淺析影響PCB電鍍填孔工藝的因素

隨和的雛菊

隨著科技發展，電子產品的體積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設計方法。要做好疊孔，首先應將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝是最具代表性的一種。電鍍填孔工藝可以減少額外制程開發的必要性，也與現行的工藝設備兼容，有利于獲得良好的可靠性。 中國IC交易網

本文就針對基板這一因素做出分析，基板對電鍍填孔的影響是不可忽視的，一般包含介質層材料、孔形、厚徑比、化學銅鍍層等因素。

1、介質層材料

介質層材料對填孔有影響，與玻纖增強材料相比，非玻璃增強材料更容易填孔。值得注意的是，孔內玻纖突出物對化學銅存在不利影響。在這種情況下，電鍍填孔的難點在于提高化學鍍層種子層(seed layer)的附著力，而非填孔工藝本身。 事實上，在玻纖增強基板上電鍍填孔已經應用于實際生產中。

2、厚徑比

目前針對不同形狀、不同尺寸孔的填孔技術，不論是制造商還是開發商都對其非常重視。填孔能力受孔厚徑比的影響很大，相對來講，DC系統在商業上應用更多。在生產中，孔的尺寸范圍將更窄，一般直徑80pm～120Bm，孔深40Bm~8OBm，厚徑比不超過1:1。

3、化學鍍銅層

化學銅鍍層的厚度、均勻性及化學鍍銅后的放置時間都影響填孔性能。化學銅過薄或厚度不均，其填孔效果都較差。通常，建議化學銅厚度>0．3pm時進行填孔，此外，化學銅的氧化對填孔效果也有負面影響。