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硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA公司宣布，其DSP架構已成為蜂窩基帶處理器部署的領先DSP架構。由CEVA DSP內核助力的蜂窩基帶處理器的出貨量已超越了高通、德州儀器和Mediatek公司。 全球研究咨詢機構Strategy Analytics指出，2010年第三季針對手機和非手機應用提供的蜂窩基帶處理器數量為4.98億個 (注1)，而同期帶有CEVA DSP內核的蜂窩基帶處理器出貨量超過了1.78億個 (占據市場的36%)。最近，CEVA又攀上了另一個重要的里程碑，由其內核助力的蜂窩基帶處理器的全球出貨量超過了10億個。 表1：Strategy Analytics——全球基帶處理器出貨量*
目前，全球八大手機OEM廠商中就有七家出貨由CEVA DSP助力的基帶處理器，而全球出貨的手機產品中，每三部手機就有一部使用了CEVA DSP內核。隨著手機行業將更多的設計轉向由CEVA助力的無線半導體客戶，如博通(Broadcom)、英飛凌 (Infineon)、英特爾 (Intel)、三星(Samsung)、展訊(Spreadtrum)、ST-Ericsson以及威盛(VIA Telecom)，CEVA的市場份額將會繼續增長。 除手機之外，在過去12個月中，蜂窩基帶在平板電腦、筆記本電腦、電子閱讀器和機器對機器等非手機裝置中的部署都有了顯著增長。Strategy Analytics認為，到2020年將會有超過46億個無線網絡連接設備 (不包括手機和智能手機) (注2)，僅2015年一年就預測會有77億個有效手機用戶 (注3)。 CEVA公司首席執行官 Gideon Wertheizer稱：“我們很高興CEVA 的DSP技術在蜂窩基帶處理器領域的應用不斷擴展，并在這一利潤豐厚的市場中躍升為首屈一指的DSP架構。隨著平板電腦、電子閱讀器和機器對機器解決方案等蜂窩連接設備的興起，基帶處理器市場將會出現大幅增長。CEVA已經利用了在核心技術及在手機領域的領導地位，開拓新興的DSP市場，把握這一數量達到數十億個的重要的市場機遇”。 今天，CEVA公司業界領先的DSP內核助力全球眾多領先的半導體廠商，涵蓋蜂窩基帶、高清視頻、音頻、VoIP等廣泛應用。CEVA最新一代的DSP瞄準下一代4G終端和基礎設施市場，其架構經過專門設計，能夠克服開發高性能多模式2G/3G/4G解決方案對功耗、上市時間和成本的嚴苛要求。 (注1) 數據來源：Strategy Analytics – Baseband Market Share Tracker, December 2010 (注2) 數據來源：Strategy Analytics – Wireless Enterprise Strategies service, December 2010 (注3) 數據來源：Strategy Analytics – Wireless Operator Strategies service, January 2011 | ||||||||||||||||||||||||
