2017年IPC APEX展會(huì)向業(yè)界征集技術(shù)論文

發(fā)布時(shí)間：2016-10-14 09:42 發(fā)布者：eechina

IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)邀請(qǐng)電子行業(yè)的科研人員、學(xué)者、技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖踴躍參加2017年IPC APEX展會(huì)的技術(shù)論文和海報(bào)的投稿。IPC APEX展會(huì)是PCB設(shè)計(jì)、制造、電子組裝和測試行業(yè)首屈一指的展覽會(huì)議，展會(huì)將設(shè)海報(bào)展示區(qū)，并在2017年2月15日舉辦論文專題演講。

展會(huì)主辦方向業(yè)界廣泛征集與設(shè)計(jì)、材料、組裝、工藝、設(shè)備等專業(yè)相關(guān)的技術(shù)海報(bào)和演講內(nèi)容，歡迎以下相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)容投稿：

• 電子制造3D打印	• 電路板及元器件翹曲

• 自動(dòng)化生產(chǎn)	• 高速/高頻/信號(hào)完整性

• 粘合劑	• 工業(yè)4.0

• 先進(jìn)技術(shù)	• 無鉛制造、組裝及可靠性

• 面陣列/倒裝/0201技術(shù)	• 微型化

• 組裝和返工工藝	• 納米技術(shù)

• BGA/CSP封裝	• 光電技術(shù)

• 黑焊盤及印制板缺陷	• 封裝&元器件

• BTC/QFN/LGA/MLF元器件	• PCB制造

• 經(jīng)營與供應(yīng)鏈	• PCB和元器件的儲(chǔ)存&處置

• 清洗	• 質(zhì)量&可靠性

• 敷形涂覆	• 光伏技術(shù)

• 腐蝕	• PoP

• 山寨電子	• 印刷電子

• 設(shè)計(jì)	• 制造業(yè)回遷

• 電遷移	• RFID技術(shù)

• 電子制造服務(wù)	• 機(jī)器人

• 埋入式有源&無源器件	• 焊接

• 環(huán)保合規(guī)	• 表面處理

• 電子制造石墨烯	• 測試、檢測&AOI

• 精益六西格瑪	• 錫須

• LED技術(shù)	• 2.5-D/3-D元器件封裝

• 失效分析	• 底部填充

• 撓性電路	• 通孔堵塞&保護(hù)方法

• HDI技術(shù)	• 可穿戴設(shè)備

• 枕頭效應(yīng)

投稿要求：論文原創(chuàng)、未發(fā)表過，300字的論文摘要闡述案例研究過程及發(fā)現(xiàn)的成果。請(qǐng)登錄www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters網(wǎng)站進(jìn)行論文提交，截止日期到2016年10月22日。

IPC APEX展會(huì)及論文要求詳情，請(qǐng)聯(lián)系IPC技術(shù)會(huì)議總監(jiān)Jasbir Bath，郵箱：JasbirBath@ipc.org；或IPC技術(shù)項(xiàng)目聯(lián)系人Toya Richardson，郵箱：ToyaRichardson@ipc.org。

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