|
財經國家周刊 曾經的“一號產業”已成明日黃花。除上海、北京、深圳、成都等城市仍在堅持外，當初眾多高舉芯片產業的城市均熱情不再，悄然轉向。 成芯轉讓引發的產業震蕩遠未平息。 2010年10月22日，武漢市政府與中芯國際宣布，雙方將聯合注資共同運營武漢新芯半導體制造公司（下稱新芯）。 這意味著，同屬“成芯模式”，同樣經營不善，同樣正面臨海外資本收購威脅的新芯得以免于出售命運。 消息人士透露，在成芯確定向TI出售后，中芯國際就已展開“武漢保衛戰”，其形勢一度重演成都故事，最終依靠業界人士的呼吁，并有高層的緊急介入，才得以保全新芯。 成芯與新芯同為中芯國際投資，以同樣模式運營，最終結局不同。其中折射的問題是，在地方政府訴求與國家產業發展之間，在引進外資與扶持本土產業之間，或當早作抉擇。 而對中國發展中的集成電路產業乃至戰略新興產業而言，找到更為實效的規劃與扶持方式，才能避免更多成芯故事的上演。 本土芯片保衛戰 對成都市政府而言，成芯最終是盈利還是虧損，是中芯國際回購還是TI并購，都不會是最關心的問題。 原因在于，創建成芯的首要任務，并不是為了建立一個“很賺錢”的公司，而是以芯片概念“卡位”，拉動產業鏈聚集，而這個任務，在成芯成立后早已經完成。 如果只看投入產出，成芯項目總投資為4.2億美元，但到2010年7月，成芯掛牌轉讓時，掛牌價格僅為11.88億人民幣。 成都更看重的是，在2003年引入英特爾之前，成都還沒有芯片制造和封裝測試的生產線，集成電路設計企業不到20家。而現在當地已聚集1家芯片廠、 5家封裝測試廠、80余家芯片設計公司，10余家配套企業以及全面的產業鏈；芯片總投資超過20億美元，2009年產值248億元，穩居中西部首位。 用成都市政府官員的話說，成都已經成為環渤海、長三角、珠三角之后的芯片“第四極”。其中，成芯起了多少作用無法估算。 有專家認為，成都電子人才眾多、優惠政策較好等原因對產業鏈拉動更大——但它的歷史使命已經完成，這沒有疑義。 從這個意義上講，TI的入局令成芯得以“發揮余熱”，由于能帶動更多的芯片廠、封裝測試廠和設計中心，成都自然樂見其成。 但如果站在更宏觀的角度，成芯被收購卻會對中國芯片產業帶來較大影響。 雖然芯片設計才是芯片行業技術最復雜、含金量最高的創新前沿，但由于芯片業的特殊性，芯片制造對產業的拉動力遠非其他行業可比，往往芯片制造才是“拉動兩頭”的產業核心。 與芯片設計企業可以“小作坊經營”不同，芯片制造是高投入慢回報高風險行業，投建一條線動輒需要數十億人民幣，建設周期至少需要1年到1年半，而且失敗率高，本土企業愿做能做者寥寥，失去成芯線對本土產業的打擊，并非輕易能夠彌補。 半導體調研機構isuppli中國區高級分析師顧文軍表示，包括成芯在內，中國國內做模擬芯片代工的8英寸生產線只有3家。2010年以來，芯片產業重新抬頭，產能緊張后，代工廠大多確保國際芯片廠商的大訂單，中國本土設計公司即使加價10%~30%，也難以拿到足夠的產能，產業發展受到極大制約。 工信部軟件與集成電路促進中心集成電路處處長孫加興透露，今年上半年產業形勢較好時，該中心曾聯手行業協會，為本土芯片設計企業爭取產能，但制造廠并未給予太大讓步。 此前，很多本土設計公司都能在成芯獲得產能，但在TI并購之后，由于TI的業務模式不對外接單，最先進的技術也不會放在成芯，很多本土設計公司不得不回到去海外向外資廠求產能的尷尬局面。 對此，一位高新區負責人表示，成都市政府已經跟TI約定，在未來一段時間（約1年）的過渡期內，TI仍然會延續成芯的業務，對本土設計廠商接單。 盡管成都有所考慮，但在過渡期之后，這些廠商何去何從，依然無人能夠保證。 這也是本土芯片業人士發起“武漢保衛戰”的關鍵原因：目前，該生產線仍是中國本土的唯一一條12英寸存儲芯片代工廠，雖然產能訂單不多，但對本土芯片業和存儲行業來說意義重大，如果被外資收購，產業的缺環將無人可替，無位可補。 趕超錦標賽 一位芯片從業人士說，成芯轉讓一事最讓業界擔心的是，芯片產業這個曾經的“一號產業”正在被地方政府放棄。 中國的芯片產業在上世紀50年代就已經起步，其后由于受到種種波折，逐漸被國際上拉開差距，上世紀90年代以來雖然加速追趕，但由于扶持財政分散，缺少龍頭企業拉動，芯片業的整體實力至今仍落后美國一代（2年）甚至更多。 2000年，國務院公布18號文，加大對芯片業的扶持力度，是當時所有行業中最優惠的扶持政策。其時，無論行業內部，還是分析投資機構，都對中國芯片業充滿期望：對2010年之前的市場年均增長率，沒有一份市場預期低于30%，遠高于同期的GDP增速。 政策的優勢與產業前景的“光明”，在地方政府眼中，等同于一條以高新技術產業提升GDP的“趕超捷徑”。 一場瘋狂的錦標賽就此拉開。芯片與電子信息、新材料、生物醫藥為代表的“高新”產業一起，迅速掀起中國繼彩電、冰箱和汽車之后的第三次重復建設浪潮。 在2001年，向原信產部提交上馬芯片項目的申請中，從芯片廠商到整機廠商，從家電企業到貿易公司，甚至連食品等不相關行業的公司都匆忙殺入。 其時，全國大城市幾乎言必稱“硅谷”，芯片更被地方政府競相列為引資扶持的“一號產業”。英特爾、中芯國際等知名廠商在地方的投資，也成為各地政府全力爭搶的“一號工程”。 刺激之下，地方引資的優惠被用到極致：除了18號文、西部開發等國家扶持政策，地方政府還出臺各種地方優惠，幾乎所有的政府部門都要讓路于“一號工程”，甚至還以“超常規辦法”提升地方吸引力。 在2000年，全國芯片設計企業僅98家，2001年就翻了一番達到200家，到2003年達到465家。而在“十五”期間，僅新建的芯片生產線數，就相當于過去50年的總和，遠超“十五”規劃預期。 在1999年至2003年的發展高峰期，中國芯片產業規模擴大了4倍，年均增長45%，5年間市場規模年均增長35%，迅速成為僅次于美、日的第三大市場，在此過程中，地方政府的“熱情”功不可沒。 不好玩的“一號產業” 讓地方政府始料未及的是，芯片市場并不像看上去那么“好玩”。 雖然各地投建了大量封裝測試廠，但其處于產業鏈低端，高端的芯片設計和芯片生產至今依然是中國芯片業的最大短板。業內人士透露，在國外，芯片設計、芯片生產和封裝測試企業的比例一般是3：3：4，但在中國，直到現在，還只能達到2：3：5。 在設計領域，中國一直遠遠落后，而在制造環節，芯片業的產業利益劃分也已經基本完成：英特爾、TI等IDM（整合元件制造）廠商從設計、制造、封裝測試都自給自足，只有在需求過旺時才會溢出部分業務給其他代工廠；DRAM已經被日韓企業基本壟斷，并屢屢通過調整供需操縱市場價格，打壓競爭對手；而在芯片代工領域，臺積電和聯電也占據了絕大部分市場，留給其他企業的空間并不大。 這注定中國的芯片產業成長需要經歷殘酷的搏殺。 一位業內人士表示，直到現在，被寄予厚望的華虹NEC、中芯國際等“國字頭”本土企業代表，都還未找到真正的突破口，仍然受到市場主導者的打壓。 在當時激烈的引資搏殺中，成都的引資已相對穩健，當地的產業發展并未違背比較優勢的原則，無論是人才、水、電、氣、交通等基礎產業，都足以支撐“芯片興市”的發展戰略，即使遭遇諸多變故，仍能尋求其他廠商接手。 但在一些城市，人才、產業配套等基礎都不具備的情況下，就已決然“大干快上”，芯片廠商利用政府吸引高新技術項目的熱情，將經營風險轉嫁給政府，一旦借機套取利益或遭遇市場波折，立即人去樓空的案例更屢見不鮮。 一位芯片業人士說，這在資金門檻較小的芯片設計領域最為明顯，當時很多公司都是一些“海歸”組個團隊，或在政府幫助下找筆投資，在地方低價拿地修樓做產品。幾年后錢燒光后直接賣樓散伙，投資商收回成本之余還有不菲收益，地方官員很多也已經升職離任。團隊也依靠“經驗”可以再度融資或跳槽高就，于是 “皆大歡喜”。 與之相比，成芯被轉讓已經可謂善始善終。 如今，“一號產業”已成明日黃花。除了上海、北京、深圳、成都等城市仍在堅持，很多一度大舉發展芯片城市都已經熱情不再，悄然轉向。 盼重點傾斜 中國芯片業落后的另一個關鍵原因在于，外資對中國芯片企業進行的密集產業壓制和資本滲透。 在2000年來的地方投資熱潮中，雖然國家出臺18號文的出發點是發展中國芯片產業競爭力，但地方發展芯片業的路徑，更多還是模仿臺積電起家的“代工模式”，寄希望于通過大量的代工和積極吸引外資，借助外部力量積累產業基礎，再進一步伺機超越。芯片業產業規模迅速擴大表相背后，絕大部分只是外資將產能轉移到中國，真正的芯片需要大半都要依靠進口，本土企業實力增長較為有限。 其間，雖然地方政府大量引入外資，但在中國投建的，只是相對低端的環節，或是相對落后的工藝，而最核心的環節一直未在中國落地。 與此同時，中國在制造、設計環節具有競爭實力的企業，一直都不同程度地受到外資打壓，規模越大，受到的打壓越甚�；蛞缘蛢r傾銷等方式進行市場扼殺，或以訴訟方式狙擊，或以資本抄底收購。而無論技術、市場乃至資本，中國芯片企業都還遠遠落后，在缺乏國家保護的情況下，本土芯片企業的實力已被一步步瓦解。 現在，新一輪的外資“抄底”正在進行。除了成芯已經轉讓給TI外，在最為關鍵的設計和芯片生產環節，臺積電借訴訟入股奪去中芯國際（摩根士丹利參與配股成為第四大股東），美國銀湖資本成為展訊大股東，聯發科借海外投資基金曲線入主TD設計企業蘇州傲世通，Microtune收購上海奧緯國際，Atheros并購上海普然通訊……如果沒有外力介入，美光入主武漢新芯或也已成定局。 “現在的芯片產業政策其實非常尷尬�！币晃恍袠I專家說，在芯片領域，主管部門前沒有審批權，管不著，后缺少扶持手段，沒法去收攤，“作用只有在開工時，出個代表剪個彩。” 目前，已出臺的芯片政策和扶持大多是“普惠制”，雖然有利于整個產業培育，但在當前階段培育龍頭企業，依然缺乏有效的扶持力度。比如芯片制造，一條生產線需要投資數十億人民幣，政府如果補貼幾千萬，看上去挺多，但用起來完全是杯水車薪。 業內人士認為，就目前而言，中國芯片產業基礎較為薄弱的情況下，很難與國外企業正面對抗，制造環節的壓力尤大。但在芯片設計環節，由于領域眾多、技術復雜、具備潛力的企業較多，所以搶先占據技術前沿，在未來產業升級換代過程中尋機超越的可能性相對產業鏈其他環節更大。 但這也意味著更大的市場風險。無論是研發還是市場的培育，這些前沿技術都需要更大的支持，才有可能避免外資廠商的強勢打壓。 “其實以國家現在的財政實力和對集成電路的支持力度，要說拿幾十個億甚至幾百億出來，扶持幾家企業建設生產線，是拿得出來的，但問題在于，現在缺少這樣的重點扶持政策�！惫ば挪寇浖c集成電路促進中心主任邱善勤說。 這也是國家未來芯片產業的扶持方向。參與新18號文起草的人士透露，在即將出臺的新18號文中，一些條文即將被修改，其中對重點環節的扶持有望獲得傾斜。 |
| 不掌握設計的核心技術，就只能永遠跟在別人后面跑，受制于人也就在所難免。 |
|
記者日前從中關村科學城第二批重點項目簽約儀式上了解到，中國科學院微電子研究所將投資12.5億元建設21萬平方米的"集成電路創新園"，建立集成電路產品研發,設計,制造的創新價值鏈，建成后年產值將達100億元。 中科院相關負責人告訴記者，"集成電路創新園"的目標是引進國際國內高水平企業和創業團隊，面向戰略性新興產業發展，通過建設公共技術服務平臺，培育自主知識產權體系,孵化創新產品。 據了解，中關村科學城今年9月啟動了第一批項目，日前，北京市政府分別與中國科學院,國家測繪局,中國中材集團有限公司等簽署了15個合作投資協議，投資額超過210億元。 |
|
11月18日，士蘭公司進行產業擴張發展的大手筆——成都士蘭半導體制造有限公司開工典禮在成都—阿壩工業園內隆重舉行。 士蘭集成電路有限公司董事長陳向東、總經理范偉宏等公司相關領導出席開工典禮。阿壩州委副書記、州長吳澤剛出席開工典禮并宣布成都士蘭半導體制造有限公司項目正式開工。陳向東董事長、范偉宏總經理以及成都市、金堂縣和阿壩州相關領導一道為項目開工奠基。 士蘭集成電路有限公司在承擔了國家研發大功率電力電子器件的任務后，響應國家開發西部的戰略號召，在對投資環境、政務服務等進行綜合分析后，決定斥資在四川成都成阿工業園建設士蘭西部半導體芯片制造基地——成都士蘭半導體制造有限公司。項目預計2012年建成投產，重點發展LED芯片制造、封裝、高壓集成電路和功率半導體芯片制造、功率模塊封裝四項業務。成都公司的奠基標志著我公司再次跨越性發展邁出了堅實的一步。 |
