2017年IPC APEX展會向業界征集技術論文

發布時間：2016-10-14 09:42 發布者：eechina

關鍵詞： APEX , PCB設計

IPC—國際電子工業聯接協會邀請電子行業的科研人員、學者、技術專家、行業領袖踴躍參加2017年IPC APEX展會的技術論文和海報的投稿。IPC APEX展會是PCB設計、制造、電子組裝和測試行業首屈一指的展覽會議，展會將設海報展示區，并在2017年2月15日舉辦論文專題演講。

展會主辦方向業界廣泛征集與設計、材料、組裝、工藝、設備等專業相關的技術海報和演講內容，歡迎以下相關領域內容投稿：

• 電子制造3D打印	• 電路板及元器件翹曲

• 自動化生產	• 高速/高頻/信號完整性

• 粘合劑	• 工業4.0

• 先進技術	• 無鉛制造、組裝及可靠性

• 面陣列/倒裝/0201技術	• 微型化

• 組裝和返工工藝	• 納米技術

• BGA/CSP封裝	• 光電技術

• 黑焊盤及印制板缺陷	• 封裝&元器件

• BTC/QFN/LGA/MLF元器件	• PCB制造

• 經營與供應鏈	• PCB和元器件的儲存&處置

• 清洗	• 質量&可靠性

• 敷形涂覆	• 光伏技術

• 腐蝕	• PoP

• 山寨電子	• 印刷電子

• 設計	• 制造業回遷

• 電遷移	• RFID技術

• 電子制造服務	• 機器人

• 埋入式有源&無源器件	• 焊接

• 環保合規	• 表面處理

• 電子制造石墨烯	• 測試、檢測&AOI

• 精益六西格瑪	• 錫須

• LED技術	• 2.5-D/3-D元器件封裝

• 失效分析	• 底部填充

• 撓性電路	• 通孔堵塞&保護方法

• HDI技術	• 可穿戴設備

• 枕頭效應

投稿要求：論文原創、未發表過，300字的論文摘要闡述案例研究過程及發現的成果。請登錄www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters網站進行論文提交，截止日期到2016年10月22日。

IPC APEX展會及論文要求詳情，請聯系IPC技術會議總監Jasbir Bath，郵箱：JasbirBath@ipc.org；或IPC技術項目聯系人Toya Richardson，郵箱：ToyaRichardson@ipc.org。

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