縱觀世界前20、30大半導(dǎo)體公司當(dāng)中，其投入大約有超過(guò)50%是在軟件方面，所以軟件已經(jīng)成為半導(dǎo)體公司非常重要的一個(gè)營(yíng)收模式。
　　
　　曾提出“許氏循環(huán)”的中電集團(tuán)58所的許居衍院士在會(huì)上介紹了他對(duì)半導(dǎo)體特征循環(huán)的研究，認(rèn)為半導(dǎo)體或主流產(chǎn)品總是沿著“通用—專用”波動(dòng)，每十年循環(huán)一次。現(xiàn)在正處在第三次循環(huán)的專用波動(dòng)周期(2008-2018年)，早期許院士稱之為SoW(SystemonWafer)，即現(xiàn)在的SoC(系統(tǒng)芯片)，接下來(lái)就將進(jìn)入用戶可重構(gòu)(User-Reconfigurable)系統(tǒng)級(jí)芯片(U-SoC)為特征的通用波動(dòng)周期(2018-2028年)。
　　
　　Synopsys(新思)的首席營(yíng)運(yùn)主任及總裁陳志寬十分贊同即將進(jìn)入U(xiǎn)-SoC的觀點(diǎn)，并指出U-SoC階段將需要更多的軟件。另外，據(jù)Synopsys推測(cè)，未來(lái)芯片結(jié)構(gòu)中，將有50%的內(nèi)存，25%的IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))，其余25%才是fabless(設(shè)計(jì)公司)自己的創(chuàng)新。這50%的內(nèi)存說(shuō)明未來(lái)芯片需要大量軟件。
　　
　　MentorGraphics(明導(dǎo))公司不僅繼續(xù)發(fā)展IC設(shè)計(jì)的EDA工具，還推出了面向嵌入式系統(tǒng)軟件的ESA(嵌入式設(shè)計(jì)自動(dòng)化)平臺(tái)。其亞太區(qū)技術(shù)總監(jiān)AndrewMoore博士稱，ESA提供了更高階的平臺(tái)，趨向于模組化、高階的語(yǔ)言來(lái)開(kāi)發(fā)這個(gè)軟件。例如，早期的DOS系統(tǒng)控制x86處理器，后來(lái)大家使用PC(電腦)的軟件非常多樣化，主要因?yàn)閃indows平臺(tái)提供了更高階的語(yǔ)言，可以直接去控制這些應(yīng)用軟件。具體來(lái)看，你把高階語(yǔ)言拆開(kāi)之后，可看出其結(jié)構(gòu)是一層層的，像是組合語(yǔ)言，最底層是匯編語(yǔ)言/機(jī)器語(yǔ)言。今天ESA針對(duì)基于ARM、MIPS核的處理器芯片來(lái)開(kāi)發(fā)，將在處理器和應(yīng)用之間構(gòu)建出一個(gè)ESA平臺(tái)，使用戶可以從更高階的角度來(lái)開(kāi)發(fā)軟件。
　　
　　ESA和EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)的關(guān)系是相輔相成的。EDA工具主要是來(lái)協(xié)助設(shè)計(jì)硬件(IC)，即設(shè)計(jì)處理器周邊的一些接口。將來(lái)在設(shè)計(jì)出來(lái)的硬件上所運(yùn)行的就是ESA軟件。因此EDA和ESA共同服務(wù)SoC的平臺(tái)，是一硬一軟兩方面。
　　
　　輕設(shè)計(jì)比MTK還MTK
　　
　　芯原(VeriSilicon)公司董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士分析認(rèn)為，中國(guó)臺(tái)灣IC業(yè)起步比中國(guó)大陸晚，當(dāng)時(shí)如果沒(méi)有晶圓代工(foundry)業(yè)，不可能有MTK(聯(lián)發(fā)科技)等世界級(jí)的fabless。因?yàn)榕_(tái)灣的設(shè)計(jì)公司和國(guó)際IDM(集成器件制造商)巨頭規(guī)模相差甚遠(yuǎn)。那么中國(guó)大陸應(yīng)該如何根據(jù)自身?xiàng)l件突破呢?其中一種方案是從fabless跨越到design-lite(輕設(shè)計(jì))。
　　
　　design-lite大概是從三四年前流行的fab-lite(輕制造)引申而來(lái)。輕制造意味著IDM減少對(duì)制造的投資，只集中于某些特殊的應(yīng)用的制造，把其余外包給代工廠，如TSMC和中芯國(guó)際(SMIC)。與輕制造有些不同，輕設(shè)計(jì)意味設(shè)計(jì)公司專注于規(guī)范、架構(gòu)、核心IP和軟件等，而把設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和供應(yīng)鏈管理外包給設(shè)計(jì)代工公司(如芯原)。由于SoC盛行，芯片設(shè)計(jì)公司的門檻不斷提高，像漢王等系統(tǒng)公司將向下移動(dòng)到自己的一些關(guān)鍵芯片的增值和差異化方面。在系統(tǒng)公司而言，它們的核心競(jìng)爭(zhēng)力除了規(guī)范和軟件外，還有品牌和渠道。
　　
　　戴偉民認(rèn)為這是另外一個(gè)層次的開(kāi)放，比MTK還MTK(開(kāi)放)。因?yàn)榭v觀現(xiàn)在中國(guó)很多企業(yè)在推xPad。那么xPAD是誰(shuí)在操盤?可能是深圳廠商。但或許一些企業(yè)連IP都不會(huì)寫，為什么會(huì)成功?因?yàn)槿Φ乇壬w房子更重要!不一定每一個(gè)人要自己造房子才能賺錢。
　　
　　但為何要做iPad的輕設(shè)計(jì)?戴偉民分析認(rèn)為，手機(jī)業(yè)的教訓(xùn)是手機(jī)設(shè)計(jì)廠商打來(lái)打去，紅海里苦斗，但都要到MTK買芯片。不過(guò)xPAD輕設(shè)計(jì)模式可以幫助用戶定制，芯片都不需要做了(而MTK還要給用戶提供芯片)。具體來(lái)說(shuō)，你可定制給學(xué)生、老人、農(nóng)民工、醫(yī)療終端、汽車電子等，因?yàn)檫@些差異化的應(yīng)用不可能全買一塊大芯片。你還可以更進(jìn)一步——自己連芯片都沒(méi)有，采用設(shè)計(jì)代工。
　　
　　多元、細(xì)分市場(chǎng)是超越機(jī)會(huì)
　　
　　包括許居衍院士、TSMC[5]、芯原、iSuppli等多位專家認(rèn)為xPad對(duì)中國(guó)大陸是個(gè)機(jī)會(huì)。iSuppli的高級(jí)分析師顧文軍從跨欄項(xiàng)目拿金牌聯(lián)想到了如何找到中國(guó)本土企業(yè)的優(yōu)勢(shì)。“我們跳高跳不過(guò)白人，短跑跑不過(guò)黑人，這就像如果中國(guó)大陸去做PC組件較難——中國(guó)臺(tái)灣已經(jīng)在此市場(chǎng)了，做手機(jī)已經(jīng)是MTK主導(dǎo)了。”顧文軍說(shuō)，“但xPad不上不下、不大不小，像大屏幕的智能手機(jī)?還是小屏的PC、上網(wǎng)本?這就像100米跑道上放了幾個(gè)欄，不是跳得最高或跑得最快就最有優(yōu)勢(shì)，這樣我們拿了冠軍。同理，本土企業(yè)需要從多元化、細(xì)分化市場(chǎng)上找機(jī)會(huì)。
　　
　　但做xPAD需要注意兩點(diǎn)，芯原的戴偉民說(shuō)，首先是技術(shù)的同步性，例如競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手做40nm，你65nm;對(duì)手用ARMCortex-A9核，你用ARM11，你再怎么做也不行。其次需要設(shè)計(jì)創(chuàng)意來(lái)實(shí)現(xiàn)良好的用戶體驗(yàn)。中國(guó)搞動(dòng)漫的、藝術(shù)的人才很多，可惜還沒(méi)集中到電子行業(yè)!
　　
　　三大EDA巨頭眼里的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
　　
　　Cadence認(rèn)為：軟件對(duì)半導(dǎo)體公司來(lái)說(shuō)是個(gè)新挑戰(zhàn)，因?yàn)樗麄儌鹘y(tǒng)只設(shè)計(jì)硬件，現(xiàn)在還要設(shè)計(jì)軟件。為此，Cadence把新的EDA轉(zhuǎn)型稱作EDA360(圖1)。EDA360希望幫助半導(dǎo)體公司解決三個(gè)層次的問(wèn)題：1,系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)，包括早期的軟件開(kāi)發(fā)，系統(tǒng)級(jí)的驗(yàn)證和糾錯(cuò);2,SoC(系統(tǒng)芯片)實(shí)現(xiàn)，幫助客戶去解決SoC中像¬reware的問(wèn)題等底層軟件的開(kāi)發(fā)，以及與器件相關(guān)的軟件開(kāi)發(fā);3,芯片實(shí)現(xiàn)層次，主要解決傳統(tǒng)問(wèn)題，包括低功耗等。
　　
　　盡管Cadence擁有從IC設(shè)計(jì)到PCB(印制電路板)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)一整套平臺(tái)，但還需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)的合作，諸如IP供應(yīng)商、IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))和設(shè)計(jì)服務(wù)公司、代工廠、與硬件相關(guān)的軟件，這其中還包括了Cadence的EDA同行們。
　　
　　Mentor的AndrewMoore認(rèn)為，當(dāng)芯片設(shè)計(jì)規(guī)模越來(lái)越大、未來(lái)有望達(dá)到400億晶體管時(shí)，為了克服大規(guī)模IC的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，有四方面的重要技術(shù)。
　　
　　第一，硬件仿真技術(shù)(emulation)。是使用硬件的解決方案來(lái)提高IC設(shè)計(jì)、驗(yàn)證的效率。這從邏輯學(xué)上看是非常有趣的一件事——用硬件來(lái)設(shè)計(jì)硬件，就像機(jī)器人自己在設(shè)計(jì)一個(gè)人一樣。我們大幅度地使用硬件來(lái)提高整個(gè)驗(yàn)證的效能。
　　
　　第二，系統(tǒng)設(shè)計(jì)。現(xiàn)在CPU核大量被使用在現(xiàn)在的SoC設(shè)計(jì)當(dāng)中，像ARM核、MIPS核等等，通過(guò)軟硬件協(xié)同仿真技術(shù)，可以大幅提高系統(tǒng)設(shè)計(jì)的效率。首先對(duì)于這些CPU的指令集進(jìn)行建模，之后我們就不需要讓CPU在進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)仿真時(shí)使用比較耗時(shí)的RTL仿真，我們可以對(duì)一些常用的商用處理器進(jìn)行CPU的指令集建模。這樣就可以大幅地提高設(shè)計(jì)效率：首先，我們提高了整個(gè)系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證仿真的效能，其次，可以提早讓軟件進(jìn)行開(kāi)發(fā)，因?yàn)檫@等于我們可以直接在EDA平臺(tái)上先把產(chǎn)品原型實(shí)現(xiàn)。這樣軟件可以提早在這個(gè)平臺(tái)上進(jìn)行開(kāi)發(fā)。而且EDA平臺(tái)可以提高偵錯(cuò)能力，這是傳統(tǒng)硬件原型無(wú)法達(dá)到的。因?yàn)檐浻布�協(xié)同的功能可以讓系統(tǒng)時(shí)鐘停下來(lái)，這時(shí)當(dāng)軟件有Bug時(shí)很容易去糾錯(cuò)，也能輕易知道到底是哪個(gè)CPU、哪條指令導(dǎo)致硬件和軟件的問(wèn)題。
　　
　　第三，物理設(shè)計(jì)與驗(yàn)證。Mentor的Calibre平臺(tái)已經(jīng)向自動(dòng)布局布線流程和物理驗(yàn)證流程整合，這樣可以大幅提高后面物理驗(yàn)證的速度。
　　
　　第四，ESA的機(jī)遇。從EDA設(shè)計(jì)及之后的流片/制造來(lái)看，事實(shí)上盡管晶體管數(shù)量越做越大，但芯片的制造和研發(fā)成本卻沒(méi)有大幅提高，反而是軟件開(kāi)發(fā)的成本在上升，例如iPhone手機(jī)上有越來(lái)越多的應(yīng)用程序。如何加快軟件開(kāi)發(fā)的速度，以及如何能夠減少軟件的開(kāi)發(fā)成本?Mentor的ESA愿景是解決這方面的問(wèn)題。
　　
　　Synopsys的陳志寬指出，從國(guó)際上來(lái)看，設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)是：設(shè)計(jì)成本越來(lái)越高，而且最大的成本支出來(lái)自軟件和認(rèn)證，需要EDA供應(yīng)商和代工廠一起來(lái)解決。二是從芯片設(shè)計(jì)到仿真、驗(yàn)證再到流片，軟件和驗(yàn)證的時(shí)間占了流程大一大半，需要著力提升效率。三是低功耗設(shè)計(jì)。中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨著三個(gè)挑戰(zhàn)：需要好的IP，上市時(shí)間更快，成本更低。
　　
　　有人擔(dān)心IP用多了，fabless公司可能會(huì)淪為組裝公司。IP年?duì)I業(yè)額2.5億美元的Synopsys認(rèn)為，實(shí)際上，整個(gè)系統(tǒng)怎么去驗(yàn)證等也很重要，只有該項(xiàng)目的設(shè)計(jì)人員才知道這個(gè)芯片到底要實(shí)現(xiàn)什么樣的功能，才可做好驗(yàn)證;另外，軟硬件協(xié)同驗(yàn)證等方面也很復(fù)雜，因?yàn)楝F(xiàn)在整個(gè)系統(tǒng)在一塊芯片(SoC)上了。再有，這五年將發(fā)生一個(gè)變化：最近Conexant(科勝訊公司)推出的一款芯片有一百萬(wàn)行軟件代碼，但fabless設(shè)計(jì)該芯片大概沒(méi)有一百萬(wàn)行的RTL(寄存器傳送級(jí))代碼，所以芯片的軟件比硬件更復(fù)雜。但這些芯片里的軟件不是外面的應(yīng)用軟件公司所做，而是芯片廠商自己做的。
　　
　　模擬代工：合理制程最重要
　　
　　數(shù)字電路追求大批量制造，芯片特征尺寸在往下走，晶圓尺寸往大走，以追求低成本。但在ICCAD年會(huì)上，還活躍著很多模擬代工廠，0.18/0.13微米、4/6/8英寸等工藝仍盛行。無(wú)錫華潤(rùn)上華的兩條6英寸線是其盈利的支柱，市場(chǎng)銷售副總經(jīng)理莊淵棋博士解釋說(shuō)，模擬IC不是在追求小，而是準(zhǔn)、低功耗。人們常說(shuō)模擬IC設(shè)計(jì)其實(shí)是一門藝術(shù)，需要很長(zhǎng)的時(shí)間積累，才會(huì)對(duì)元件的特性非常清楚。提高性能只能從他的電路設(shè)計(jì)來(lái)想辦法。國(guó)際上為何4英寸、6英寸工廠還繼續(xù)生存?并且可以運(yùn)行二三十年?在上面流片盡管成本高，為何還有很高的毛利率?最主要是這些模擬線工藝與fabless的設(shè)計(jì)完全匹配，絕不浪費(fèi)任何一個(gè)環(huán)節(jié)。所以國(guó)內(nèi)很多模擬fabless雖然沒(méi)有自己的工廠，但和IDM相比成本仍具有優(yōu)勢(shì)。