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中芯國際集成電路制造有限公司今日宣布，與武漢新芯、清華大學、北京大學、復旦大學、中科院微電子所合作成立“集成電路先導技術研究院”，攜手打造國內最先進的集成電路工藝技術研發機構。 隨著半導體工藝技術不斷推進，進入20納米節點后，技術的開發難度和投資都大幅增加，如果能在這些尖端技術節點上整合企業和科研機構的力量，將極大提高研發的效率和進度。“集成電路先導技術研究院”將致力于整合國內IC產業鏈研發資源，打造一個能聯動設備廠商、材料供應商、代工廠、設計企業及科研機構的公共平臺。這既是一個產、學、研、用相結合的技術創新平臺，又是一個為國產專用設備和材料的研發提供大生產條件的驗證平臺。 現階段，研究院將以20納米及以下的集成電路主流基礎工藝為研發重點，包括先進邏輯技術基本工藝、先進非易失性存儲器工藝技術、國產設備和材料的驗證、相關配套IP的研發與驗證等。后續隨著產業技術的發展和客戶的實際需求，將邀請設計、設備、材料公司及產業鏈上相關的企業，以會員、項目合作等形式加入。依托于此平臺，研究院將加強與國際的交流合作，并推動自主知識產權體系的建立，加快專利與人才的培養，從而提升中國集成電路產業自主創新的核心競爭力。 中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士在簽約儀式上表示：“該研究院是各方強強聯手，在探索建立以企業為主導、產學研共同參與的開放式的集成電路研發體制上的一大創舉。我們將借此整合企業與科研機構的力量，加速先進基礎工藝技術的研發進程，應對知識產權保護等業界共同面臨的問題，從而推動中國集成電路產業的快速發展。” 科技部副部長曹健林表示：“聯合是正確的方向，政府支持產學研有效的結合，聯合可以使研發針對市場和應用，聯合可以產生更強的研發機構將技術發展方面的國際合作推進得更加深入。希望今天是良好的開端，我國集成電路的技術發展能走得更快更好！” |
