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新產品在成功實現高效圖形處理的同時降低系統開發成本，使3D圖形儀表盤從高端車型擴展到入門級車型成為可能 瑞薩電子株式會社的高性能車載信息娛樂系統SoC R-Car D3將支持入門級車型中3D圖形儀器儀表盤的3D圖形顯示。R-Car D3在實現高性能3D圖形顯示的同時，可大幅降低系統整體開發成本。 
該新型SoC 包含高性能3D圖形處理核，可實現高質量3D圖形顯示的同時，只花費相當于開發2D儀表盤的BOM成本。 使用R-Car D3的系統研發人員在開發入門級車型時，可以重新利用原本用于高端車型的R-Car H3或R-Car M3 3D圖形開發資源（包括軟件和圖形設計）。該可擴展性使用戶能以當前2D儀表盤同等的成本，為入門級車型開發出易用、高清的3D儀表盤。此外，瑞薩電子還攜手儀表盤行業領先的合作伙伴進一步縮短研發流程，降低研發成本。 日本精機株式會社常務執行役員、技術本部本部長市橋利晃表示：“預計未來使用了大尺寸TFT顯示屏的全圖形儀表盤將成為主流，為了能向駕駛員準確的傳達信息，將精準的3D圖形高速顯示出來將會成為重要的市場需求。得知R-Car D3能夠滿足這一需求且能控制BOM成本，我們感到很興奮。” BlackBerry QNX產品管理高級總監Grant Courville表示：“十余年來，整車廠和一級供應商一直使用BlackBerry QNX的技術來開發世界級信息娛樂系統、遠程通信系統及儀表盤的軟件解決方案。新型R-car D3 SoC與BlackBerry經過ISO 26262 ASIL B認證、針對儀表盤開發專用的QNX平臺相結合，使我們的客戶能以更短的時間開發出經過安全認證、先進的數字儀表盤，并迅速投入市場。” Green Hills Software亞太區業務開發總監Matt Slager表示：“目前，安全可靠的INTEGRITY實時操作系統被廣泛應用于全球的車載信息娛樂系統及儀表盤生產項目中。在與瑞薩電子多年成功的合作基礎上，我們針對R-Car D3的支持主要包含提供汽車安全、省時的開發工具及可選擇的Linux虛擬操作系統。具備第三代R-Car可擴展性的R-Car D3是非常優秀的產品，它可讓客戶輕松再利用當前R-Car及INTEGRITY的軟件資源，從而加速下一代一體式駕駛艙的設計和上市。” Altia全球工程服務副總裁Lynwood Stanley表示：“為更加務實的實現自動駕駛，儀表盤需要迅速、準確且安全地向駕駛員匯報各類信息。瑞薩電子R-Car D3為儀表盤提供了強大的圖形處理能力及至關重要的功能安全特性，它將為用戶帶來全新的3D儀表盤使用體驗。針對R-Car，Altia優化了我們自己的HMI工具DeepScreen代碼生成器，從而為市場提供更高性能的嵌入式HMI。” Thundersoft中科創達副總裁楊宇欣表示：“采用大尺寸液晶顯示器的儀器儀表盤市場將會快速增長。能夠以低成本實現如此高品質的儀器儀表盤，對客戶來說無疑極具魅力。作為全球領先的用戶界面設計/用戶體驗設計（UI /UE）以及操作系統技術的提供商， Thundersoft 中科創達提供智能汽車軟件的系統集成，我們提供的 HMI工具Kanzi，能夠應用于包括R-Car D3 在內的 R-Car 系列芯片中。相信我們一定可以與瑞薩電子共同豐富并拓展R-Car 解決方案。” 隨著儀器儀表盤與各種傳感器、控制設備之間的連接數量不斷增加，駕駛車輛及其周邊環境等更多的信息也被及時捕捉并顯示到儀表盤上。因此，從安全角度來考慮，對提高清晰度的需求也在不斷增加。 近年來，入門級汽車主打的7-10英寸液晶顯示屏主要支持2D圖形。但未來隨著車用液晶屏尺寸增大、分辨率提高及價格下降，這無疑會引發可支持在大尺寸屏幕上顯示清晰易讀圖像的3D儀表盤的爆發式增長，而這一需求在中國市場尤為強勁。 與此同時，汽車儀表盤系統開發人員還必須管理增加的開發流程和成本，因為用于入門級車輛的3D儀表盤需符合嚴苛的成本控制要求，同時還要滿足與現有2D儀表盤相當的高性能實現3D圖形繪制的要求。 瑞薩電子開發的兼顧上述功能、性能的R-Car D3，為開發人員提供所需的高可靠性、強大的3D儀表盤解決方案設計，使其可輕松實現從入門級到高端車型的擴展。 R-Car D3的主要特點 高效3D圖形處理核可實現高質量3D顯示，降低系統成本，與2D儀表盤開發成本持平 新SoC包含的3D圖形處理核，可實現高性能人機界面（HMI），同時大幅降低成本，保持與當前2D儀表盤系統持平。 采用高效3D圖形處理核，可實現高性能人機界面 由于采用了由Imagination Technologies公司最新研發的Power VR Series 8XE圖形處理核，R-Car D3的繪圖能力相比現有的3D圖形R-Car D1 SoC提高了約6倍。 由于能夠在入門級車型中再次使用高端車型的開發成果，那些先前擔憂硬件圖形性能限制的系統設計人員現在可以不受局限，盡情創作圖形內容。 系統成本可比現有產品降低約40% R-Car D3采用了BGA封裝，使得系統開發人員能夠利用低成本的4層PCB創建3D儀表盤，降低了系統的BOM成本。R-Car D3參考板也采用4層PCB，瑞薩電子可將相關設計數據作為參考數據提供給系統開發人員。此外，由于新型片上系統實現了業內領先的低功耗水平，因此通過利用相對便宜的離散電源調節器可安裝電源電路；且由于一個儀表盤系統能夠配置一個DDR SDRAM，因此與采用現有R-Car D1的3D儀表盤系統相比，可削減約40%（瑞薩電子評估）的BOM成本，實現整體成本與現有2D儀表盤相當。此外，通過利用R-Car SoC內的標準配置DDR SDRAM的自動存儲校準功能（注2）能夠縮減內存評估工時。 與穩健的生態系統合作伙伴協作，簡化開發流程 瑞薩電子與儀表盤業內領先的操作系統（OS）制造商、HMI制造商及系統集成商攜手合作。系統開發人員可通過與200多家瑞薩R-Car 聯盟的合作伙伴公司合作，利用各種汽車解決方案，進一步減少3D圖形的開發步驟和成本。 在R-Car D3中，將使用open GL ES 3.1來進行3D圖形繪制，這使得第三代R-Car產品具有可擴展性。此外，新型SoC產品采用了與2D儀表盤的MCU RH850 / D1M相同的2D圖形內核，由此可確保用戶能夠在2D和3D儀表盤開發中重復利用其所有軟件和設計內容資源。 由于R-Car D3具備第三代R-Car SoC產品符合ISO 26262（ASIL-B）汽車功能安全標準這一特性，它還可以為安全駕駛支持系統提供功能安全和網絡安全支持，從而為最終實現安全、安心的汽車社會做出貢獻。 供貨現已開始提供R-Car D3樣片，將于2019年9月開始量產，預計在2020年9月達到月產量20萬片。 |
