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聯(lián)華電子9月25日宣布，公司已符合所有相關(guān)政府機(jī)構(gòu)的成交條件而獲得最終批準(zhǔn),購(gòu)買(mǎi)與富士通半導(dǎo)體(FSL) 所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司 (MIFS) 全部的股權(quán)，完成并購(gòu)的日期定于2019年10月1日，至此聯(lián)電12吋廠生產(chǎn)基地在亞太市場(chǎng)進(jìn)一步多元化。 富士通半導(dǎo)體(FSL)和聯(lián)華電子(UMC) 兩家公司于2014年達(dá)成協(xié)議,由聯(lián)華電子通過(guò)分階段逐步從FSL取得MIFS 15.9%的股權(quán); FSL現(xiàn)已獲準(zhǔn)將剩余84.1% MIFS的股份轉(zhuǎn)讓給聯(lián)華電子,收購(gòu)剩余股份最終的交易總金額為544億日元。 MIFS成為聯(lián)華電子完全獨(dú)資的子公司后,將更名為United Semiconductor Japan Co.,Ltd。 (USJC)。 FSL和聯(lián)華電子除了MIFS股權(quán)投資之外,雙方更透過(guò)聯(lián)華電子40奈米技術(shù)的授權(quán),以及于MIFS建置40奈米邏輯生產(chǎn)線,進(jìn)一步擴(kuò)大了彼此的合作伙伴關(guān)系。 經(jīng)過(guò)多年的合作營(yíng)運(yùn),有鑒于聯(lián)華電子為半導(dǎo)體領(lǐng)先業(yè)界的晶圓專(zhuān)工廠,廣闊的客戶組合、先進(jìn)的制造能力和廣泛的產(chǎn)品技術(shù),雙方一致肯定將MIFS整合至聯(lián)華電子旗下,可將其潛力發(fā)揮到最大,提高在日本半導(dǎo)體業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力, 同時(shí)有助于鞏固聯(lián)電業(yè)務(wù)根基,為聯(lián)電的利害關(guān)系人創(chuàng)造最高的價(jià)值。 聯(lián)華電子共同總經(jīng)理王石表示:“這樁并購(gòu)案結(jié)合了USJC世界級(jí)的生產(chǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和聯(lián)華電子員工數(shù)十年的豐富制造經(jīng)驗(yàn)、聯(lián)電的經(jīng)濟(jì)規(guī)模及晶圓專(zhuān)工的專(zhuān)業(yè)技術(shù),將達(dá)到雙贏的綜效,可為新的及現(xiàn)有的日本客戶提供更強(qiáng)有力的支持。 同時(shí),聯(lián)華電子的全球客戶也將可充分運(yùn)用日本的12吋晶圓廠。 ” 王石總經(jīng)理進(jìn)一步指出,“USJC的加入,正符合聯(lián)電布局亞太12吋廠生產(chǎn)基地產(chǎn)能多元化的策略。 展望未來(lái),我們將持續(xù)專(zhuān)注于聯(lián)電在特殊制程技術(shù)上的優(yōu)勢(shì),通過(guò)內(nèi)部和外部對(duì)擴(kuò)張機(jī)會(huì)的評(píng)估,尋求與此策略相符的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。” |
