在布線之前,您應(yīng)該對設(shè)計進(jìn)行分析并仔細(xì)設(shè)置工具和軟件,這將使設(shè)計更符合標(biāo)準(zhǔn)。
1.確定PCB層數(shù)
PCB布線層的尺寸和數(shù)量應(yīng)在設(shè)計的初步階段確定。布線層的數(shù)量和疊層方式將直接影響印刷布線的布線和電阻。確定板的尺寸將有利于確認(rèn)堆疊的方式以實現(xiàn)期望的設(shè)計效果。在目前階段,不同的多層板之間的成本差異。在設(shè)計時,必須采用許多電路層,使涂層銅均勻分布。
2.布局的規(guī)則和限制
為了順利完成路由,路由工具需要在正確的規(guī)則和有限的條件下運(yùn)行。每條信號線應(yīng)根據(jù)具體要求按優(yōu)先順序分類。級別越高; 規(guī)則越嚴(yán)格。規(guī)則涉及印刷線的寬度,最大孔數(shù),平行深度,信號線之間的相互作用以及不同層之間的限制,這將對路由工具的性能產(chǎn)生巨大影響。 3.組件布局: 在優(yōu)化組裝的過程中,DFM的規(guī)則將限制組件的布局。如果組裝部門允許組件移動,則可以優(yōu)化電路以便于自動布線。規(guī)則和約束條件也會影響分配的設(shè)計。自動路由工具可以一次處理一個信號,但是,路由工具可以通過設(shè)置約束條件和路由信號層來處理設(shè)計人員之類的路由。
例如,電力線的布局: 1.在PCB的布局中,電源的去耦電路應(yīng)設(shè)計在相關(guān)電路附近而不是功率部分,否則不僅會影響旁路,而且脈動電流也會流過電源電路或接地電路,導(dǎo)致相聲。 2.對于電路內(nèi)部的電源方向,電源應(yīng)從最后階段到第一階段,濾波電容應(yīng)處于最后階段。 3.對于某些主電流通道,如果在調(diào)整或測試過程中需要斷開或測量電流,則布局中的印刷電線應(yīng)存在電流間隙。 此外,穩(wěn)壓電源應(yīng)單獨(dú)安裝在印刷板上。當(dāng)電源和電路共用相同的印刷電路板時,應(yīng)避免穩(wěn)壓電源和電路元件混合或電源和電路共用同一根地線,因為這種布線不僅會產(chǎn)生干擾,還會使其難以在維護(hù)中斷開負(fù)載。那時,除了切割部分印刷電線之外別無選擇,這會損壞印刷電路板。
但是對于目前的階段,PCB制造商的表面處理工藝沒有太大變化,制造商似乎還有很長的路要走,但應(yīng)該注意的是,長期的緩慢變化肯定會導(dǎo)致巨大的變化。在環(huán)保聲音大的情況下,PCB表面處理技術(shù)必將在未來發(fā)生巨大變化。
表面處理的基本目的是確保良好的可焊性和電性能。由于銅往往以自然界中的氧化物質(zhì)的形式存在,難以在原銅的狀態(tài)下維持,因此銅需要特殊處理。在下面的組裝過程中,需要使用強(qiáng)結(jié)垢粉末來除去銅氧化材料。強(qiáng)力結(jié)垢粉末難以自行去除,因此在工業(yè)上很少采用。
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