TI多核DSP給力 勢攻高性能FPGA市場

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無線通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)施的最新設(shè)計正在由3G向4G轉(zhuǎn)型，隨著對多載波、高速、多任務(wù)的支持，基站與核心網(wǎng)設(shè)備對多核處理器的需求越來越強。作為高端DSP領(lǐng)域的霸主，據(jù)TI的最新報道，其多內(nèi)核 DSP 核心器件的 TMS320C66x DSP 內(nèi)核實現(xiàn)了前所未有的性能突破，頻率已高達 1.5 GHz，遠遠超越了業(yè)界任何其他 DSP 的性能。這也是TI在不到 6 個月的時間里，在沒有改變?nèi)魏喂に嚬?jié)點的情況下實現(xiàn)了性能翻番，這一重大突破也源于其多年潛心研發(fā)的KeyStone多內(nèi)核架構(gòu)。

KeyStone多內(nèi)核架構(gòu)
“在構(gòu)建多核處理器的時候，很多公司是把一些關(guān)鍵的IP關(guān)鍵元素、處理器內(nèi)核、存儲和接口放在一起。而TI是在多核處理器架構(gòu)上尋求突破。” 德州儀器多核DSP業(yè)務(wù)部全球業(yè)務(wù)經(jīng)理Ramesh Kumar稱，“TI構(gòu)建KeyStone多內(nèi)核架構(gòu)，不單單只是把一些關(guān)鍵元素放在一起，而是通過TeraNet的多內(nèi)核導(dǎo)航，用硬件的方式來調(diào)度所有的IP單元，包括處理器、加速器等，減少軟件資源的消耗，基本上可以達到兩萬億比特級的數(shù)據(jù)傳輸，這樣保證它像高速公路一樣不會產(chǎn)生任何數(shù)據(jù)的沖突。”


              KeyStone多內(nèi)核架構(gòu)
KeyStone多內(nèi)核架構(gòu)不但可最大限度地提高片上數(shù)據(jù)流的吞吐量，而且還可消除可能出現(xiàn)的瓶頸問題，釋放了多內(nèi)核的強大功能，在性能、精度、低功耗、實時、簡易性和高容量等方面，打破了“不能兼得”的局面，使C66x系列的產(chǎn)品為創(chuàng)新與性能設(shè)立了新的標(biāo)準。
力攻高性能FPGA市場
傳統(tǒng)基站解決方案以ASIC、DSP+FPGA為主，目前市場上多核DSP已開始沖擊傳統(tǒng)基站市場， TI 多核DSP 667X系列的目標(biāo)鎖定與高性能FPGA PK，不僅要在基站領(lǐng)域拔FPGA的寨，還意欲在測試、醫(yī)療影像、智能電網(wǎng)或高性能處理等高精度應(yīng)用的關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)�FPGA拉下馬。

“667X系列不僅領(lǐng)先于業(yè)內(nèi)其他多核DSP產(chǎn)品，還將與高性能FPGA PK。”Ramesh Kumar介紹到，“相比于高端FPGA，667X系列的優(yōu)勢在于：浮點性能，尤其在影像處理、媒體處理、工業(yè)自動化領(lǐng)域， 667X系列的浮點處理能力是定點處理器或FPGA無法比擬的；高靈活性和可編程性方面，如在定點和浮點的算法實施中，無需向FPGA那樣做浮點運算時要先轉(zhuǎn)為定點，簡化了復(fù)雜的算法部署；在能耗方面，高端FPGA的功耗一般都要高于20瓦，而TI的DSP最大功耗為十幾瓦，但處理性能不會打折扣；此外就是成本，相比動輒幾百美金的高性能FPGA，我們的多核DSP售價不足100美元。因而，667X多核DSP給業(yè)內(nèi)帶來將是一個全新的局面，是高性能FPGA無法企及的，真正實現(xiàn)了魚與熊掌兼得。”