PCB打樣 單雙面板最低50元

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一:單/雙面板:
1，長寬在5cm以內打樣 10pcs: 50元/款 (含測試)
2，長寬在10cm以內打樣10pcs: 100元/款(含測試)
3，不在以上范圍內的:工程費105+板費(板費5分)+菲林費(5分)
4，交貨時間:3天發貨，可加急二: 四層板：
1，長寬在10cm以內打樣10pcs :400元/款 （含測試）
2, 交貨時間:5天發貨 （可加急）以上價格均為板厚在0.6—1.6之間，綠油白字有鉛噴錫、網上支付貨款的價格，快遞代收價格不享受以上價格更加詳細的價格請進入網站: www.sz-jlc.com/w（只要你輸入 長,寬,數量，及相對應的工藝，詳細的價格就出來了）深圳市嘉立創公司經過幾年的發展，在此衷心的感謝老客戶的一路支持！！！有你們的支持，才有今天價格的回報，我們會盡最大的努力，做的更好！！！價格做得最低，品質做的最好，速度做得最快，服務做得最完善是我們永運不變的目標

深圳市嘉立創科技發展有限公司聯系人：王耀網上下單網站: www.sz-jlc.com/w    業務專員代碼W電話:18675512123   電子郵件：binhe898@126.com手機:13480624993 (歡迎來電咨詢）業務 QQ:643356972 (詳情請加Q聊）公司地址：深圳市福田車公廟都市陽光3座12D
深圳市龍崗區坪地鎮富地崗同富裕工業區C5棟三樓嘉立創樣板

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嘉立創--------生產制作工藝詳解（工程師必備）
                      ------請轉交貴公司電子設計工程師
一流的生產來自一流的設計,我們的生產離不開你設計的配合,請全力配合各位工程師請按嘉立創生產制作工藝詳解來進行設計
一，相關設計參數詳解：
一．        線路
1. 最小線寬: 6mil （0.153mm） 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產,如果設計條件許可,設計越大越好,線寬起大，工廠越好生產，良率越高 一般設計常規在10mil左右 此點非常重要，設計一定要考慮
2. 最小線距: 6mil（0.153mm）.。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設計一定要考慮
3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)
二．        via過孔(就是俗稱的導電孔)
1.        最小孔徑:0.3mm(12mil)
2. 最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限(見圖3) 此點非常重要，設計一定要考慮
3. 過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 最好大于8mil此點非常重要，設計一定要考慮
4，焊盤到外形線間距0.508mm(20mil
   
         （圖1）        （圖2）              （圖3）        （圖4）
三．PAD焊盤（就是俗稱的插件孔(PTH) ）
1，插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成0.8，以防加工公差而導致難于插進,
2, 插件孔(PTH) 焊盤外環單邊不能小于0.2mm(8mil) 當然越大越好（如圖2焊盤中所示）此點非常重要，設計一定要考慮
3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當然越大越好（如圖3中所標的）此點非常重要，設計一定要考慮
4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
四．防焊
1.        插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)
五．字符(字符的的設計，直接影響了生產，字符的是否清晰以字符設計是非常有關系)
1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關系 也為就是說，字寬0.2mm 字高為1mm，以此推類
六：非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度(圖4)
七: 拼版
1.           拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm
二：相關注意事項
一，關于PADS設計的原文件。
1，PADS鋪用銅方式，我司是Hatch方式鋪銅，客戶原文件移線后，都要重新鋪銅保存（用Flood鋪銅），避免短路。
2，雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性（Through）,不能選盲埋孔屬性（Partial)，無法生成鉆孔文件，會導致漏鉆孔。
3.在PADS里面設計槽孔請勿加在元器件一起添加，因為無法正常生成GERBER，為避免漏槽，請在DrillDrawing加槽。
二，關于PROTEL99SE及DXP設計的文件
1.我司的阻焊是以Solder mask層為準，如果錫膏層（Paste層）需做出來，還有多層（M ultilayer)的阻焊窗無法生成GERBER，請移至阻焊層。
2.在Protel99SE內請勿鎖定外形線，無法正常生成GERBER。
3.在DXP文件內請勿選擇KEEPOUT一選項，會屏敝外形線及其他元器件，無法生成GERBER。
4，此兩種文件請注意正反面設計，原則上來說，頂層的是正字，底層的要設計成反字，我司是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意，不要隨意鏡像！搞不好就做出來是反的
三．其他注意事項。
1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT層或者是機械層，不能放在其他層，如絲印層，線路層。所有需要機械成型的槽或孔請盡量放置于一層，避免漏槽或孔。
2，如果機械層和KEEPOUT層兩層外形不一致，請做特殊說明，另外形要給有效外形，如有內槽的地方，與內槽相交處的板外外形的線段需刪除，免漏鑼內槽，設計在機械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔制作（做菲林時要掏銅），如果需處理成金屬孔，請特別備注。
3，如果要做金屬化的槽孔最穩妥的做法是多個pad拼起來，這種做法一定是不會出錯
3.金手指板下單請特殊備注是否需做斜邊倒角處理。
4.給GERBER文件請檢查文件是否有少層現象，一般我司會直接按照GERBER文件制作。
5.用三種軟件設計，請特別留意按鍵位是否需露銅。
6.正常情況下gerber采用以下命名方式：
元件面線路：gtl     元件面阻焊：gts
元件面字符：gto     焊接面線路：gbl
焊接面阻焊：gbs     焊接面字符：gbo
外形：gko           分孔圖:gdd
鉆孔：drll
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