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IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®邀請(qǐng)電子行業(yè)的工程師、研發(fā)人員、學(xué)者、技術(shù)專家和行業(yè)領(lǐng)袖參加2020年IPC APEX展會(huì)的技術(shù)會(huì)議和專業(yè)開(kāi)發(fā)課程投稿。2020年IPC APEX將在圣地亞哥會(huì)展中心舉辦，專業(yè)開(kāi)發(fā)課程將于2月2、3和6日舉辦，技術(shù)會(huì)議將于2月4-6日舉辦。 作為電子行業(yè)最具影響力的展覽會(huì)議，IPC APEX展會(huì)是業(yè)界專家和企業(yè)向全球電子行業(yè)各領(lǐng)域的工程師和管理人員展示實(shí)力，提高知名度的最佳性價(jià)比平臺(tái)，一直受到業(yè)界公司的青睞，比如愛(ài)立信、Flex、IBM、Indium、MacDermid Enthone、Northrop Grmman、Oracle、Robert Bosch等公司的專家們經(jīng)常在IPC APEX展會(huì)的會(huì)議上演講。在此展會(huì)上，還將評(píng)選出最佳論文。 歡迎以下領(lǐng)域的設(shè)計(jì)、材料、組裝、工藝、測(cè)試、可靠性和設(shè)備題材投稿： 電子制造中的3D打印 電子制造自動(dòng)化 先進(jìn)技術(shù) 焊接 可穿戴 黑焊盤(pán)及板子缺陷問(wèn)題 組裝與返工工藝 失效分析 清洗 印刷電子 面陣列/倒裝芯片/0201 業(yè)務(wù)與供應(yīng)鏈 敷形涂覆 腐蝕 撓性電路 BTC/QFN/LGA元器件 電子制造服務(wù) 山寨電子 設(shè)計(jì) 回遷現(xiàn)象 埋入式有源/無(wú)源器件 精益6西格瑪 環(huán)保合規(guī) PCB制造 錫須 電子制造中的石墨烯 BGA/CSP封裝 元器件封裝 PoP HDI技術(shù) 無(wú)鉛制造、組裝和可靠性 高速高頻信號(hào) 質(zhì)量與可靠性 機(jī)器人 表面處理 微型化/納米技術(shù)/光電子 測(cè)試、檢測(cè)和AOI RFID電路 一致性 LED制造 PCB和元器件儲(chǔ)存及處置 板子/元器件翹曲 太陽(yáng)能光伏 膠黏劑 枕頭現(xiàn)象 2.5-D/3D元器件封裝 過(guò)孔與保護(hù) 底部填充 工業(yè)4.0 技術(shù)論文投稿，請(qǐng)?zhí)峤?00字左右的內(nèi)容摘要，要求原創(chuàng)性、未曾發(fā)表過(guò)，包括案例研究歷史、研究成果和方法，側(cè)重新技術(shù)、發(fā)展趨勢(shì)和相關(guān)實(shí)驗(yàn)結(jié)果。 需要注意的是，專業(yè)開(kāi)發(fā)課程，需要側(cè)重在設(shè)計(jì)、制造工藝和材料方面，時(shí)長(zhǎng)半天（3個(gè)小時(shí)）。 |
