍布于國內共18個主要城市。佳能中國總部設在上海。 佳能認為全世界對半導體的需求在不斷增加的。對于中國市場，佳能認為是一個非常有潛力的市場。佳能的光刻機設備目前是在日本國內生產的，但是佳能在中國也設立了其他許多產品的工廠。 佳能公司所有的半導體光刻設備都可以面向中國客戶銷售。目前中國市場上客戶使用最多的是2000年開始銷售的I line的5500系列步進式光刻機，到目前為止將近20年了，現在也是不斷地推出一些新的型號，對它進行改進和改良。佳能I線這一塊細分市場的份額達到80%。 佳能針對整個全球市場在做產品的規劃和布局，并沒有單獨地針對中國市場去做一款特別定制的設備，只在中國銷售的設備。但是同時，佳能也知道中國半導體市場是一個需求非常多樣化的市場。 佳能認為在2020年中國的半導體設計可以首先達到世界上一流水平，但半導體芯片制造還是存在一些差距的。半導體芯片的制造設備和材料是全球共通的，是可以購得的（實際上不見得如此），中國的資金也是不用懷疑的。比較大的難題是工藝和人才。當然中國有非常優秀的人才，但是面對大規模集成電路制造工藝的飛速發展，目前中國儲備的這些資源，并不能夠完全跟上這個發展的速度。 關于中國市場的特殊需求，牧野晶先生舉例說，中國有廠家希望在硅基板上做顯示器。實際上世界上其他地方也有類似需求，但通常是做研發或小量的開發。中國客戶真的有量產計劃，這樣的需求目前只有中國有。他說，也許佳能現有的設備不能立即滿足客戶的要求，但佳能在與這些客戶做一些非常詳細的技術交流，佳能還是認為是有可能性的，會盡最大的努力為客戶提供相應的解決方案。通過這類案例，佳能看到了中國客戶獨特的創新精神，這也是佳能認為中國半導體產業將來一定會發展得好的原因之一。 |
