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CEVA-SLAM SDK簡化了低功耗嵌入式系統中的SLAM集成，瞄準移動設備、AR/VR以及機器人、車輛和無人機中的自主移動應用 智能和互聯設備信號處理平臺和人工智能處理器IP授權許可廠商CEVA推出CEVA-SLAM軟件開發套件，旨在簡化同步定位和映射(SLAM)產品的開發工作，目標包括移動設備、AR/VR頭戴設備、機器人、自動駕駛汽車和其他基于相機功能的設備。CEVA-SLAM用于CEVA-XM系列智能視覺DSP和NeuPro系列AI處理器，它集成了所需的硬件、軟件和接口，為希望將高效SLAM實施集成到低功耗嵌入式系統的企業顯著降低了入門門檻。 
CEVA視覺業務部門副總裁兼總經理Ilan Yona評論道：“SLAM是實現高精度3D映射設備周圍環境的的基礎技術。它是包括AR/VR頭戴設備、無人機、機器人和其它自動機器等廣泛新興設備的關鍵組件。我們充分利用公司在視覺DSP和軟件算法設計方面的獨特技術，使得客戶更容易進入令人興奮但復雜的3D機器視覺領域。” CEVA-SLAM SDK通過整合所需的硬件、軟件和接口，加速了基于SLAM的應用開發，在嵌入式系統中高效實施SLAM功能。這款SDK包含從CPU將重載SLAM模塊載到CEVA-XM DSP的詳細接口。這些構建模塊利用高效DSP同時支持定點和浮點數學運算，并延長了設備的電池壽命。SDK構建模塊包括圖像處理功能(包括特征檢測、特征描述符、特征匹配)、線性代數(包括矩陣操作、線性方程求解)、用于約束調整的快速稀疏方程求解等。在CEVA-XM6 DSP上以每秒60幀速率運行完整的SLAM跟蹤模塊，功耗僅為86mW *，可見CEVA-SLAM SDK的低功耗性能。當與CEVA-XM DSP或NeuPro AI處理器一起部署時，客戶可以滿足各種需要SLAM功能的用例和應用需求，比如視覺定位，在統一并且易于編程的硬件平臺上同時完成傳統的和神經網絡的圖像和視覺工作負載。 供貨 CEVA現在提供CEVA-SLAM SDK授權許可，專門與CEVA-XM智能視覺DSP和NeuPro AI處理器配合使用。 如要了解更多信息，請訪問https://www.ceva-dsp.com/product/application-developer-kit。 |
