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許多半導(dǎo)體的檢驗(yàn)于特性實(shí)驗(yàn)室，都依賴機(jī)架堆疊儀器搭配大量的手動(dòng)測(cè)試程序，而生產(chǎn)測(cè)試單位則使用完整、高效能的昂貴自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備ATE來完成。從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)線所采用的測(cè)試方法不同，很難能夠進(jìn)行很好的關(guān)聯(lián)（correlation），使得整體的測(cè)試成本難以降低。因此最佳的系統(tǒng)優(yōu)化應(yīng)透過通用的統(tǒng)一的測(cè)試平臺(tái)，可因應(yīng)設(shè)計(jì)檢驗(yàn)到生產(chǎn)測(cè)試而隨時(shí)調(diào)整、讓設(shè)計(jì)與測(cè)試部門可輕松共用資料，以現(xiàn)有的半導(dǎo)體技術(shù)搭配最新功能，進(jìn)而降低成本。 資料下載： 
2018半導(dǎo)體測(cè)試解決方案-Final.pdf
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