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2019年IPC APEX展會(huì)邀請(qǐng)業(yè)界專(zhuān)家提交演講議題

發(fā)布時(shí)間：2018-8-16 10:23 發(fā)布者：eechina

關(guān)鍵詞： APEX

國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)邀請(qǐng)電子行業(yè)的研究人員、技術(shù)專(zhuān)家和行業(yè)大咖提交技術(shù)海報(bào)概要，在印制板設(shè)計(jì)、制造、組裝和測(cè)試領(lǐng)域首屈一指的IPC APEX展會(huì)上講解。海報(bào)講解時(shí)間為2019年1月30日，全程展示提高在業(yè)界的曝光率。

現(xiàn)邀請(qǐng)電子行業(yè)設(shè)計(jì)、材料、組裝、工藝、設(shè)備和測(cè)試領(lǐng)域的技術(shù)海報(bào)踴躍投稿，議題如下：

電子制造中的3D打印技術(shù)	印制板與元器件翹曲	粘合劑	失效分析
電子制造中的自動(dòng)化技術(shù)	組裝和返工工藝	工業(yè)4.0	底部填充
高速、高頻和信號(hào)完整性	BGA/CSP封裝	錫須	撓性電路
無(wú)鉛制造、組裝和可靠性	敷形涂覆	微型化	環(huán)境合規(guī)
面陣列/倒裝技術(shù)/0201器件	封裝與元器件	設(shè)計(jì)	LED制造
黑盤(pán)及印制板缺陷問(wèn)題	經(jīng)營(yíng)與供應(yīng)鏈	光電子	表面處理
PCB與元器件的存儲(chǔ)及處置	質(zhì)量與可靠性	焊接	回遷現(xiàn)象
BTC/QFN/LGA/MLF元器件	印刷電子	清洗	電子遷移
埋入式有源/無(wú)源器件	山寨電子	侵蝕	PCB制造
電子制造中的石墨烯應(yīng)用	精益6西格瑪	光伏	納米技術(shù)
測(cè)試、檢測(cè)與AOI	電子制造服務(wù)	PoP	先進(jìn)技術(shù)
2.5D/3-D元器件封裝	RFID電路	HDI技術(shù)	枕頭現(xiàn)象
堵塞&其它保護(hù)措施	可穿戴設(shè)備	機(jī)器人

投稿要求未發(fā)表過(guò)的案例分析、研究和最新成果，內(nèi)容摘要限300字之內(nèi)。提交截止時(shí)間2018年9月21日，在線提交: www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters.

IPC APEX展會(huì)演講機(jī)會(huì)，請(qǐng)聯(lián)系IPC技術(shù)會(huì)議總監(jiān)Jasbir Bath，JasbirBath@ipc.org，或聯(lián)系技術(shù)項(xiàng)目協(xié)調(diào)員Toya Richardson, ToyaRichardson@ipc.org。

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