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PCB元件引腳采用與其形狀相同、阻焊開窗尺寸等大的焊盤設(shè)計則可節(jié)省更多的空間。但制造過程中受設(shè)備精度、材料特性、工藝能力等影響均會導(dǎo)致焊盤偏位、尺寸縮小、可焊性變差、測試失效。文章將依據(jù)“D”字型 異型焊盤的技術(shù)特點、對PCB制程中關(guān)鍵工序焊盤的制作精度及電測工藝展開研究，確保與阻焊等大的“D”字型異型 焊盤PCB像常規(guī)方型或圓型焊盤PCB一樣具有優(yōu)良的電接觸性能及焊接性能。
與阻焊開窗等大的“D”字型異型焊盤PCB電測工藝研究.rar
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2019-8-8 11:07 上傳
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