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2024深圳半導體制造封裝材料展|碳化硅半導體材料與電子元器件展 基本信息 時間：2024年5月15-17日 地點：深圳國際會展中心
近年來，碳化硅等寬禁帶半導體已成為全球高技術領域競爭戰略制高點之一，國際半導體及材料領域研究和發展的熱點。寬禁帶半導體照明已經形成巨大規模的產業，并在電子功率器件領域繼續深入發展。為了推動亞太地區碳化硅等寬禁帶半導體產業與學術的發展，加強交流與協同創新，此次展將圍繞寬禁帶半導體材料生長技術、材料結構與物性、光電子和電子器件研發以及相關設備研發等領域開展廣泛交流，促進產學研的相互合作和交流。深信這次會議必將對亞太地區碳化硅等寬禁帶半導體材料與器件的學術研究、技術進步和產業發展起到有力的推動作用。 “2024深圳國際半導體展會暨碳化硅及相關材料設備展覽會”將集中展示碳化硅行業及應用的最新產品與技術，為企業樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發，引領行業趨勢，加強生產、研發、銷售互動，深入洞悉碳化硅市場未來發展新風向，以發展的眼光挖掘未來碳化硅市場的新需求，創新展會內涵，全方位、多層次組織專業觀眾，為參展企業和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的最佳平臺。 2024深圳國際半導體展會及碳化硅及相關材料設備展覽會組委會
展品范圍： 電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二管、三管濾波元件、開關及元器件材料及設備等 IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等 第三代半導體展區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發光二管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊，波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等 半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等 晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備 組委會聯系方式： 郵 編：201908 聯系人：林先生 15800669522 QQ：315058848 E-mail：315058848@qq.com |
