面對半導體硅晶圓市場供給日益吃緊,大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國臺灣地區擴充12寸硅晶圓產能,都希望能包下環球硅晶圓的部分生產線。
難道只因半導體硅晶圓大廠環球晶圓說看好硅晶圓價格在今年下半年將持續漲,在去年第四季及今年首季并購一系列事情后,首季應是環球晶圓今年谷底,未來應會逐季向上。 不過環球晶首季并購美商SunEdison半導體事業,稅率因而拉升至44%,令法人咋舌,也為日后的稅率預估出現不確定性,引發法人疑慮。 5月22日半導體硅晶圓廠環球晶圓,副總經理李崇偉出席柜買中心舉辦的業績發表會表示,今年產能都已經被客戶包走,甚至無法滿足客戶訂單,生產線吃緊的情況今年內無法緩解。明年也仍是需求大于供給的情況,預期今年營運將逐季走高,明年也持樂觀看法。 目前全球每月供應520萬片12吋硅晶圓,需求量也約520萬片,但后續需求仍持續增加,供貨商去由過去25家廠商,現縮減五家廠商占九成供應量,也未見新增產能,讓今年需求缺口會逐季擴大。還特強調未來二季仍會調漲半導體硅晶圓售價,但礙于商業機密,不便透露漲幅。 環球晶圓表示,市場對于IC的需求越來越多,包括車用電子、工業、電源管理晶片、應用處理器、微處理器、記憶體等,整體需求依然非常強勁,不過,相關生產商擴產都相對審慎。 環球晶圓并購SunEdsion之后在短短4個月,通過各種降低營業費用的策略,將SunEdsion轉虧為盈。李崇偉表示,今年第一季獲利是最低的一季,接下來會逐季走高,但供需依舊會吃緊的。 環球晶圓轉投資SunEdsion,接手后就進行降低營業費用的調整,包括人員、組織、董事會以及將股票下市,SunEdsion營業費用率也從去年底的15%,大幅降低到今年第1季的10%,以環球晶圓本身營業費用率8-9%推估,未來還有持續降低的空間。 環球晶圓原本是中美晶的半導體部門,后來切割獨立掛牌。環球晶圓的發展沿革上,共有過四次的大并購,分別是買下美國GlobiTech、日本東芝集團的Covalent、丹麥的Topsil和美國MEMC的半導體公司(SEMI)。而這四次并購,都選在產業低潮、被并購對象出現虧損之際,不僅省下大幅并購成本,更少了可觀的廠房設備折舊,也是環球晶圓成本競爭力高出業界一大截的重要關鍵。 另外SUMCO透露將會擴產,將針對特別客戶、產品進行擴產,產能最快2019年出來,至于環球晶圓未來是否擴產的計劃。因剛并購SunEdsion,要大增12寸等,未來1-2年內都不會考慮擴產。 更多關于硅晶圓的料號可以搜索硬之城查看
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